财联社9月14日电，美股光通信板块盘前大跌。康宁跌超6%，迈威尔科技、Lumentum、Coherent跌超5%，Credo、Ciena跌近5%。

近日，2026年第27届中国国际光电博览会在深圳召开。《科创板日报》记者在现场发现，光模块领域存在四大受关注的方向：一是今年1.6T产品已成中际旭创、剑桥科技等头部厂商的“C位担当”；终端对算力需求增长快速，也迫使包括芯片/元件/光纤、测试和制造设备，及衬底/材料端的全产业链企业都在“加速入场”；二是800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主，12.8T XPO更多承担前瞻展示；三是除了可插拔方式继续上量，NPO（近封装）、CPO（共封装）加速预演；在NPO技术加速落地的同时，CPO技术持续进阶。CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势；四是交付周期和良率取代“能否做出来”，成为目前产业链最为关注的话题。

①万里眼新发布110GHz矢量网络分析仪、1.6T L1—L3网络测试仪、国内首款90GHz光调制分析仪，推出覆盖光通信产业全链条九大测试解决方案；
②刘桑认为，国产高端仪器走向市场，最大的门槛不是参数而是信任。国产厂商的破局路径就是让产品真正做到“好用、易用、客户愿意用”。

财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。

财联社9月9日电，美股光通信板块盘初走高，Lumentum、Coherent涨超3%，康宁、迈威尔科技涨超2%。

《科创板日报》9日讯，近日，OpenAI正式发布GPT-6 Astra。中国银河证券表示，Astra的发布再次验证了前沿模型训练仍处在超大集群化、重资本化、强互联依赖的扩张通道中。进一步拆解，最直接受益的是800G/1.6T/未来3.2T高速光模块链条，训练集群GPU数量和单GPU附着光连接数同步提升，且网络速率正从400G/800G快速迁移至1.6T成为2026年后主流增量；其次受益的是G.654.E、G.657.A2、高端多模/特种光纤及预制棒环节，因为AI数据中心与DCI场景对低损耗、高密度布线和高可靠性的要求显著高于传统数据中心，推动行业从运营商周期切换到AI超级周期。

财联社9月8日电，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“随着AI需求的加速，数据中心基础设施将需要在计算和连接技术上取得进步，以实现更高效的性能。”“高通很高兴与AWS合作，打造定制硅片和连接解决方案，凭借数十年在先进处理和节能计算领域的领导力，推动突破性性能，推动下一代AI基础设施的发展。”

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示：“与高通科技的合作建立在坚实的合作伙伴基础上，体现了我们共同推动可能性边界的承诺。”“通过共同开发定制硅片和先进连接技术，我们为客户提供更高性能、更高效且更具成本效益的基础设施。”

《科创板日报》7日讯，CPO设备迎来缺货潮。全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团透露，随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延。除了上银之外，大银、直得、罗升、高明铁、东佑达等相关设备厂目前也都传出产能满载，必须加紧赶工才能满足客户需求。

①随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。
②多家设备厂产能满载，必须加紧赶工才能满足客户需求。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快5G-A/6G设备攻关。持续推进5G-A产品研发，重点面向6G沉浸式通信、通智融合、通感融合、NTN等场景，开展核心网、基站、芯片和终端等产品研发，推进核心器件及高端仪器仪表攻关。推动大容量高带宽光通信设备研发。重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。推动数据通信设备提质升级。突破高性能网络转发交换、高端网络处理器等技术，深化IPv6协议扩展与大规模高动态组网协议技术攻关，研发具备AI能力的路由器交换机、安全设备以及网络智能管控系统等。结合网络大模型与智能体等技术，提升IP网络承载效率和运维智能化水平。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加强关键核心技术攻关。强化创新引领，加快6G核心技术研发攻关，持续开展6G技术试验。加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术研发，加快空芯光纤等新型光纤技术研发及应用，开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。加强数据通信技术创新，攻克IP广域无损传输、流级负载均衡等技术。推进入算、算网资源感知等算力传输通道技术研发。加强星地高效传输、星间组网和路由等卫星通信关键技术攻关。加快光电融合、量子加密与信息通信网络融合等交叉融合领域前沿技术布局。

财联社9月2日电，德意志银行指出，AI时代光网络业务硬件公司有望成为最大赢家，该行将为连接数据中心生产光学元件和激光器的Coherent、Lumentum列为“最有信心”的投资标的。

①AI算力与光通信需求的持续放量，成为拉动多数企业增长的核心引擎，行业整体呈现“头部爆发、腰部承压、尾部分化”的格局；
②嘉元科技、生益电子、南亚新材、联讯仪器、思瑞浦、杰普特、博众精工、威腾电气8家企业同时登上四大榜单，其共性在于深度嵌入AI算力的核心增量环节。

国盛通信团队研报称，中际旭创、新易盛两家头部光模块厂商合计潜在可交付模块数超过2800万只，充裕的在手储备为下半年及明年的持续出货提供了坚实的物料保障，也进一步验证了行业高景气度下头部公司的交付确定性。

①光芯片龙头源杰科技今日披露半年报，公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。
②源杰科技2026年第二季度实现归母净利润4.28亿元，环比增长138.35%，创下单季度历史新高。
③截至今日收盘，源杰科技报1538.35元/股，股价仅次于联讯仪器，系A股第二高价股。

①尽管公司业绩表现超出市场预期，并上调了对2027财年和2028财年的业绩预期，但仍没有满足市场对其的超高期待；
②令市场失望的是，尽管公司与谷歌签署了一项重要的新AI芯片协议，但迈威尔科技公司仍未能显著提升其长期收入预期，这公司股价盘后下跌7.8%。

财联社8月27日电，上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南，经评审立项的项目设置里程碑指标，启动时拨付40%财政经费，完成里程碑指标后拨付40%财政经费，完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

①2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%；
②该公司表示，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。

财联社8月22日电，英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为，随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进，光互联产业链价值分配将迎来重构，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸；材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并获得市场重新估值。