①第九届进博会如期而至，此次展览总面积首次超过44万平方米，共有162个国家、地区和国际组织参与，世界500强及行业龙头参展企业首次超过300家，首次参展企业超2000家。
②其中，具身智能和低空，成了今年进博会上中国企业最为集中“秀肌肉”的两大赛道。

《科创板日报》6日讯，在第九届中国国际进口博览会期间，英特尔中国区董事长王稚聪在采访中表示，人工智能产业正从以训练为中心的阶段，走向以推理和应用落地为中心的阶段。未来人工智能的发展，将不止是集中在大型数据中心，而是更多走向企业、终端和边缘侧设备。“我认为接下来五年左右，更大部分比例的算力都会部署在推理侧，以及更靠近边缘侧，”王稚聪说。在他看来，企业对数据保护、推理时延和部署成本的需求，将推动更多算力向边缘侧扩展。因此，未来人工智能将呈现云端与边缘端混合部署的发展方向。

《科创板日报》5日讯，在今天上海进博会同期举办虹桥国际经济论坛“上，高通公司中国区董事长孟樸表示，机器人需要的不只是更强的AI能力，还要能够在复杂、动态的环境中持续感知、实时决策、可靠行动，并在有限的功耗和成本下稳定运行。这需要不同层次的计算支持：实时性要求高的感知和控制，需要在机器人本体上及时完成；更复杂的任务规划和多机器人协作，则可以结合边缘与云端的能力。孟樸透露，目前高通已与加速进化、阿加犀、美格智能、创通联达等中国企业展开合作，探索人形机器人、工业机器人和自主移动机器人等多种产品形态。

①第九届进博会开幕，三星、海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际龙头悉数到场；
②今年芯片公司很少再把“算力”停留在参数卡片上，它被做成机柜、集装箱以及一部能在本地跑起大模型的终端。

①本届进博会参展规模与创新浓度双双创下新高：162个国家、地区和国际组织参与，4142家境外企业参展，整体面积首次突破44万平方米。
②高通、特斯拉、英特尔等世界500强和行业龙头企业参展，“新面孔”超过2000家。全球首发、亚洲首展、中国首秀代表性展品超过480件，创历年新高。

《科创板日报》28日讯，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。《科创板日报》记者获悉，高通将于本次进博会进行6G终端原型机的全球首展。该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此外，展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。