财联社7月28日电，阿斯麦及其他欧洲芯片设备板块股票上涨，因它们的主要客户三星赢得为特斯拉生产人工智能芯片的合同。与此同时，美欧达成贸易协议，缓解了贸易战忧虑，为该行业在连续两周下跌后提供了额外提振。

《科创板日报》28日讯，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

财联社7月28日电，上海市经济信息化委28日发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》。其中提出，开展关键技术创新。支持人工智能基础理论、方法和工具、新一代通用人工智能、智能芯片、具身智能、智能软件、脑机接口、智算系统等重点前沿方向的技术创新，按照核定项目总投资给予最高30%、最高5000万元支持。支持各类创新主体参与国家重大项目、战略平台、揭榜挂帅等任务，申报市级配套项目，给予最高5000万元支持。对具有战略性、公益性的关键项目，经市政府批准后可给予最高50%支持。

财联社7月28日电，三星电子涨幅扩大至5.8%。三星电子据悉将与特斯拉达成一项价值165亿美元的芯片代工协议，该协议可能会使三星电子芯片代工年销售额增长10%。

《科创板日报》28日讯，在2025世界人工智能大会上，沐曦发布旗舰GPU曦云C600。基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，会上，沐曦与中国电子技术标准化研究院共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌，双方将重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。（记者 黄心怡）

《科创板日报》28日讯，2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群，即将于上海仪电智算中心落地。（记者 黄心怡）

财联社7月28日电，马斯克表示，三星德克萨斯工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片。台积电将首先在中国台湾生产AI5芯片，然后在亚利桑那州生产。

财联社7月28日电，马斯克在X上确认特斯拉与三星电子达成芯片生产协议。

财联社7月28日电，三星电子据悉将与特斯拉达成一项价值165亿美元的芯片代工协议，该协议可能会使三星电子芯片代工年销售额增长10%。

财联社7月28日电，三星在一份监管文件中称，与一家全球大型公司签订了22.8万亿韩元（165亿美元）的芯片制造协议，但未透露客户是谁。

《科创板日报》25日讯，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日开幕，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表主题演讲。他表示，芯原股份不仅见证了中国半导体产业的发展，也代表了中国芯片企业从本土走向国际化。科创板帮助芯原股份从中国半导体IP龙头，成长为ASIC龙头。目前，芯原股份半导体IP授权业务销售收入全球排名第8，中国排名第1，IP种类位居全球前二，集成了芯原NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。汽车智驾与AI眼镜将成为全球半导体产业的新蓝海。（记者 郭辉）

《科创板日报》25日讯，铠侠宣布，已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品，计划于2025财年（2025年4月-2026年3月）启动量产。该产品旨在支持需要高性能和卓越能效的中低端存储容量应用，并将整合至铠侠企业级SSD中，特别是针对人工智能系统GPU效率优化的解决方案。

财联社7月25日电，芯片股尾盘持续拉升，寒武纪涨超15%，芯导科技、赛微微电、翱捷科技涨超10%，恒玄科技、气派科技、东微半导、芯原股份等涨超5%。