财联社6月1日电，据中国科学院自动化研究所消息，该所一研究团队与其他单位合作设计了新型类脑神经形态系统级芯片Speck，展示了神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势，相关研究日前在线发表于国际学术期刊《自然·通讯》。

财联社6月1日电，韩国大邱庆北科学技术院、延世大学、高丽大学组成联合研究团队，开发出一种无线电子缝合线，可轻松应用于骨科等医疗领域，帮助患者定制康复。研究成果发表在最新一期美国化学会《ACS·纳米》杂志上。研究团队此次开发了一种新型植入式电子设备，无需单独的芯片或电池，但具有无线应变传感器的功能。特别是，该设备采用电子缝合线的形式，结合了医用针和线来闭合或缝合伤口，同时还执行电子设备的功能，可在不增加患者负担的情况下进行精确监测。

财联社5月31日电，旭化成微电子株式会社（AKM）于日本神奈川县横滨市成立全新研发中心“AKM Co-creation &Technology Center”，中心汇集旭化成半导体集成电路与各传感设备的开发、设计与技术研发部门，计划于2024年6月14日开始运行。

财联社5月31日电，上海市经济和信息化委员会等多部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》。创新重点产品进清单。围绕智能制造装备、能源装备、专用装备、重大装备等高端装备领域推出50类标志性产品，发布后定期更新。推动安全应急监测预警、消防系统与装备、安全应急智能化装备等加快升级改造。在集成电路、航空航天、船舶海工、汽车制造、能源装备、先进材料等重点领域推动创新产品应用，推进创新替代计划，提高创新设备投资规模占比5个百分点。

财联社5月31日电，上海市经济和信息化委员会等七部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》。其中提到，创新芯片进设备。加大关键行业关键芯片的规模化应用，打造创新高端芯片。支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、单北斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首次应用，自主品牌新能源汽车创新芯片应用比例不断提高。

财联社5月31日电，欧盟批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体。

《科创板日报》31日讯，三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nm eMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。

财联社5月31日电，乘联会秘书长崔东树5月31日发文称，2024年4月的世界汽车销量达700万台，同比增长3%，环比3月下降15%。2024年4月较2018年4月峰值低10%，处历年的中位水平。2024年1—4月销量2836万台，同比增长4%。2024年4月中国车企占世界份额的34%。从世界范围角度来看，4月中国汽车市场恢复较强，吉利汽车、长安汽车等中国车企回升效果最为突出，以丰田和起亚为代表的亚洲集团表现仍较差。近两年的国际芯片短缺对中国车市的影响较小，反而推动中国汽车出口表现很强，抢占巨大的国际市场供需缺口，获得难得发展机遇。电动化发展也导致部分国际车企逐步走向衰落。

财联社5月31日电，美国限制英伟达、AMD向中东销售人工智能芯片。英伟达股价跌幅扩大至4%，AMD涨幅回落。

财联社5月30日电，日本经产省将于当地时间31日提交方案，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。

《科创板日报》30日讯，今日，科创50指数收涨1.14%，报742.7点。盘面上，半导体板块集体上涨，锴威特、芯朋微涨超9%，灿芯股份、纳芯微涨超7%，复旦微电、中芯国际涨超5%。航天航空概念股涨跌互现，霍莱沃涨超9%，航天环宇涨超6%；迈信林跌超6%，有研粉材、铂力特、纵横股份等纷纷下跌。生物制药、医疗器械板块持续低迷，硕世生物跌超10%，英诺特、华大智造、赛诺医疗等下跌。

《科创板日报》30日讯，市场调查机构Gartner认为，2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元，在今年的基础上再增长约29%。细分来看，今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元，占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元，而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。

《科创板日报》30日讯，万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，建议关注：1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。

财联社5月30日电，TechInsights发文称，半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中，由于整体市场复苏缓慢，大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计，2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。