财联社2月10日电，安森美半导体四季度营收15.3亿美元，符合分析师预期，预计一季度营收14.4亿-15.4亿美元，分析师预期15.1亿美元。

《科创板日报》9日讯，华邦电1月合并营收117.78亿新台币，环比增长20.55%，同比增长94.16%，创历史新高并首次突破百亿元大关。华邦电子总经理陈沛铭此前曾表示，今年存储景气将会很好，第一季合约价涨幅维持与上季相当的水准，第二季度合约价正在洽谈中，今、明年产能都已经被预订，各客户需求也不断涌现。

财联社2月9日电，欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC，该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7亿欧元，各国及地区政府投资7亿欧元，其余资金由ASML等行业伙伴共同注资。作为欧洲首家部署最先进极紫外光刻设备的设施，NanoIC专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。

财联社2月9日电，美光科技盘前跌1.6%。消息面上，英伟达或将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外。

财联社2月9日电，意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。意法半导体称，此次合作涵盖广泛的半导体解决方案，意法半导体将提供涵盖高带宽连接的专属技术能力，包括高性能混合信号处理、用于智能基础设施管理的先进微控制器，以及满足超大规模数据中心运营所需能效要求的模拟与电源集成电路。

财联社2月9日电，意大利富时MIB指数日内涨幅扩大至1%，意法半导体涨4.2%。

《科创板日报》9日讯，根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5,516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的两倍以上。

财联社2月9日电，企查查显示，近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至7.21亿元。企查查信息显示，该公司成立于2012年，法定代表人为汤树军，经营范围包含：集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。据其官网，华进半导体是一家半导体封测公司。

财联社2月9日电，深圳市七届人大七次会议2月9日在市民中心礼堂开幕。深圳市市长覃伟中作政府工作报告。在政府工作报告中，深圳提出要加快建设全球人工智能先锋城市，2026年人工智能产业集群增加值增长10%以上，高标准打造光明实验室、福田实验室、领先边端智能开放研究院等创新平台，高水平建设深圳河套学院；加强全栈自主可控人工智能软硬件生态建设，集中力量攻坚算法理论、模型架构、智算芯片、基础软件、智能机器人等核心技术。

《科创板日报》9日讯，韩国设备厂商韩美半导体宣布，继去年推出用于生产第六代高带宽存储器（HBM4）的TC键合机之后，计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。

《科创板日报》9日讯，AI芯片需求的爆发导致T型玻璃纤维布供应趋紧。其主要供应商日东纺计划自今年年底起稳步提升产能，目标在2028年前将产能提升至2025年的三倍。日东纺表示，即便新生产线投产，仍难以弥合供给与快速增长需求之间的差距，计划于今年上调价格。花旗分析师预计，涨价幅度可能达到25%甚至更高。此轮涨价很可能传导至下游，推高智能手机和笔记本电脑的终端售价。

财联社2月9日电，上海市经济信息化委公布《上海市中试平台储备名单（第一批）》。

财联社2月9日电，深圳市七届人大七次会议2月9日在市民中心礼堂开幕。深圳市市长覃伟中作政府工作报告。覃伟中表示，深圳系统谋划、培育壮大以先进制造业为主体的“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业，战略性新兴产业增加值从2020年的1.03万亿元提高到2025年的1.67万亿元，占地区生产总值比重提高到43%。深圳智能终端集群规模迈上万亿元台阶，网络与通信、软件与信息服务、智能网联汽车三个集群规模均突破8000亿元，已建成投产11个百亿元级重大工业项目，集成电路、工业机器人、智能手机等39种工业产品的产量占全国比重超10%。

财联社2月9日电，财联社记者获悉，智能驾驶解决方案供应商天瞳威视近日中标苏州市吴中区智能网联汽车项目，合作周期五年，计划于2026年第一季度在太湖新城投运自动驾驶巴士线路。项目采用天瞳威视与中国中车联合打造的6.5米微循环巴士，搭载其自研的全球首个基于地平线J6M芯片平台的L4级智能驾驶系统。（财联社记者 张屹鹏）

《科创板日报》9日讯，研究机构Semianalysis将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin中的HBM4市场份额下调至0%。Semianalysis表示，“目前没有迹象表明英伟达会订购美光的HBM4”，并预测SK海力士将占据英伟达HBM4供应量的70%，三星电子将占据30%。Vera Rubin是英伟达正在开发的下一代Blackwell AI芯片，它将是首款采用HBM4的芯片。

《科创板日报》9日讯，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台Vera Rubin。在已通过英伟达认证测试的情况下，三星电子综合考虑Vera Rubin的上市计划，最终敲定了量产时间。业界预计，英伟达有望在下月举行年度开发者大会（GTC）上首次公开搭载三星电子HBM4的相关产品。