财联社5月21日电，华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元。

财联社5月21日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了其第一财季业绩，不仅营收和利润均超出分析师预期，并且对第二财季的展望也优于预期。公司新增800亿美元股票回购授权，并将季度股息提高至每股0.25美元。在财报发布后，英伟达盘后股价一度快速拉升，但涨势并未继续太久。截至发稿，英伟达股价盘后下跌1.6%。这种情况其实并不少见。回顾过去，英伟达过去5次财报公布后的次个交易日，有4次出现下跌。

财联社5月21日电，“进入5月以来，我们产能利用率大幅提升，相比去年第三季度已接近翻倍。”一位国内头部晶圆代工厂人士向记者透露，当前公司工程师人手忙不过来，值班频次显著增加。随着存储、电源管理、MCU（微控制单元）等需求密集释放，国产晶圆代工产业景气度攀升，头部企业纷纷提价，毛利率稳步提升；同时，因台积电、三星等国际晶圆代工巨头聚焦与AI芯片更密切的先进制程，先进产能被虹吸，加剧了全球成熟制程供给缺口，国产晶圆代工产业承接了这波发展机遇。

财联社5月21日电，在科技板块行情催化下，今年部分公募量化基金业绩强势回暖。截至5月19日，多只以半导体、电子等为持仓核心的量化策略产品年内收益率超过50%，显著跑赢市场基准。随着业绩爆发与销售渠道认可度提升，量化基金新发市场持续火爆，频出“爆款”。有业内量化人士对记者表示，行业在规模扩张的同时，也在通过策略“降频”、储备多元策略库等方式，积极探索可持续的超额收益路径，以应对未来挑战。

财联社5月21日电，英伟达CEO黄仁勋称，包括自身产品在内的基于SRAM的AI芯片，在一段时间内将是一个小众产品。

财联社5月20日电，超威半导体（AMD）股价上涨8%，报446.749美元/股，总市值报7285亿美元。

财联社5月20日电，瑞银分析师最新预测显示，阿斯麦股价将在未来12个月内上涨近50%。分析师认为，该公司将受益于内存需求增加和技术投资增长。他们将阿斯麦列为首选股之一。分析师将目标股价从之前的1600欧元上调至1900欧元，创市场最高水平。鉴于该股今年迄今已飙升40%，这一预测颇为大胆。“这反映出对行业环境趋紧的信心增强，从而推动投资周期延长至2028年，”Francois-Xavier Bouvignies牵头的分析师团队在给客户的报告中表示。他们补充道，阿斯麦是“欧洲半导体行业中仍能提供有吸引力的风险/回报比的公司之一”。瑞银看好阿斯麦的理由是，随着各公司竞相构建算力以满足更先进的人工智能技术需求，该公司能够实现比预期更快的盈利增长。他们认为，该股2027年预期市盈率达26倍，低于30倍的平均12个月市盈率。

财联社5月20日电，ARM股价大涨15%，创历史新高。

财联社5月20日电，三星电子的员工据悉有望在暂定薪资协议中实现6.2%的薪资涨幅，DX部门员工将分别获得价值600万韩元的股份。

财联社5月20日电，阿斯麦股价上涨5.1%，报1534美元/股，总市值达5914亿美元。

财联社5月20日电，英特尔股价涨幅一度扩大至10%，现上涨9.36%；超威半导体股价上涨6.36%。

财联社5月20日电，韩国劳动部长表示，工会与三星在利润分配上达成共识。

财联社5月20日电，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）罕见地接受了采访。他表示，到2030年，芯片市场规模可能达到1.5万亿美元，而整个芯片供应链中很可能会出现零星的瓶颈。

财联社5月20日电，ASML CEO表示，芯片供应瓶颈可能不时出现，但公司正在提高产能。

财联社5月20日电，阿斯麦首席执行官表示，强劲的AI需求意味着芯片市场将在相当长一段时间内处于“供应受限”状态，已与马斯克讨论其计划的TeraFab项目。

财联社5月20日电，阿里巴巴集团主席蔡崇信和首席执行官吴泳铭联合发布致股东信。信中称，阿里AI业务已跨越初期投入阶段，正式迈入商业化回报周期。“依托人才、技术和资源积累，我们对把握时代机遇充满信心，努力将AI+云打造成阿里巴巴的又一个增长动力。为了实现这一愿景，我们正在加大对全栈AI能力的投资力度：我们将持续加大AI基础设施建设和自研芯片的投入；在模型和应用层面，我们将投资打造更强大的基础模型能力，吸引更多应用接入，同时打造更强大的MaaS产品，来更高效地实现模型与应用的连接。”

财联社5月20日电，阿斯麦美股盘前涨2.7%，公司CEO表示，预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。