财联社2月27日电，行业研究机构IDC在最新报告中警告，2026年全球智能手机市场将因为内存短缺迎来一场“前所未有的危机”。IDC将2026年智能手机出货量预期大幅下调至约11亿，远低于去年12.6亿台的数据。这意味着智能手机市场可能会在今年迎来创纪录的同比13%下滑。

财联社2月26日电，美股持续走低，道琼斯指数涨0.25%，标普500指数跌0.47%，纳斯达克综合指数跌0.97%。英伟达股价下跌3.71%，报188.300美元/股，总市值报4.58万亿美元。台积电股价下跌2.84%，报376.730美元/股，总市值报1.95万亿美元。博通股价下跌4.7%，报316.700美元/股，总市值报1.50万亿美元。阿斯麦股价下跌4.34%，报1460.220美元/股，总市值报5628亿美元。美光科技股价下跌2.86%，报416.740美元/股，总市值报4690亿美元。

财联社2月26日电，博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户能够提供最先进的XPU，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，以满足千兆瓦级AI集群的庞大计算需求。博通的XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑型态下独立扩展，实现高效率、低功耗的大规模计算。

财联社2月26日电，据报道，博通公司预计至2027年至少将销售100万片3D堆叠芯片。

财联社2月26日电，据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司。「神玑 NX9031」芯片「一颗抵四颗」的运行性能一直位居国内车载芯片首位。自2024年投产以来已累计出货超15万套，成功部署在蔚来品牌的全系车型上。本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。

财联社2月26日电，日本政府将持有芯片公司Rapidus略多于10%的投票权。

财联社2月26日电，美股芯片存储板块盘前普涨。闪迪涨近5%，西部数据涨超1%，美光科技、希捷科技涨近1%。

财联社2月26日电，最新迹象显示，海外科技公司正越来越多地转向以芯片为抵押的贷款来筹集资金，用于它们庞大的AI投资。此类贷款往往以GPU作为抵押，并由科技集团的租赁协议提供担保，在AI军备竞赛中广受欢迎。该行业目前每年都会在芯片领域耗资数千亿美元，尽管这些芯片往往很快就会过时。目前，三大评级机构之一的穆迪也已开始对GPU担保债务进行评级，并声明一旦基础租赁期结束，它就会撤销信用评级。

财联社2月26日电，汇丰银行将荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）目标价从146欧元上调至166欧元。

《科创板日报》26日讯，供应链最新信息显示，继2024年下半年触底反弹后，手机内存及存储芯片价格已连续多个季度保持上涨趋势，2026年伊始涨幅进一步扩大。多位产业链人士向《科创板日报》记者证实，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，且仍未见放缓迹象。受此成本压力传导，据渠道及ODM厂商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌已拟定于3月初启动新一轮产品价格调整。这将是近五年来手机行业规模最大、涨幅最为显著的一轮集体调价。随着内存成本的频繁波动，2026年中国手机市场或将面临历史上首次一年内多次上调价格的局面。（记者 黄心怡）

《科创板日报》26日讯，三星电子最早将在今年3月停止在华城园区12号生产线制造2D NAND闪存，该企业的2D NAND闪存时代也将随之正式结束。三星电子早在2013年就实现了3D NAND (V-NAND) 的量产，不过三星还是保留了小规模的2D NAND产能以应对特殊利基市场的需求。华城12号生产线未来将服务于1c nm DRAM内存制造，负责后端的金属布线和表面处理工艺。

财联社2月26日电，记者获悉，2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。记者注意到，2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司，已经宣布了产品涨价。涨价主要原因是上游原材料成本上涨，导致制造成本上升。

财联社2月26日电，三星正式推出旗舰手机Galaxy S26系列。据了解，Galaxy S26 Ultra首次引入内置式“防窥显示屏”，可实现硬件级防窥效果，并搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy定制芯片。