财联社11月2日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra（AI基础设施）产业研究，随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球AI网络与互连（AI Networking & Interconnect）产值将由2024年的379亿美元，成长至2027年的2,798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。就互连的角度分析，AI芯片间高速互连（Scale-up）的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算，Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主，而Google（谷歌）TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机（OCS）扩大集群规模。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快5G-A/6G设备攻关。持续推进5G-A产品研发，重点面向6G沉浸式通信、通智融合、通感融合、NTN等场景，开展核心网、基站、芯片和终端等产品研发，推进核心器件及高端仪器仪表攻关。推动大容量高带宽光通信设备研发。重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。推动数据通信设备提质升级。突破高性能网络转发交换、高端网络处理器等技术，深化IPv6协议扩展与大规模高动态组网协议技术攻关，研发具备AI能力的路由器交换机、安全设备以及网络智能管控系统等。结合网络大模型与智能体等技术，提升IP网络承载效率和运维智能化水平。

①英伟达降低了Rubin Ultra的HBM显存规格：从HBM4E 12-Hi降至HBM4 8-Hi；
②SemiAnalysis指出，在采取降配方案后，HBM成本降低了50%以上；
③英伟达内部AI硬件价值重心正发生迁移：不再一味追求单卡HBM显存堆料，转而依靠大规模集群互联。

财联社8月22日电，英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为，随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进，光互联产业链价值分配将迎来重构，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸；材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并获得市场重新估值。

①其实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。
②该交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用共封装光学，英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

《科创板日报》14日讯，英伟达今日凌晨宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Spectrum-X Ethernet Photonics）已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。

财联社7月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

①Spectrum-6交换芯片将通过高带宽、智能流量管理提升AI工厂整体计算效率；
②基于Spectrum-6，Spectrum-X以太网交换机能够实现比普通以太网高1.6倍的AI网络性能；
③Spectrum-X以太网交换机已经进入全面生产阶段，且在全球千兆级AI工厂中普及。

①2026世界人工智能大会上，华为、阿里云等科技大厂及算力产业链企业先后发布了各自的超节点产品；
②今日早盘AI服务器概念震荡走强，截至发稿，紫光股份、共进股份涨停；
③开源证券认为，众多超节点集中亮相，表明当下国产芯片厂商已形成较为一致的战略判断。