财联社12月17日电，记者获悉，博世于近日获得丰田全球百亿级ADAS 项目订单。根据合作规划，博世将基于高通芯片为丰田提供系统解决方案，全面满足2026 版ENCAP 五星安全标准。据悉，该订单覆盖北美、欧盟、英国及日本等全球核心市场，是目前全球智驾领域规模最大的单笔项目，拟于2028年量产落地。（财联社记者 刘阳）

财联社12月17日电，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率（CAGR）达7.4%。

财联社12月17日电，晶圆代工厂联电发布公告称，董事会通过参与关联企业欣兴电子的现金增资，投入金额上限为新台币7亿元，认购价格每股116元新台币，最多可认购6,034,482股，主要是做策略投资。增资完成后，联电累计持有欣兴电子约2.05亿股、持股13.01%。

财联社12月17日电，摩尔线程宣布自研3DGS基础库LiteGS全面开源。据介绍，在达到与当前质量最优方案同等水平时，LiteGS可获得高达10.8倍的训练加速，且参数量减少一半以上；在相同参数量下，LiteGS在PSNR指标上超出主流方案0.2–0.4 dB，训练时间缩短3.8至7倍。针对轻量化模型，LiteGS仅需原版3DGS约10%的训练时间与20%的参数量，即可实现同等质量。

《科创板日报》17日讯，CFM闪存市场预计，明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%；mobile/PC DRAM则上涨30%~35%。此番手机、平板及PC等终端产品涨价或许仅仅是一个开始，随着明年新一轮存储芯片成本传导至整机，预计未来将有更多的品牌和终端产品跟进涨价。

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

财联社12月17日电，四维图新12月17日在互动平台表示，公司和长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作，且斩获订单。

《科创板日报》17日讯，Omdia最新研究显示，2025年第三季度，半导体市场表现创历史新高，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%。继2025年第二季度实现8%的强劲环比增长后，全球半导体市场营收首次单季突破2000亿美元大关。按照这一增速，该行业2025年全年营收有望突破8000亿美元。

财联社12月17日电，报道称OpenAI正与亚马逊谈判，拟从亚马逊融资至少100亿美元，并使用亚马逊的人工智能芯片。

在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，三星推出了一款“高热稳定性非晶氧化物半导体晶体管”，可以集成到单片CoP DRAM架构中，或应用于10纳米以下的0a和0b DRAM。

财联社12月16日电，Needham将美光科技目标价从200美元上调至300美元。

《科创板日报》16日讯，三星电子的晶圆代工部门已接近获得以8nm工艺节点为英特尔制造主板PCH芯片的订单。英特尔目前有部分PCH产品基于三星电子的14nm工艺，而采用三星8nm工艺的新一代PCH预计2026年启动正式生产。