财联社8月11日电，2026中国算力大会将于9月11日至13日在河北省廊坊市举行，大会主题为“共织算力网 智启新未来”。大会首次举办“算力首创首发发布会”，设置技术、产业两大单元，将集中发布一批首创首发算力软硬件新品，重点展示国产算力芯片、智能体、绿色算力等突破性成果。

财联社8月11日电，国民技术发布产品价格调整通知函称，今年以来，受AI产业持续升温的影响，全球供应链结构深刻调整，半导体的产品结构、生产成本与交期也因市场需求而发生较大变化。MCU产品亦有结构性压力，有关产品需求的增长与供给矛盾较为突出。经审慎评估，公司决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。

财联社8月11日电，台积电批准与索尼半导体解决方案公司成立新的合资企业，开发并制造下一代图像传感器。台积电计划向合资企业出资约2820亿日元。

财联社8月11日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。

财联社8月11日电，卓翼智造（江西）科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务，集成电路制造，智能无人飞行器制造，智能无人飞行器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由卓翼科技全资持股。

财联社8月11日电，韩国关税厅周二公布的数据显示，受全球存储芯片需求旺盛拉动，8月上旬（8月1日至10日）韩国出口额同比大幅攀升45.3%。数据显示，8月1日至10日韩国出口总额达213亿美元，去年同期为146亿美元，创下历年8月上旬出口规模新高。同期进口额同比增长23.1%，至195亿美元，贸易顺差达18亿美元。分行业来看，受全球人工智能热潮带动，芯片出口激增155.4%，规模达到99.5亿美元，增长势头强劲。芯片出口占该时段韩国总出口的46.8%，占比较去年同期提升20.1个百分点。

财联社8月11日电，韩国总统李在明周二在内阁会议上呼吁对未来产业进行大规模战略投资，包括小型模块化反应堆（SMR）、可再生能源和航空航天，重申了他推动韩国工业实力发展的承诺。李在明提到，小型模块化反应堆、可再生能源、量子计算、航空航天和先进生物学是未来行业中将决定全球领导地位的关键领域。对这些领域的战略投资应与对半导体和人工智能等大型项目的投资一样彻底和密集地推进。

《科创板日报》11日讯，台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

财联社8月11日电，伯恩斯坦分析师发布研究报告称，随着今年早些时候代理AI的兴起，CPU市场有望加速增长，并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端，占其总营收的10%-20%区间中部。因此，就芯片营收贡献而言，到2027年，CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币，并指出与同行相比其估值仍然便宜。

财联社8月11日电，富瀚微在互动平台表示，公司不仅芯片供货给人形机器人公司，也有芯片供货给工业机器人公司。

财联社8月11日电，高盛顶级科技专家Sean Johnstone在一份报告中指出， 市场正在争论内存价格的上涨空间。多头一派认为，HBM和DRAM订单已排期到2027年，长期协议设定了价格底线，这代表着内存仍有70%至80%的利润空间。空头则分析称，内存价格的“二阶导数”已经转负，意味着内存上涨的速度放缓，可能在明年第二季度或者第三季度达到峰值，并在晚些时候转向小幅下跌。此外，内存行业高达80%的利润率正在促使客户重新设计其芯片，这可能影响内存的供需平衡。

财联社8月11日电，三星电子相对于SK海力士的市盈率溢价当前接近两年来最低水平，不过随着该公司从其竞争对手手中重新夺回HBM市场份额，这一市盈率溢价有望扩大。瑞银模型预计，三星HBM出货量所占市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，并在2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士。瑞银将三星列为该行业的首选股票。

财联社8月11日电，中信证券研报表示，AI芯片性能与密度提高带来智算中心（AIDC）功耗跃升，传统不间断电源（UPS）架构在能耗、占地等多方面已触及瓶颈，AIDC供配电加速向高压直流化演进。短期内，高压直流输电（HVDC）系统、巴拿马电源有望作为过渡方案，长期看，800VDC+固态变压器（SST）凭借中压直入、高频隔离及“硅进铜退”优势，或成为高密算力供电的终局解决方案。建议关注SST整机及SiC、高频磁件、电容和固态断路器等核心环节。