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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 17分钟前 来自 财联社
    财联社8月4日电,在韩国监管机构采取措施抑制投机交易后,与该国两大芯片巨头挂钩的杠杆ETF交易量大幅萎缩。韩国规模最大的单一股票杠杆ETF与SK海力士的股价表现挂钩,其周一成交量降至5900万份,创下6月4日以来最低水平。与三星电子挂钩、规模相对较小的同类ETF成交量也降至5月底上市以来的最低水平。这类杠杆ETF产品此前助长了韩国股市剧烈波动。韩国监管机构上月推出降温措施,包括提高投资者账户的最低现金余额要求,并暂时禁止新的单一股票杠杆ETF上市。这些ETF利用衍生品放大回报,曾引发散户交易热潮,令市值达3.7万亿美元的韩国股市成为全球波动最剧烈的市场之一。
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  • 26分钟前 来自 科创板日报
    三巨头蓄力AI存储新赛道:首套HBF标准规范发布 产业联盟初步成型
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社8月4日电,企查查显示,近日,杭州启镨晶圆半导体有限公司成立,经营范围包含半导体器件专用设备制造;集成电路制造;新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口等。企查查股权穿透显示,该公司由绿岛风等共同持股。
    绿岛风
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  • 2小时前 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》4日讯,据报道,英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率,预计明年开始量产,成本仅为台积电CoWoS的一半。
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  • 2小时前 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》4日讯,业界人士指出,近期原厂已完成2027全年产能分配谈判,三大原厂的DRAM与HBM产能均提前售罄。 NAND Flash虽然没有像DRAM一样供应吃紧,但预计2026年8月底前的产能也将被预订完毕。无论是否签订LTA长期合约,买家均配合原厂的提前预付订金模式,这将应验2027年是“存储最短缺一年”的看法,但后续价格涨幅有望趋缓。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社8月4日电,SK海力士发布声明称,SK海力士与闪迪推出高带宽闪存(HBF)的行业首套标准规范,HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存(HBM)与固态硬盘之间的新型存储层级;该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力,同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。
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  • 11小时前 来自 财联社 赵昊
    AI芯片融资狂潮来袭 机构预计未来两年将新增5000亿美元债务
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  • 昨天 22:38 来自 财联社
    财联社8月3日电,费城半导体指数转涨,现涨0.02%,现报11313.7点,此前一度大跌3%。英伟达股价上涨2.66%,闪迪股价上涨3.6%,超威半导体股价上涨0.73%,阿斯麦股价上涨0.6%。
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  • 昨天 21:30 来自 财联社
    财联社8月3日电,美股开盘,道琼斯指数涨1.06%,标普500指数涨0.43%,纳斯达克综合指数涨0.35%。亚马逊等云厂商走强,谷歌-C股价上涨2.41%,微软股价上涨2.68%,亚马逊股价上涨2.72%,Meta股价上涨1.01%,甲骨文股价上涨1.54%。

    AI硬件股承压,英伟达股价下跌1.33%,台积电股价下跌1.23%,博通股价下跌2.01%,SK海力士股价下跌3.88%,美光科技股价下跌4.89%,超威半导体股价下跌3.17%,阿斯麦股价下跌1.98%,英特尔股价下跌3.33%,泛林集团股价下跌2.95%,ARM股价下跌5.56%。
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  • 昨天 21:01 来自 央视新闻
    记者今天(3日)了解到,为推动完善集成电路布图设计保护制度,根据《集成电路布图设计保护条例》以及其他有关法律、行政法规的规定,国家知识产权局研究起草了《集成电路布图设计保护条例实施细则修改草案(征求意见稿)》,现予以公布并征求社会各界意见,征求意见截止日期为2026年9月3日。

    征求意见稿主要包括以下三个方面修改内容:

    (一)优化登记申请及相关程序,规范业务办理流程手续。

    一是完善登记申请手续。明确电子形式视为书面形式以及申请布图设计登记应提交样品的形式、时机和数量,补充完善电子形式递交和送达文件的有关规定和申请表的有关事项,增加委托代理手续以及共同申请确定代表人的规定。

    二是细化申请文件的要求。规定复制件或图样应按规定的形式和格式提交,独创性声明应明确布图设计中具有独创性的部分并作出说明,具有独创性的部分应当包括可以实现独立功能的模块区域。

