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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
N长鑫
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矩子科技
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元,分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。TCL中环发布公告,拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,投资总额预计约为119.6亿元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,瑞银在最新研报中表示,英特尔第二季度业绩及第三季度指引均好于投资者此前预期,晶圆产出增加和生产周期缩短缓解了供应瓶颈,制造业务前景继续改善。不过,产品竞争力、资本开支融资及潜在股东摊薄风险仍未消除,因此维持“中性”评级和121美元目标价。

    代工业务方面,英特尔承诺于2028年推动14A工艺进入大规模量产,瑞银认为这可能意味着公司已获得潜在客户支持。公司将2026年资本开支预期由约170亿美元上调至200亿美元,并预计2027年将显著增加,可能接近300亿美元。瑞银上调英特尔2026至2028年每股收益预测至1.56、2.17和2.82美元,但认为高额投入及自由现金流压力限制进一步上行空间。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示,预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上,“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺,并实现更高集成度的硅通孔(TSV)”。具子铉称,三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力,提前在HBM5中引入2纳米工艺,并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作,引领半导体生态系统进一步发展壮大。
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  • 3小时前 来自 财联社记者 王晨
    8家券商持长鑫科技市值约509亿,哪家进账最多?跟投、直投与承销齐齐进入兑现期
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,天眼查App显示,通富微电(深圳)微电子有限公司近日成立,法定代表人为石磊,注册资本10亿人民币,经营范围含集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、技术进出口、货物进出口等。股东信息显示,该公司由通富微电子股份有限公司全资持股。
    通富微电
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,美股存储芯片板块盘前反弹,SK海力士涨近6%,闪迪、西部数据涨超4%,美光科技、希捷科技涨超3%。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,Meritz证券分析师Kim Sun-woo表示,受一次性投资收益和半导体价格上涨的推动,SK海力士有望公布创纪录的第二季度业绩。该分析师估计,SK海力士4月至6月税前利润将超过100万亿韩元,其中包括6.01万亿韩元的营业利润,以及通过美国私募股权公司贝恩资本持有日本铠侠股份所获得的4.16万亿韩元投资收益。这一业绩将超过公司第一季度创下的5.88万亿韩元营业利润纪录。他补充说,第二季度DRAM和NAND存储芯片价格分别上涨了30%和49%。
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  • 5小时前 来自 科创板日报 张真
    AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警“无货可卖”风险
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达)出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货,象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而,光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力,将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,“大空头”投资者迈克尔·伯里于上周五在Substack平台上披露了其最新的投资组合动向,加大了对半导体相关标的的看空押注。此举反映出他对半导体行业仍持怀疑态度。他发文称,以933.86美元的价格加码做空了美光科技,并以210.28美元的价格增加了英伟达空头头寸。此外,伯里维持对特斯拉、Palantir的空头仓位不变。在做多方面,伯里主要增持了体育博彩类股票。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,LG伊诺特二季度净利润1696.7亿韩元,市场预期1368.2亿韩元。小财注:LG伊诺特是LG集团旗下核心电子零部件上市公司,主营手机/车载摄像头模组、FC-BGA半导体基板、汽车电子零部件;苹果摄像头核心供应商。
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  • 9小时前 来自 财联社 刘蕊
    2500亿美元!英伟达拟为OpenAI提供担保 助其打造全球最大数据中心
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  • 9小时前 来自 财联社 李莹
    74万亿抛压警报解除!韩国国民年金反向调仓,大幅买入SK海力士
    阅读 43.1w+
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  • 10小时前 来自 财联社 卞纯
    “大空头”再出手!加码做空美光、英伟达
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  • 10小时前 来自 科创板日报记者 郭辉
    长鑫科技正式登陆科创板!首日市值登顶A股 背后中国科技产业天团陪跑
    阅读 46.8w+
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,早盘半导体产业链震荡走弱,华虹宏力跌超10%,兆易创新一度触及跌停,澜起科技、普冉股份、拓荆科技、全志科技等跌幅靠前。
    兆易创新
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    澜起科技
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示,上半年,人工智能与各领域加速融合,算力需求大幅增长,推动电子行业利润同比增长96.9%,拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点,是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。其中,服务器、高性能工作站相关领域中,计算机整机制造、计算机外围设备制造行业利润分别增长689.3%、305.8%;电子器件制造领域中,集成电路制造、半导体分立器件制造行业利润增长2579.5%、31.2%;电子元件及电子专用材料制造领域中,电子专用材料制造、电子电路制造行业利润增长209.7%、26.9%。
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,中信建投指出,谷歌再度上调2026年资本支出指引,从此前的1800亿美元至1900亿美元上调至1950亿美元至2050亿美元。 三星电子、SK集团与美国科技巨头宣布达成总价值9500亿美元的芯片合作伙伴关系。总体来看,目前人工智能产业景气度依旧。近期,人工智能板块明显调整。中信建投认为,原因应该叠加了交易层面的调仓与对于未来预期的担忧。目前算力产业链景气度依然高企,短期存在超跌情况,但后续的产业变化也需密切跟踪。
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  • 昨天 19:24 来自 科创板日报记者 余诗琪
    合肥半导体的“B面”:千亿版图与基金矩阵
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  • 07-25 15:34 来自 财联社 若宇
    龙头“20cm”3连板!本周披露并购重组进展的A股名单一览
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