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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 12分钟前 来自 科创板日报 张真
    半导体扩产预期升温 设备板块集体井喷 机构看好国产化进程
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  • 14分钟前 来自 财联社 马兰
    三星罢工风波影响外溢?台积电绩效奖金缩减传言引来员工不满
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  • 57分钟前 来自 财联社
    财联社5月25日电,摩根士丹利近日在一份研究报告中指出,到2030年,全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计,到2026年,云资本支出将接近8110亿美元。研究认为,代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时,GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元,CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月25日电,阿里达摩院玄铁今日官微消息,5月25日,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器,玄铁9系列实现突破,标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段,为规模化商业落地奠定技术基础。目前,玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放,加速探索RISC-V智能终端新场景,显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外,Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合,玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎,适配端侧AI推理需求,已实现对千亿参数大模型的原生支持,玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。
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  • 1小时前 来自 人民日报
    华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示,美光第六代高带宽内存(HBM4)的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍,良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称,下一代HBM4E产品的开发进展顺利,预计明年将开始量产。
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 郭辉
    直击和辉光电股东会:“一把手”完成交接 华虹半导体前董事长唐均君接任
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月25日电,科创芯片股反复走强,寒武纪涨超10%,总市值逼近9000亿,华虹公司涨超5%,续创历史新高,中芯国际、杰华特、思瑞浦、盛美上海等涨幅靠前。
    思瑞浦
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    华虹公司
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  • 2小时前 来自 人民日报
    华为发表半导体韬定律
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  • 2小时前 来自 人民日报
    财联社5月25日电,2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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  • 3小时前 来自 长江日报
    财联社5月25日电,湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春5月24日与省内外的集成电路领域企业家座谈交流、共话合作。会上,中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司董事长高永岗、长江存储执行副总裁程卫华、长川科技公司董事长赵轶、上海正帆科技公司董事长俞东雷、中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司战略合伙人冉昶、芯谋研究董事长顾文军逐一介绍了企业发展情况及合作意向。盛阅春说,希望各位企业家加大在汉投资布局力度,充分发挥专业优势,与武汉携手共建集成电路产业生态,带动更多优质项目、先进技术、高端人才、重点企业汇聚武汉,推动产业延链补链强链;与武汉携手共建集成电路产业创新高地,聚焦化合物半导体、光电子芯片、车规级芯片等重点方向,加强核心技术攻关和科技成果产业化,加快重大项目建设落地,搭建公共服务平台,推动我市集成电路产业加快发展壮大。
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  • 4小时前 来自 证券时报
    财联社5月25日电,近期,积累了大量盈利盘的科技板块出现波动加大的信号。5月21日,科技板块高台跳水,科创半导体设备指数从早盘上涨约3%到收盘下跌近7%,单日振幅近10个百分点;5月22日,科技板块内部轮动,市场焦点从之前的光模块、半导体设备等切换到PCB(印制电路板)、消费电子,港股建滔积层板和A股胜宏科技分别大涨15.09%、13.31%。在多位公募基金经理看来,当前的剧烈波动并非行情终结,而是获利盘了结与资金调仓换股产生的共振。在微观结构接近敏感区间之际,市场正在寻找“二次点火”型的潜力资产,科技内部的高低轮动正为下一阶段的行情蓄势,成长风格依旧是市场博弈的核心战场。
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  • 昨天 19:56 来自 财联社
    财联社5月24日电,近期,存储热潮带动电子级氢氟酸及上游无水氢氟酸 (AHF) 涨价预期升温。财联社记者多方采访获悉,无水氢氟酸价格自3月起稳步上行,5月已趋于平稳,核心驱动为原料硫酸涨价以及行业开工率低,但由于行业长期亏损,目前盈利仍处修复阶段。目前,用于半导体的电子级氢氟酸一般分为G4、G5两个级别,后者纯度更高,适14nm及以下先进制程芯片先进制程,有上市公司人士表示,由于存储需求较旺,对电子级氢氟酸预计有拉动,G5级相对更紧张。(财联社记者 罗祎辰)
    阅读 190.4w+
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  • 昨天 13:58 来自 财联社 卞纯
    存储热潮愈演愈烈!奖金拿到手软 三星、SK海力士员工涌入豪车展厅
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  • 昨天 12:57 来自 科创板日报记者 余诗琪
    阅读 61.9w+
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  • 昨天 09:56 来自 华泰证券
    华泰证券:看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长
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  • 05-23 01:48 来自 财联社
    财联社5月23日电,美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。
    阅读 345w+
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  • 05-22 22:59 来自 财联社
    财联社5月22日电,ARM公司股价上涨5.22%,报313.790美元/股,再度刷新记录新高,总市值报3339亿美元。ARM本周累计大涨50%。
    阅读 331.3w+
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  • 05-22 22:24 来自 财联社
    财联社5月22日电,高通股价涨幅扩大至10%,AMD首席执行官苏姿丰近日表示,受人工智能推理和智能体AI快速普及的推动,全球CPU市场需求远超预期,正面临供应紧张局面。
    阅读 306.7w+
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  • 05-22 21:36 来自 财联社
    财联社5月22日电,超威半导体股价上涨5.57%,报474.6美元/股,刷新记录新高,总市值报7740亿美元。
    阅读 358.4w+
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