《科创板日报》3日讯，晶圆代工厂世界先进总经理方济时表示，随着客户于年底库存调整告一段落，加上电源管理、服务器相关应用需求持续回温，公司预期2026年第一季产能利用率可回升至80%至85%，成熟制程需求维持稳健。

财联社2月3日电，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心正式启动AI原生智算集群服务测试验证工作。测试计划面向全行业开放，覆盖芯片厂商、集群建设方、云服务商、框架开发者及行业应用等上下游创新主体。

《科创板日报》3日讯，西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业，公司改变商业模式，优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”

《科创板日报》3日讯，存储厂华邦电总经理陈沛铭表示，今年存储景气度会非常好，第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准，第二季度合约价正在洽谈中，今年和2027年的已有与新增产能，均已销售及预定完毕。

《科创板日报》3日讯，软银集团子公司Saimemory与英特尔签署合作协议，两家公司将专注于下一代存储技术，以满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。项目名为Z-Angle Memory（ZAM），预计在2028年初前推出原型产品，并计划在2029财年实现商业化。

财联社2月3日电，远东股份昨晚披露的2026年1月份子公司中标项目公告显示，美国客户下单算力芯片相关检测设备（TDR），合同金额1181.3万元。据记者了解，该美国客户为英伟达，远东股份2024 年 9 月获英伟达供应商认证（Vendor Code），逐步批量供应该公司所需高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线及连接器等产品，并推动下一代芯片液冷板送样测试与量产筹备。

《科创板日报》3日讯，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。一位熟悉内情的业内人士表示，此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用，同时也是在为量产和市场供货做准备。公司预计2027年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。

财联社2月3日电，据中国贸易救济信息网，2月2日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体器件及其下游产品作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年12月2日作出的最终初裁（Final ID）进行部分复审，即关于美国注册专利号9,899,481横向晶体管器件的权利要求、侵权情况、申请方是否满足美国国内产业的技术和经济要素要求、有效性。当事各方、相关政府机构及其他利害关系人，可就建议救济措施、公共利益和保证金提交意见，书面材料不晚于2026年2月17日提交。英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、英诺赛科（苏州）半导体有限公司、英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要深化国际经济中心建设。聚焦建设现代化产业体系，持续巩固壮大实体经济根基，在石化、钢铁等行业持续开展数智技术、绿色技术改造和产线升级，在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施一批重大产业项目，积极支持智能网联新能源汽车、海洋经济、低空经济、航空航天、卫星互联网等产业发展，培育特色数字产业集群，大力推动服务业扩能提质、集聚发展。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告显示，过去一年，上海聚力落实国家重大战略任务，“五个中心”建设扎实推进。加快构建现代化产业体系，有力推进集成电路装备、零部件、材料、EDA软件等全产业链攻关，深入实施“模塑申城”工程，完善高端医疗器械、智能终端、智算云、具身智能、商业航天等产业发展政策，推进大飞机规模化系列化发展，制定实施脑机接口、量子计算、硅光、6G等领域未来产业培育方案，多措并举促进服务业创新发展，产业基础高级化、产业链现代化水平进一步提升。提高金融服务质效，推动设立国家人工智能产业投资基金、上海产业转型升级二期基金，成功落地债券市场“科技板”首批业务，开展不动产信托登记试点，启动实施跨境金融服务便利化行动，推动数字人民币国际运营中心、银行间市场数据报告库、中国资本市场协会落户，完成国泰海通证券重组更名上市，在沪持牌金融机构增加到1813家。

《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。