①据字节透露,TRAE、扣子并入豆包,字节将推统一办公品牌 “豆包工作”。团队方面,TRAE、扣子(Coze)团队将整体并入豆包体系,其中TRAE Work、扣子将与豆包在工作场景的产品能力进行整合; ②TRAE IDE及CLI 将作为豆包品牌下的编程产品线持续发展。
①自研AI旗舰SoC芯片玄戒O3下个月将在小米18 Fold上首发。 ②小米重启大芯片研发已超过五年,累计投入超过210亿元,芯片团队近3000人。
财联社8月24日电,据“北京亦庄”公众号,近日,北京经济技术开发区(简称“北京经开区”,又称“北京亦庄”)正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划(2026—2028年)》(简称“AI4Chip20条”)。作为全国首个AI4Chip专项政策,“AI4Chip20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip20条”目标蓝图,力争到2028年,经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系,培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业,形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用,持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级,构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。
财联社8月24日电,截至8月24日,上海市新增1款已完成备案的生成式人工智能服务,累计已完成188款生成式人工智能服务备案。
财联社8月24日电,根据《生成式人工智能服务管理暂行办法》,截至2026年8月24日,北京市新增17款已完成备案的生成式人工智能服务,累计已完成296款生成式人工智能服务备案。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出,发挥产业地图引导作用,因地制宜发展新质生产力。市级聚焦10条重点产业链,做强新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、软件和信息服务等万亿级产业集群,新增打造集成电路、生物医药、人工智能三个万亿级产业集群。区级围绕25个主导产业深耕细分赛道,强化主导产业比较优势,建成50个区级千亿主导产业集群。深化区区结对机制,强化产业关联、促进资源互补,服务企业重大投资和产业链协同发展。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到,支持建设人工智能超级工厂和中试基地,打造智能经济新形态。推动高端装备与电子信息行业全周期智能化生产,发展智能设计软件和柔性产线,应用数字孪生技术集成装配。创新汽车与消费品全流程智能化体系,推广材料研发、生产制造、运维服务、经营管理智能化,建设一批反向定制(C2M)工厂和“人工智能+”体验店。打造生物医药与先进材料智能研发和控制系统,建设高通量人工智能研发平台,推动垂类模型在“黑箱”环节精准控制应用。推动新能源及绿色低碳装备和场景智能化。实施新一代智能制造工程,累计建设500个先进级智能工厂,规模以上工业企业数字化生产设备普及率和智能体应用普及率均超过80%。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出,做强基础软件和工业软件,提高操作系统、数据库、中间件、工具软件等自主创新能力,加速人工智能代码生成应用,以人工智能重构计算机辅助设计(CAD)、辅助分析(CAE)、产品生命周期管理(PLM)等传统工业软件,实现智能适配。支持建立创新—应用联合体,推进开源体系建设,持续优化创新生态。布局行业智能软件,支持行业大模型研发与应用。加强前沿领域布局,攻关超大规模智算云关键技术,挖掘元宇宙产业潜力,在工业领域打造一批标杆应用场景。强化工业互联网、人工智能、车联网、低空经济等领域的网络安全和数据安全。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出,量子科技聚焦量子计算、量子纠错、量智融合等方向,研制量子处理器、光学系统、低温系统等高价值装备,推动量子芯片制造与支撑设备集成化和智能化,构建基于国产硬件的量智融合算力验证平台和全栈开源生态,建设国家量子科技和产业上海高地。脑机接口聚焦核心技术突破和创新产品研制,加快运动语言功能重建及脑疾病规模化临床应用,实现多路径攻关突破,建设具有全球竞争力的脑机接口创新与未来产业发展高地。可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术,支持核聚变能装置及部件自主化,建成托卡马克装置,实现净能量增益。生物制造聚焦高效合成高价值产品研制,提升自动化设计、高通量筛选、智能发酵控制等核心产业支撑技术能力,推动生物制造向高效化、智能化、规模化转型。第六代移动通信突破通感一体、人工智能原生网络架构等关键核心技术,研发智能体设备及高端仪器仪表,开展新一代6G高端芯片自主研制与场景应用,推动自主创新技术纳入国际标准。天基通感算聚焦天基算力协同计算、分布式训练及高效散热技术,深化通信遥感计算融合与在轨智能分析,支持在轨智能天基计算系统开发,研制抗辐射芯片、导航芯片及星载计算机等产品。
