《科创板日报》22日讯，当地时间6月22日，住友金属矿业和三菱瓦斯化学宣布，到2027财年，双方合资公司Granopt的光通信材料“法拉第旋转器”的产能将比2025财年提高三倍。由于AI的普及，对高容量、低功耗光通信的需求正在不断增长。本次扩产仅改造现有厂区，未披露具体投资规模，但据称数额较小。小K注：法拉第旋转器具有调整光传播方向的特性，它用于数据中心中将电信号转换为光信号的设备。由于光通信中产生的反射和噪声会影响通信质量，因此该产品能够稳定通信设备的运行。住友金属矿业持有GranoPto 51%的股份，而三菱瓦斯化学持有其49%的股份。

《科创板日报》22日讯，AI需求拉动叠加供给收紧驱动锡、钽、铟涨价潮。近期，长光华芯方面表示，公司对冲成本压力主要依靠两大路径：一是持续工艺迭代提升芯片生产良率，直接降低单位产品耗材损耗；二是扩大光芯片出货规模，摊薄单件产品分摊的固定生产成本，优化整体盈利与毛利率水平。欧莱新材证券部工作人员表示，公司通过提前储备原材料存货平滑价格波动冲击，同时配套开展套期保值业务，双向对冲原料价格波动风险。市场数据显示，锡半年涨幅40%、钽锭年内涨幅158%、铟年初至6月中旬涨约60%。业内普遍判断，短期来看，全球供需情况并未出现根本性改变，下游市场真实需求保持旺盛，在可预见的未来价格依然会保持相对高位。

财联社6月18日电，近期，光大保德信基金、平安基金、富国基金、国泰基金等多家公募机构举行了策略会，多位基金经理围绕科技、高端制造等投资者关切的热门赛道展开讨论，展望下半年市场的投资机遇。业内人士表示，当前A股正从“估值驱动”向“盈利换估值”阶段切换，权益资产配置价值突出，结构重于总量。在宏观层面，全球经济正经历从地产基建向AI投资与装备制造的范式切换，中国的中游制造领域或迎来“战略跃升期”，有望成为未来一到三年的核心景气主线；在微观层面，AI产业从“奖励资本开支”转向“验证真实回报”，产能成为选股的首要标准，光通信、半导体设备材料等方向确定性强。

财联社6月17日电，近日，国盾量子携手国科量子，将紧凑型量子密钥分发（QKD）模块集成至光传输网络（OTN）设备，实现量子信号与经典光信号同机框、同光纤下的稳定运行。成果有望进一步推动量子通信网络规模化部署，发表于国际期刊《Optical Fiber Technology》。

财联社6月15日电，美股光通信板块盘前大涨。迈威尔科技涨近6%，Coherent涨超5%，Lumentum、Credo、康宁涨超4%。

财联社6月13日电，东田微近日在业绩说明会上表示，公司滤光片产品定价综合考虑原材料成本、市场供需等多重因素，不排除根据成本变化合理调整价格的可能性。目前公司光通信类滤光片订单饱满，产能爬坡与订单交付同步推进。

财联社6月13日电，据蓝思科技消息，2026年6月12日，蓝思科技全资子公司蓝思光电战略收购同昇光电控股权，进一步完善光电核心技术与产能布局，迈出高端光电硬件领域关键一步。同昇光电是国内空芯光纤领域领先企业，产品覆盖通信、AI算力、传感、传能、医疗等领域。本次收购与蓝思科技战略方向高度契合。同昇光电的空芯光纤与光感知器件将增强蓝思光电技术储备，进一步丰富蓝思光电在光波导、光传输、光传感产品的完整能力，打通“精密结构制造+高端光电元器件”全产业链。

财联社6月12日电，中际旭创早盘一度高开近5%。同时，海外也传来一则利好。近日，美国市场开发了一只两倍做多中际旭创的产品。该产品由ProShares基金运作。该款产品目前仍处于募集阶段，预计两个月后上市。当地时间6月10日下午四点向美国证券交易委员会提交的资料显示，两倍做多中际旭创的基金已经在募集当中。该基金名为，ProShares Ultra ZhongjiInnolight(以下简称“该基金“)，旨在实现每日投资回报率，扣除费用和开支前，该回报率须达到Zhongji Innolight公司(中际旭创）股票证券每日表现的2倍(2x)。

财联社6月10日电，兆易创新6月10日推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社6月8日电，美股光通信概念股Ciena盘前下跌3.5%，公司拟发行20亿美元的可转换优先票据。