财联社7月13日电，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力。

财联社7月13日电，SK海力士股价收盘暴跌15.4%，创最大跌幅纪录。总市值跌破9000亿美元，被摩根大通、沃尔玛、AMD超越，降至全球第19位。

财联社7月13日电，台积电6月营收为4,426.8亿新台币，同比增长67.9％，环比增长6.2%。2026年1至6月份的总收入为24044.8亿新台币，同比增长35.6%。台积电第二季度营收1.27万亿元台币，预期1.27万亿元台币。

财联社7月13日电，韩国总统李在明表示，政府将重点扶持芯片、人工智能数据中心、具身智能三大重点项目。韩国将设立未来发展与投资基金。

《科创板日报》13日讯，消息称，特斯拉次时代AI芯片AI5，已完成设计定案，即将进入大规模量产准备阶段。该芯片由三星电子得州泰勒厂采用2纳米制程制造。

财联社7月13日电，韩国KOSPI指数跌幅扩大至8%失守6900点。SK海力士跌超13%，较历史高点回落近40%，总市值跌破9000亿美元。三星电子跌逾9%，自今年6月19日高点回落超30%。

财联社7月13日电，2026年上半年，全球近20家功率半导体企业密集调价，主因AI数据中心、新能源汽车800V平台爆发式需求叠加8英寸晶圆产能收缩与原材料成本上涨。本轮涨价温和但具持续性，预计延续至2027年。IDM模式企业显著受益，国产厂商加速技术升级，行业迈向高质量发展阶段。

财联社7月13日电，韩国央行在周一发布的一份报告中驳斥了投资者关于芯片周期已然见顶的担忧。该行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间。韩国央行认为，本轮芯片周期与以往不同，其驱动力是各大企业竞相投资，这些投资是基于对AI普及将引发产业生态系统根本性变革的预期。

财联社7月13日电，高盛最新研究表明，美国很可能将首当其冲地受到由人工智能（AI）引发的全球通胀浪潮的冲击。这家华尔街巨头对AI热潮如何推高全球消费者价格进行了分析。由于供应受限，内存芯片和半导体等关键零部件的价格被推高。高盛经济学家Megan Peters撰文指出，美国可能会遭受最严重的通胀冲击。根据高盛的估计，AI每年使美国核心个人消费支出（PCE）通胀率（美联储偏好的通胀指标）上升约20个基点。到今年年底，预计这股通胀压力将增加一倍以上，对核心PCE的推升幅度将达到50个基点。

《科创板日报》13日讯，据报道，台积电2纳米开始量产，谷歌成为台积电2纳米手机芯片首发客户，将于8月中旬推出新机，比苹果早一个月。

《科创板日报》13日讯，台积电先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格。 至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第四季时敲定，预计明年1月生效。

①中国药企从"产品出海"正迈向"产业出海"，CXO板块投资机遇凸显。②燃气轮机价格3年累计上涨约300%，国产供应商有望加速出海。③行业供需关系紧平衡，AI需求推动半导体行业景气上行。

财联社7月13日电，AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。

《科创板日报》13日讯，据IDC最新数据，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。