财联社6月25日电，IBM称，亚1纳米节点的纳米堆叠技术有望在5年内投入量产。

财联社6月25日电，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

财联社6月25日电，在美光科技公布强劲的业绩并表示芯片短缺将持续到2027年之后，欧洲半导体公司股价大幅上涨，荷兰半导体设备制造商阿斯麦和规模较小的竞争对手ASM International的股价分别上涨了5.1%和6.6%。荷兰半导体组装设备供应商BE Semiconductor Industries的股价上涨了5.5%。德国芯片制造商英飞凌科技上涨了6.2%。意法半导体股价上涨了4.5%。

财联社6月25日电，美股半导体设备、制造板块盘前大幅上涨，泛林集团涨6.7%，阿斯麦涨近5%，台积电涨超3%，联电涨3%。

财联社6月25日电，受美光科技亮眼财报提振，美股芯片存储板块盘前大涨。美光科技涨近18%，闪迪涨超12%，西部数据涨近12%，希捷科技涨近9%。

财联社6月25日电，C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。

财联社6月25日电，在美光科技发布远超预期的第三财季财报后，欧洲半导体设备“三巨头”BESI、阿斯麦 (ASML) 和先域 (ASMI)的股价开盘应声上涨了2.6%到3.4%。

财联社6月25日电，日经225指数收涨4.61%，报72366.34点。铠侠涨超12%，爱德万测试涨15%。韩国KOSPI指数收涨5.42%，报8930.30点。其中，SK海力士大涨逾13%。消息面上，美光科技第三财季营收增长超过四倍，远超市场预期。

财联社6月25日电，南方两倍做多海力士午后涨超20%。

财联社6月25日电，信德新材在互动平台表示，公司沥青基碳纤维制品业务主要由子公司大连信德新材料科技有限公司生产并对外经营销售。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏、热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得部分光纤客户的验证。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。公司持续积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，大连信德新材料科技有限公司2025年营业收入为751.55万元，目前该业务营业收入占比较低，请留意投资风险。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，铠侠计划于明年4月或5月在美国上市美国存托凭证（ADR）。

财联社6月25日电，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。