财联社1月9日电，瑞穗证券将高通评级从"跑赢大盘"下调至"中性"，并将目标价从200美元下调至175美元。

财联社1月9日电，通富微电(002156.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

财联社1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加速关键核心技术攻关。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。

财联社1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。聚焦创新药物及高端制剂、高端医疗器械、合成生物技术、细胞与基因治疗等领域，支持企业发展壮大。深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展。

财联社1月9日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，涨幅明显的集中在DDR4部分颗粒，具体来看，DDR4 8Gb (512Mx16) 2666上涨3.61%，均价16.233美元；DDR4 8Gb (1Gx8) 2666上涨3.05%，均价21.125美元。

《科创板日报》9日讯，群联2025年12月合并营收87.12亿新台币，环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿新台币，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量同比增长97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

《科创板日报》9日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%，创历史新高，所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。

《科创板日报》9日讯，现代汽车集团周五表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该集团的其他项目，包括AI安全解决方案和下一代移动机器人。现代汽车还计划通过在机场和医院等场所开展试点项目，拓展该芯片的实际应用范围。

财联社1月9日电，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。

财联社1月8日电，摩尔线程近日正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新：用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索，以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-LM的兼容性，并增强了对混合并行训练中复杂通信行为的建模精度，使仿真环境更贴近真实生产场景。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力，提升产业链供应链安全水平。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用；以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。