财联社5月13日电，光力科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势。公司国产半导体设备产能目前处于满产状态；公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程全部完工，二期规划产能是现有产能的3倍以上。

《科创板日报》13日讯，SK集团旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元），其中约5896亿韩元用于玻璃基板业务，将由其子公司Absolix执行。据悉，Absolix已与一家美国半导体公司启动了一个新项目，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。

《科创板日报》13日讯，三星电子将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准备工作，包括最终确定生产规模和第四季度的生产计划。（小K注：CXL是一种基于PCI Express（PCIe）的高速互连技术，可实现CPU、内存和GPU之间的高速数据传输。）

财联社5月13日电，华泰证券研报称，受益于AI带动的光模块、PCB、3C、半导体设备等领域需求提升，以及芯片、大宗等上游涨价，机床、工控等行业出现短期供不应求现象，产品量价齐升，本轮周期类似于2020—2023年顺周期面临的新能源需求提升，叠加供应链短缺带动的国产替代，全面看好顺周期领域机床、工控等行业景气度向上。

财联社5月13日电，三星电子称，对调解会谈破裂表示遗憾。将努力继续与工会进行谈判。

财联社5月13日电，中信建投发布通信及人工智能2026年中期投资策略，随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。中信建投认为，人工智能产业欣欣向荣，大模型在编程等应用的推动下正在实现商业闭环，ARR正在爆发式增长，很可能在2026年看到ARR达到2000亿美元左右的大模型公司。持续看好人工智能产业链。中信建投持续推荐大模型公司及算力产业链核心环节，包括GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷、电源等，也建议关注MicroLED作为光互连方案的可能性。

财联社5月13日电，据报道，三星电子与其工会未能在最后一刻达成工资协议，这加剧了发生罢工的风险。此前，在韩国劳动部门调解下进行的为期两天的马拉松式谈判宣告破裂，工会与管理层在与人工智能(AI)利润大幅增长挂钩的绩效奖金问题上分歧严重。工会要求三星取消现行奖金上限，将15%的营业利润用于员工奖金，并将相关条款写入劳动合同。三星提出将10%的营业利润用于奖金，并提供一项高于行业标准的一次性特别补偿方案。根据报道，公司高管表示，工会的要求从长期来看难以持续。

财联社5月13日电，近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度反而下降了5℃。“金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。”多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的“必选项”，产业化进程已明显加快。

财联社5月13日电，二季度以来，多只在美上市的中国科技ETF持续获得资金净流入，结束了二三月份的净流出态势。与此同时，外资机构密集调研A股科技赛道，聚焦半导体、高端元器件、品牌出海等细分赛道。业内人士认为，当前全球资本正加速进行地域多元化配置，中国科技股的结构性机会因此越发受到关注。外资机构更倾向于精选那些壁垒明确、具备全球对标价值的细分领域龙头公司。随着国产AI领域投入加码、终端智能化进程提速，中国科技行业对全球投资者的吸引力正在稳步提升。

财联社5月12日电，纳斯达克综合指数跌1.47%。费城半导体指数跌幅扩大至5%，英伟达股价下跌1.03%，台积电股价下跌3.9%，博通股价下跌2.63%，美光科技股价下跌7.07%，超威半导体股价下跌3.86%，英特尔股价下跌9.4%，阿斯麦股价下跌4.73%，高通跌超11%。存储板块方面，闪迪下跌8.67%，西部数据下跌6.13%，希捷科技下跌6.07%。

财联社5月12日电，CPU双雄集体下挫，英特尔股价下跌8.09%，超威半导体（AMD）股价下跌3.28%。

财联社5月12日电，纳斯达克综合指数向下跌破26000点，最新报25999.41点，日内下跌1.05%。芯片半导体股票集体下跌，英伟达股价下跌0.6%，台积电股价下跌2.67%，博通股价下跌1.52%，美光科技股价下跌6.08%，超威半导体股价下跌3.06%，英特尔股价下跌7.01%，阿斯麦股价下跌3.63%，高通跌超9%。

财联社5月12日电，美国三大股指低开,道琼斯指数跌0.04%，标普500指数跌0.35%，纳斯达克综合指数跌0.73%。芯片股普跌，美光科技跌3%、AMD跌2%、英特尔跌4%、高通跌4%。台积电股价下跌1.73%，博通股价下跌1.72%，阿斯麦股价下跌3.04%。安德玛股价下跌15%，公司2026财年营收同比下降4%至50亿美元。

财联社5月12日电，白宫11日公布了将随特朗普一同访华的商界领袖名单。据多家美媒报道，总共将有16位美国商界代表来到北京，他们代表的美国企业涵盖科技、金融、航空和农业等多个领域：在科技领域，访华美企代表包括特斯拉公司首席执行官马斯克、苹果公司首席执行官库克，以及高通、美光等半导体企业的负责人；在金融领域，访华美企负责人来自花旗、高盛、黑石等华尔街巨头；此外，波音公司和嘉吉公司分别代表了航空和农业领域。