财联社6月30日电，三星电子和SK海力士表示，半导体需求的激增正在推动在韩国西南部建设新的芯片制造厂的计划。SK海力士首席执行官表示，人工智能的快速普及推动了存储器需求的激增，促使该公司在韩国西南部建设新的半导体工厂。他指出，仅靠计划中的龙仁芯片集群不足以满足未来的需求。在同一场合，三星CEO全英贤表示，鉴于目前的市场趋势，他预计芯片需求将激增，因此正在加快在龙仁以外地区建设新芯片集群的筹备工作。三星电子芯片部门负责人JUN表示，稳定的电力供应对新的芯片集群至关重要，并呼吁政府扩大核电产能；三星SDS将在西南地区建设一座价值17万亿韩元的AI数据中心。

财联社6月30日电，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会举办。本次大会由国务院国资委指导，中国有研科技集团有限公司、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办，紧扣科技创新战略部署，汇聚行业院士专家、各类市场主体、高校科研院所代表共商攻关路径，合力打通关键材料技术堵点，筑牢集成电路产业链自主可控根基。中国有色金属工业协会党委书记敖宏表示，当下全球科技革命与产业变革持续深化，集成电路已是国家重点发展的首位新兴支柱产业，高纯溅射靶材作为芯片制造核心基础材料，直接决定国内集成电路产业链安全稳定。他充分肯定国内有色新材料产业取得的阶段性成果，表示中国有色金属工业协会将从三大维度全力护航靶材行业提质升级。一是坚持创新引领，推动产业链、创新链深度融合；二是完善标准体系，构筑产业竞争优势、抢占行业发展制高点；三是搭建协同共享平台，集聚整合全产业链优势资源，助推靶材产业行稳致远。

《科创板日报》30日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

财联社6月30日电，德国汉堡国际超级计算大会（ISC26）发布最新一期IO500全球存储性能榜单，“鹏城云脑Ⅲ”以603334分的成绩斩获IO500全球总榜、研究榜双料第一，大幅刷新世界纪录，标志着我国高端智算技术和系统迈入全域领跑新阶段。作为深圳市唯一列入国家重大科技基础设施“十四五”规划清单的大科学装置，“鹏城云脑Ⅲ”由鹏城实验室牵头，完全建成后，算力规模达16000PFLOPS，将成为国内单体规模最大、支撑万亿参数神经网络模型研究的大科学装置。“鹏城云脑Ⅲ”首创横竖双向融合扩展模式，单集群支持512节点管控，整体聚合带宽突破100TB/s。系统可承载EB级海量数据存储，集成向量检索等核心功能卸载能力，全面适配AI科研、超级计算、大数据分析等高端场景，达到海量存储、极速吞吐、高效算力的统一。

财联社6月30日电，企查查显示，近日，上海信德碳基新材料有限公司成立，经营范围包含：合成材料销售；半导体分立器件销售；光电子器件销售；电力电子元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由信德新材全资持股。

财联社6月30日电，花旗上调韩国2026年GDP增速预期至3.5%，此前预测为3.1%。工业贸易韧性、半导体出口强势及财政对冲政策抵消油价利空，支撑经济提速。

财联社6月30日电，三星电子高管称芯片需求未来将大幅增长。

财联社6月30日电，渣打银行发布2026年下半年全球市场展望。在中国，鉴于整体市场具估值重估潜力，渣打银行转向更偏好风险的立场，配置建议上，科技与通信服务板块维持超配，主要受益于国产芯片自给率提升及人工智能商业化的持续推进；健康护理板块因盈利可见度有限，下调至中性；必需消费品板块因类似原因，下调至低配；公用事业板块则受益于电力需求改善及政策支持，上调至中性。全球来看，2026年下半年，投资者将要应对能源价格、股票供应、投资者仓位和央行政策等多变格局。渣打银行预计，在宏观经济软着陆的环境下，风险资产将继续获得支持。

财联社6月30日电，午后芯片产业链持续走高，模拟芯片、功率半导体方向领涨，力合微20cm涨停，此前格科微、敏芯股份、翱捷科技、晶方科技、禾盛新材涨停，富满微、安凯微、灿芯股份等多股涨超10%。消息面上，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。

财联社6月30日电，“上海临港”微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

财联社6月30日电，天眼查 App 显示，近日，湖南炎和科技有限责任公司发生工商变更，原股东杭州晓池飞鸿创业投资合伙企业（有限合伙）退出，新增联想创投旗下安徽省联想强链补链创业投资基金合伙企业（有限合伙）、Astrend Opportunity IV (Hong Kong) Alpha Limited等为股东，同时，注册资本由约542.8万人民币增至约732.7万人民币。该公司成立于2024年1月，法定代表人为冯凡，经营范围包括太阳能发电技术服务、半导体器件专用设备制造、光伏设备及元器件制造等，现由冯凡、彭宗阳及上述新增股东等共同持股。公开资料显示，该公司业务涉及钙钛矿太阳能电池技术的研发与制造。

财联社6月30日电，记者从经销商处获悉，近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。

《科创板日报》30日讯，SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

财联社6月30日电，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。据统计，A股市场目前涉及第四代半导体业务的上市公司有22家。截至6月29日收盘，第四代半导体概念股合计A股市值达5787.68亿元。今年以来，这些概念股平均上涨62.35%，大幅跑赢同期上证指数。6股累计涨幅达到100%以上，分别为四方达、黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、沃尔德、南大光电。据统计，从机构调研的情况来看，截至6月29日收盘，今年以来机构调研频次最高的概念股是国机精工，累计达26次。沃尔德年内累计获调研12次。调研频次靠前的概念股还有四方达、中兵红箭、晶盛机电、高测股份、连城数控等。