    三是优化登记审查程序。完善不予受理的情形,细化修改申请文件的规定,增加主动撤回申请的规定。

    四是规范著录项目变更程序。对创作者的姓名或名称等一般不得变更的著录项目作出规定。

    五是明确行使布图设计专有权的手续。新增“行使专有权的手续”专章,对办理布图设计专有权转让登记、许可使用合同备案、质押登记、转移等业务的有关要求作出规定。

    六是完善申请布图设计登记和办理其他手续时有关缴费的规定。完善费用的种类、明确网上缴费的时间和退费的有关规定。

    七是完善布图设计登记簿的内容,明确公众可查阅和复制的登记簿内容。

    (二)完善复审和撤销制度,提高登记确权质量效率。

    一是落实党和国家机构改革精神,将复审和撤销机构由原国家知识产权局专利复审委员会统一修改为“国家知识产权局”。

    二是优化复审制度,完善不予受理复审请求的情形,明确撤销原驳回决定后的审查程序。

    三是完善撤销制度,细化依请求撤销的提出、受理、撤回等相关规定,增加口头审理和指定期限不得延长的规定。

    (三)加强布图设计专有权保护,促进布图设计实施利用。

    一是完善纠纷解决方式。明确国家知识产权局可应请求处理有关侵权纠纷,对侵权赔偿数额进行调解,请求人可以是有利害关系的自然人、法人或者非法人组织。

    二是完善侵权纠纷案件的审查范围。明确国家知识产权局应当根据请求人主张的具有独创性的部分,确定布图设计专有权侵权纠纷的审理范围。

    三是完善行政裁决程序中止的规定,明确国家知识产权局认为当事人提出的中止理由明显不能成立的,可以不中止有关程序。

    四是细化非自愿许可制度。对非自愿许可请求的提出、受理、审查、决定等作出规定。
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  • 昨天 20:40 来自 财联社
    财联社8月3日电,韩国AI芯片设计企业DeepX Co.近日完成新一轮融资,估值较上一轮暴涨约四倍,反映出市场对人工智能产业链相关公司的投资热情依旧高涨。据知情人士透露,这家总部位于京畿道板桥的初创公司在最新一轮交易中的估值约为3.14万亿韩元(合22亿美元)。DeepX已签署D轮融资的首批协议,从现有投资方BNW Investment Co.和DS Asset Management Co.处获得420亿韩元资金。
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  • 昨天 19:38 来自 财联社
    财联社8月3日电,蔡司半导体制造技术部门负责人Frank Rohmund在接受采访时明确表示,公司有信心满足激增的需求,并已启动“真正的、长期的”产能扩建项目。这一布局与阿斯麦的扩产计划紧密同步。今年7月,阿斯麦宣布计划大幅提高其EUV光刻机的产能,以满足2028年大量积压的订单。
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  • 昨天 17:02 来自 新华社
    财联社8月3日电,国务院总理李强日前签署国务院令,公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》),自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权,鼓励集成电路技术创新,促进科学技术发展。《条例》共6章54条,修订的主要内容如下。一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署,扩展保护范围,强调诚实信用。二是完善申请、审查程序。规制虚假申请,细化材料要求,完善驳回、撤销程序,增加权利恢复程序。三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准,加大侵权赔偿力度。四是促进布图设计运用。加强公共服务,明确奖酬措施,完善转让、许可、出质要求,规范共有人权利行使。
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  • 昨天 15:41 来自 ChosunBiz
    《科创板日报》3日讯,三星电子旗下Foundry(晶圆代工)业务部门预计将在今年下半年内实现100%的产能利用率。目前,该业务的利用率估计在70%至80%之间,考虑到现有的订单积压和正在进行的合同谈判,公司内外普遍认为达成这一目标几乎是确定的事。分析人士预计,包括Foundry和System LSI在内的非存储业务最早可能在第三季度、最迟在第四季度实现盈利。
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  • 昨天 10:50 来自 财联社
    财联社8月3日电,7月底,全球“最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF(DRAM)进行了调仓,再度纳入A股公司长鑫科技(688825),权重为2.52%,为该ETF的第8大重仓股,兆易创新降至为该ETF的第10大重仓股,权重为1.51%。兆易创新6月首次被纳入,当时权重为2.91%。Roundhill Memory ETF专注于内存芯片企业,截至8月2日,该ETF前三大持仓分别为三星电子、美光科技和SK海力士,权重分别为26.39%、24.54%和 22.77%。其他主要持仓包括希捷科技、西部数据、闪迪、铠侠、南亚科技。
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  • 昨天 10:05 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,分析师Qinbafrank发文称,市场关于英伟达Rubin HBM减配的传闻,并非指已经开始交付并逐步放量的标准版Vera Rubin NVL72,而是计划于2027年下半年推出的升级版Rubin Ultra配置规格尚未最终确定,多家机构预计,相较于英伟达此前在GTC展示的激进配置,其最终量产版本的规格存在下调的可能。
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  • 昨天 10:00 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》3日讯,联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术,代表公司封装策略朝向多元化发展,以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。
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  • 昨天 08:48 来自 财联社
    财联社8月3日电,企查查显示,近日,武汉昂彤微电子有限公司成立,经营范围包含:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由联芸科技全资持股。
    联芸科技
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  • 昨天 08:07 来自 财联社
    财联社8月3日电,中信证券研报表示,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段,看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高,建议重点关注产业链投资机会,同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
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  • 08-02 22:50 来自 财联社
    财联社8月2日电,摩根士丹利中国首席经济学家邢自强近日在媒体沟通会上分享了其最新观点。邢自强认为,近期AI赛道波动非基本面恶化,系交易拥挤、大厂融资抽水、油价推升加息预期共振所致。他认为AI投资进入“半场休整”,逻辑正从追逐算力芯片上游,转向AI应用端(降本兑收)与HALO资源配套(能源、储能、原材料)两大新主线。
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