财联社12月18日电，摩根大通称，尽管市场存在对人工智能泡沫的担忧，但一些领先的半导体和网络公司仍有可能在2026年再次跑赢大盘。摩根大通团队预测，2026年半导体行业的收入将增长10%至15%，用于数据中心资本支出的业务支出将再增长50%。博通、美光科技、美满电子和Analog Devices等企业被列为该领域明年的主要热门企业。

财联社12月18日电，摩根士丹利最新研报预测，芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一，并发布了“2026年首选芯片股”榜单，英伟达、博通和Astera Labs位列前三。大摩分析师认为，半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DDR5合约价季增幅度已远超市场预期，其晶圆获利也将转强，与HBM3e的价差将快速收敛。HBM3e价格原高出Server DDR5四至五倍，预期至2026年末，差距将缩小为一至二倍。

《科创板日报》18日讯，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计约束对芯片的PPA参数进行预测。

财联社12月18日电，本田回应称，受安世半导体供给影响，本田与广汽集团的合资工厂将自12月29日起停产3天，东本工厂则不受影响。同时，据报道，本田日本的工厂将在2026年1月5日起停产两天，随后7日至9日的产量也低于原计划。

财联社12月18日电，卓胜微12月18日在互动平台表示，公司射频前端芯片产品可适配卫星通信等领域，目前公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业网络的供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。

财联社12月18日电，据环球网援引共同社12月17日报道，本田公司17日透露，由于半导体短缺，计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。此前发生类似情况的北美工厂虽已恢复正常运转，但生产体制岌岌可危的状态仍在持续。据本田公司称，与中国国企巨头广汽集团的合资工厂12月29日起将停产5天。日本的工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。本田未公布具体涉及的日本工厂，但埼玉工厂和铃鹿工厂可能是对象。生产调整的整个规模尚不清楚。本田说明称今后的生产将视半导体的供应情况等作出判断。

财联社12月18日电，美东时间周三盘后，美光公布的财报显示HBM市场需求爆棚，公司CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。这一里程碑预期将比此前展望提前两年实现。

财联社12月18日电，据中国贸易救济信息网，12月16日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体器件及其下游计算产品和组件启动337调查。美国Advanced Micro Devices, Inc., Santa Clara, California、中国广东联想信息产品（深圳）有限公司、美国Lenovo (United States) Inc., Morrisville, North Carolina、中国香港特别行政区Lenovo Group Limited, Quarry Bay, Hong Kong SAR、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California为列名被告。

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队——负责公司Nova品牌AI模型以及Alexa语音助手“数字大脑”的部门——与亚马逊的芯片研发部门和量子计算研究团队整合在一起。

财联社12月17日电，荷兰人工智能基础设施供应商Nebius推出了Nebius AI Cloud 3.1版本，该版本将下一代英伟达的Blackwell Ultra计算技术和增强的运营能力引入其最新的全栈人工智能云平台。

财联社12月17日电，工业和信息化部部长李乐成12月17日在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望AMD继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业一道创新成长，实现互利共赢发展。苏姿丰感谢中国工业和信息化部对AMD在华发展的支持，表示将继续深化在华投资，进一步加强对华合作，共同促进产业创新发展。

财联社12月17日电，记者获悉，博世于近日获得丰田全球百亿级ADAS 项目订单。根据合作规划，博世将基于高通芯片为丰田提供系统解决方案，全面满足2026 版ENCAP 五星安全标准。据悉，该订单覆盖北美、欧盟、英国及日本等全球核心市场，是目前全球智驾领域规模最大的单笔项目，拟于2028年量产落地。（财联社记者 刘阳）

财联社12月17日电，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率（CAGR）达7.4%。