财联社4月17日电，《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》4月17日发布。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。

财联社4月17日电，据上海市科委消息，集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。相关成果以《亚纳秒超注入闪存》为题于北京时间4月16日晚间在《自然》（Nature）期刊上发表。

财联社4月17日电，芯朋微、富满微双双涨超10%，芯原股份、杰华特、晶华微、明微电子、神工股份、炬芯科技等涨超5%。消息面上，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据显示，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%，重回高增长轨道。

《科创板日报》17日讯，三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。由于该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件，良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

财联社4月16日电，AMD表示美国出口管制适用于公司的MI308产品，AMD预计出口管制可能导致最高约8亿美元的费用。

财联社4月16日电，美国半导体股盘前下跌，AMD股价盘前跌7.2%，博通跌5.2%，美光和英特尔分别跌4.8%和3.2%，此前美国宣布芯片出口管制规定。

《科创板日报》16日讯，4月16日，比利时半导体供应商迈来芯（Melexis）正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍，在2024年底完成严谨的筛选流程后，公司新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴，并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前，相关产品正处于开发阶段，预计将于2026年上半年正式投产。此外，公司还扩建了其在上海的办公室，以服务中国市场客户。

财联社4月16日电，华勤技术就英伟达H20许可证事件发布回应称，目前，公司并未收到客户订单方面的变化通知，业务正常有序进行。针对H20不确定性风险的影响，公司作出如下说明：第一，产业链对于H20的不确定性预期从2024年下半年开始形成，此次H20贸易管制，产业链已针对这类不确定性做了充分准备，公司判断目前产业链库存能够支撑国内上半年度的正常出货。

财联社4月16日电，阿斯麦预计第二季度毛利率在50%-53%，市场预期为52.3%。

财联社4月16日电，阿斯麦第一季度订单39.4亿欧元，预计48.2亿欧元，第一季度净销售额77.4亿欧元，预计77.5亿欧元。ASML维持2025全年业绩展望，总净销售额预计介于300亿至350亿欧元之间。

《科创板日报》16日讯，美银证券发表报告，将华虹半导体的评级从“跑输大市”上调至“买入”，对其2025/2026年利润率复苏持乐观态度。关键驱动因素包括中国半导体市场供需重新平衡，晶圆代工企业定价环境改善；与国内外无晶圆厂商的市场份额扩张机会；对美国市场的依赖度低。受晶圆平均售价增长支持，该行预测华虹的营运利润率将从2024年的-8%改善至2025年的盈亏平衡，并于2026年正常化至12%，同时将2025/2026年每股盈利预测分别上调46%和85%，目标价由17港元大幅上调至44.5港元。

财联社4月16日电，韩国股市芯片股大跌，三星电子、SK海力士跌幅扩大至超3%。

《科创板日报》16日讯，英伟达当地时间15日发布8-K文件称，公司日前收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。英伟达预计，第一季度业绩中，与H20产品相关的库存、采购承诺及相关准备金费用将高达约55亿美元。