财联社7月20日电，台积电CFO称，看到人工智能芯片需求“强劲且将持续多年”。若市场时机有利，不排除发行债券筹措资本支出所需资金。

财联社7月19日电，当前，随着AI智能体在各行业的应用深入，Token的调用量一直保持着高速增长态势。在2026世界人工智能大会现场，未来如何能让算力成本进一步下降，成为各方发力的重点。 业内人士介绍，他们正通过算力平台来协调多个主流大模型的使用，综合降低词元成本。同时，还在全国范围加快大规模算力集群的建设。而国产算力芯片支撑的超大规模算力集群，被业内视作是下一步降本的关键。此外，未来三五年内，光芯片等更前沿的新技术落地，也有望成为降低算力成本的另一探索方向。“光电融合的芯片相比电芯片的话，核心在于它的计算延迟更低、功耗也会更低。每单位Token成本会相应下降50%，甚至更多。”

财联社7月18日电，GPU厂商摩尔线程联合创始人、执行总裁王东说，“大模型的发展在国内外都非常迅速，现在头部厂商平均每两个月完成一次前沿基础模型版本迭代，而在模型的调用成本上，我们发现，中国前沿基础模型较国外同等智力水平模型有明显成本优势，中国模型性价比更优，这也恰恰说明模型公司在有限算力的情况下，对如何提升模型效率、价格效率以及训练成本方面做了非常多的工作。”王东指出，推理市场没有“万能芯片”，而是“解决方案”的组合，“推理市场的技术应用门槛相对较低，且场景高度碎片化，不存在任何一家公司能够垄断所有细分应用场景；没有绝对完美的单一硬件，通过灵活的软硬协同，每个模型都能找到最适合它的硬件组合，实现成本与性能的最佳平衡。市场将涌现大量ISP公司，为MaaS提供商或终端客户提供更具性价比，更灵活的定制化推理服务。”

财联社7月18日电，在2026世界人工智能大会上，平头哥开源自研AI软件栈T-Head SAIL（以下简称“SAIL”），这是其真武AI芯片的底层软件，可最大程度释放芯片的算力。目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。

财联社7月18日电，由于日元贬值叠加半导体价格飙升，美国苹果公司已于17日上调了iPhone在日本的售价。其中，售价较高的iPhone 17 Pro Max从194800日元上调至214800日元，上调了2万日元（约合人民币834.6元），涨幅约为10.3%。业内分析认为，苹果公司可能是因为汇率波动对旗下产品价格进行了调整。在美股科技板块普遍回调的背景下，苹果公司股价近来逆势走高，公司市值达到4.9万亿美元。17日盘中，公司市值一度超过英伟达，重回全球市值第一。

财联社7月18日电，多家外资机构表示，看好中国AI产业链，目前投资中国AI产业链已经成为全球投资者的共识。数据显示，目前，中国平均每天生产芯片超15亿块，大模型日均调用量达数百万亿词元，居世界首位。今年中国AI核心产业规模增速预计将继续超过30%。高盛近期发布的行业研究报告指出，当前中国AI板块总市值约4万亿美元，对比其自身产业优势而言，仍有很大增长潜力。瑞银在近日发表的中国股票策略中也指出，中国AI科技零部件需求依然非常强劲，订单已经排到2027年底。

《科创板日报》18日讯，据财联社创投通数据，本周（7.11-7.17）国内统计口径内共发生138起投融资事件，较上周125起增加10.40%；已披露的融资总额约111.82亿元，较上周171.80亿元减少34.91%。从地区分布看，上海以37起融资活跃度居首。从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；细分赛道中，传感器、芯片设计、灵巧手、AI行业应用等受投资人追捧。从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约38.70亿元。逐际动力完成近2亿美元Pre-IPO轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

财联社7月18日电，两岸人工智能融合发展创新论坛7月18日上午在上海世博中心举行。2026世界人工智能大会框架下，由海峡经济科技合作中心牵头筹办的两岸人工智能融合发展创新论坛及配套展览在上海举办，活动以“智领新程 融创未来”为主题。本次论坛联合临港新片区管委会、清华大学相关院系、台湾区电机电子工业同业公会多方共同筹办，约150位各界代表参会，8位两岸业内权威嘉宾围绕人工智能赋能制造、医疗两大板块开展研讨，搭建高端对话平台。展区汇集联发科、工业富联等二十余家台资科创企业，展出AI芯片、智能驾驶、元宇宙等前沿技术。临港新片区同步推介产业扶持政策。本次活动打通两岸科创交流渠道，主办方后续也将继续发挥纽带作用，持续推进两岸人工智能产业深度融合。

财联社7月18日电，2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。

财联社7月18日电，在7月17日2026年世界人工智能大会企业人工智能高质量发展论坛上，国资央企人工智能开源“焕新社区”2.0版正式发布。该社区由国务院国资委统筹部署、中国移动牵头建设，聚合央企合力与产业链力量打造，此次升级标志着其从基础能力汇聚阶段，全面迈入产业深度赋能阶段。据了解，“焕新社区”2.0版围绕基座能力、场景牵引、赛事创新、人才培养四大方面完成重磅升级。在基座能力方面，全新推出“央企模数共振空间”，建立“数据授权进空间、数据在域加工、模型在域训练、全程可审计、按价值分账”的新机制，助力数据生态价值深度释放；同时，将智算供给扩展至13类，国产芯片适配市占率超90%，适配规模和种类达到业界领先水平。目前，社区已开放超2000卡国产算力，汇聚开源模型超20000个、高质量行业数据集超3000个，打造六大行业专区，服务百余家央企和高校开展应用创新。

财联社7月18日电，2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，“天穹” 的核心价值在于专为AI4S（科学智能）量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设，推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。

财联社7月18日电，美股三大指数集体收跌，道指跌0.77%，本周累跌0.93%；纳指跌1.4%，本周累跌2.9%；标普500指数跌1.01%，本周累跌1.55%。大型科技股普跌，SpaceX跌超5%，英伟达、Meta、特斯拉、谷歌跌超2%。费城半导体指数收跌1.63%，较6月22日创下的历史高点下跌20.2%，进入技术性熊市。存储概念股低开高走小幅收涨，希捷科技涨超5%，西部数据涨超2%，SK海力士涨超1%，闪迪跌超4%。半导体设备与材料、航空服务、加密货币概念走低，应用材料、Robinhood跌超5%，美国航空跌近4%，科磊、西空航空、捷蓝航空跌超3%，阿斯麦跌超2%。锂矿、油气、储能板块走高，智利矿业化工涨超5%，道达尔涨超3%，巴西石油公司、壳牌涨超2%。

财联社7月18日电，美股存储股票转涨后继续走高，SK海力士涨超8%，闪迪涨超4%，美光科技涨超3%。费城半导体指数跌幅也收窄至不到1%，以前一度大跌5.6%。

财联社7月17日电，财联社记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中，PACE 3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在NPO领域，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案。