①蔡崇信买入72万股阿里巴巴港股,均价约112港元,耗资约8000万港元;CEO吴泳铭买入35万股阿里巴巴港股,均价约111.6港元,耗资约4000万港元。 ②此前一日,阿里巴巴宣布800亿港元新股配售,所得款项将全部投入全栈AI能力和AI基础设施建设。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到,坚持高端应用、范式变革,强化产学研用优势,以金山、宝山、奉贤和上海化工区为主要承载地。拉长优势基础材料长板,推动新型功能涂层、高性能树脂、工程塑料、胶粘剂等向特种型升级,发展高性能纤维等新型复合材料;优化高性能汽车板、高牌号电工钢产品结构,拓展轻合金布局。弥补关键战略材料短板,聚焦重点产业链,突破高端电子化学品及原辅料、关键工艺和装备材料、航空高温合金等;做大第三代半导体材料、新能源电池材料、航空复合材料、特种装备材料等,夯实供应链韧性。加快前沿材料应用突破,加快超导带材规模化发展,拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景;支持新型碳材料、二维材料、智能材料、介孔材料等技术开发与示范。做强“AI+材料”智能引擎,提升新材料中试基地服务能级。大力发展能源材料、食品、农业等领域生物制造新产品、新场景,建立规模化生产基地,加速形成新增量。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到,坚持终端创新、强链延链,加快培育新兴动能,重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端,大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品,支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心,完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态,培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进(5G-A)芯片、模组研发,加快第六代移动通信(6G)通信技术产品创新,推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管(Micro LED)、硅基有机发光二极管(OLED)、柔性显示等技术发展,突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节,推动超高清视听技术和装备规模化应用。
财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到,坚持底座支撑、融合赋能,强化全栈技术创新,聚焦浦东、徐汇等核心承载区,打造世界级产业集群。全面提升智能计算能力,攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片,提升集群组网和云服务能力,探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构;优化智算基础设施,构建城市算力网络。持续发力大模型,聚焦下一代大模型研发,攻克架构设计、训练优化等关键技术,推动芯片、大模型、智算云协同发展,构建自主生态。构建多层次语料供给体系,建立通用和专用语料库,打造行业开放语料库与测试数据集,培育语料公共服务平台与语料服务产品。体系化推进科学智能,建设高质量科学智能数据集和模型体系,打造开放社区,推动科学智能在生命科学与生物技术、物质科学与新材料、地球与环境科学、数学与量子、工程技术等领域协同演进和应用。深入推进“模力聚申”行动,加快具身智能技术熟化,加强智能机器人自主全产业链布局,提升关键环节性能,推动在工业制造、物流装配、商业零售、医疗康养、家政服务等重点领域实景应用。
财联社8月24日电,通用电气旗下能源业务公司GE Vernova推出中压不间断电源(UPS),助力加速AI工厂及高耗能产业的建设。预计将于2027年年中开始发货,首个项目将于2027年年底通电投运。
《科创板日报》24日讯,据悉,字节跳动对旗下的办公AI产品完成了一轮团队整合,TRAE、扣子(Coze)团队将整体并入豆包体系,其中TRAE Work、扣子将与豆包在工作场景的产品能力进行整合;TRAE IDE及CLI 将作为豆包品牌下的编程产品线持续发展。 此次调整后,字节也进一步明确了豆包的 AI 主干业务定位,将 AI 办公类产品的重心集中到豆包。此外,豆包最快将于本周内推出独立的AI办公产品 "豆包工作",作为字节面向 AI 办公场景的统一产品及品牌。 针对该消息,字节方面回应称,此次调整旨在更好地协同产品和技术资源,为用户提供更优质的AI工作体验,现有用户权益不会受到影响。
①Evercore ISI分析师Amit Daryanani推荐2026年下半年六大AI股票,覆盖存储设备商、网络供应商及苹果公司; ②存储领域看好希捷科技、西部数据;还看好安费诺、Arista Networks、思科的网络业务增长。
财联社8月24日电,美光HBM设计架构研究员Sreeramaneni最新警告,“内存墙”依然存在,且情况还在恶化。他表示,AI加速器计算性能每两年增长3倍,同期HBM发展速度还不足每两年2倍,这可能将加剧内存的短缺。他强调,打破计算和存储之间界限的新设计将是突破这一瓶颈的途径之一。
①美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni警告,AI加速器计算性能每两年增长3倍,同期HBM发展速度还不足每两年2倍,这可能将加剧内存的短缺; ②HBM的性能提升受制于封装技术和散热问题,而解决之道可能需要行业上下游协力合作,这与SK海力士的观点一致。