《科创板日报》2日讯，据欧洲新闻电视台报道，2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术来改善比赛和观赛体验。具体而言，官方用球将内置500Hz运动传感器芯片，可每秒采集500次数据，以实时追踪球速、轨迹，辅助越位、手球、点球等关键判罚。此外，赛场将为所有1248名球员建立AI数字分身，以辅助裁判快速还原比赛场景。

财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

财联社6月2日电，芯片制造商联发科将扩大招聘，以支持其向新的人工智能业务领域推进。此举呼应了其他科技公司的表态，旨在缓解外界对AI时代岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对自身增长前景充满信心。他指出，未来几年，联发科新数据中心业务的订单可见度良好。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。

财联社6月2日电，英特尔正与富士康、西门子、日立等公司合作开发芯片到系统级的人工智能解决方案。

财联社6月2日电，铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元，年均资本开支4700亿日元。

财联社6月2日电，Arm首席执行官Rene Haas当地时间6月2日表示，由于人工智能热潮带来的需求强于预期，公司可能会比预期的本十年末更早实现自主芯片销售额150亿美元的目标。Meta Platforms将成为Arm的AGI CPU芯片的首个主要客户。据介绍，该产品将拥有多达136个核心，功耗为300瓦。

财联社6月2日电，SK集团董事长表示，集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。

财联社6月2日电，Arm首席执行官Rene Haas告诉记者，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。

财联社6月2日电，根据景顺长城基金管理有限公司申请，上交所于2026年6月2日盘中即时起至收市暂停景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）（证券代码：501225）交易业务。

财联社6月2日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，计划今年将至少50%的自由现金流返还给股东。

《科创板日报》2日讯，6月1日，英伟达发布全新PC端超级芯片RTX Spark（N1X），标志着公司正式进军Windows PC主处理器赛道。黄仁勋2日在媒体见面会上称，N1X是长线布局的平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均在研发进程中，同时还会推出尺寸更小的N1芯片，持续丰富产品矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。黄仁勋介绍，N1X的命名预留了产品线迭代空间，轻量化版本N1同步规划，N2X、N3X也已列入研发计划，该架构将持续拓宽适用场景、长期迭代升级。在英伟达规划中，该系列不单单是硬件芯片，更是配套全栈软件的一体化计算平台。