财联社11月5日电，均胜电子宣布机器人高算力控制器累计生产并向客户交付突破2000套，搭载于某头部机器人公司机型。该产品搭载国际主流高算力芯片，峰值算力高达2070TOPS，可以支持复杂场景下的感知、决策与运动控制。目前，公司已形成覆盖机器人“大小脑”、灵巧手、AI头部总成、能源管理等核心部件产品矩阵，并与国内外多家头部机器人企业建立合作关系。

财联社11月5日电，科德数控在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付，新签订单也在持续推进。公司将坚持航空航天基本盘，同时向半导体、能源、医疗、汽车等多元领域延伸，依托新厂等基地产能释放、核心部件高国产化率及国产替代窗口，加快高附加值订单落地转化。

财联社11月5日电，高通股价在盘后交易中大跌，此前该公司给出了平淡的盈利预测，显示这家全球最大智能手机处理器制造商仍在艰难应对零部件价格上涨的问题。该公司周三在一份声明中称，截至12月的三个月，每股收益预计为2.15-2.35美元。该预测区间的中点低于分析师平均预估的2.32美元。发布预测时，高通提到了零部件和制造成本的“全面上涨”。与许多芯片制造商一样，该公司也面临因自身供应链短板和内存芯片紧缺而导致的成本上升 —— 这在很大程度上是由于数据中心设备需求激增所致。为应对这一困境，高通正在上调自身产品价格。黯淡的每股收益预测盖过了进军新市场提振下强劲的季度营收预测。高通表示，该季度营收预计在104亿-112亿美元，分析师的预估为105.5亿美元。上述消息公布后，高通股价在盘后交易中下跌约7%。截至收盘，该股今年以来累计上涨1.3%。值得欣慰的是，来自汽车和数据中心设备制造商的需求正在帮助弥补智能手机市场放缓带来的影响。手机供应商仍是高通最大的客户，但面对内存芯片及其他零部件价格飙升，它们已缩减了产量。

财联社11月5日电，高通对截至12月的当前财季给出平淡的利润指引，理由是零部件与制造成本普遍上涨。公司预计该季度每股收益2.15至2.35美元，区间中值低于分析师平均预估的2.32美元；营收预计104亿至112亿美元，分析师预估105.5亿美元。尽管营收指引高于预期，利润指引的不及预期仍拖累股价在盘后交易中跌幅达5%。高通表示，零部件与制造成本普遍上涨，与许多芯片制造商一样，公司正应对自身供应链短缺及数据中心需求激增导致的内存芯片匮乏所带来的成本上升。汽车与数据中心设备制造商的需求正部分弥补智能手机市场的放缓，手机供应商作为高通最大客户，因内存芯片等零部件价格飙升而缩减产量。高通第四财季销售额下降8%至103亿美元，每股收益2.17美元，均略高于分析师预估。

财联社11月4日电，美股AI硬件及半导体板块集体回调，费城半导体指数跌超3.8%。光通信、存储及设备巨头领跌，其中Lumentum大跌超11%，三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超11%，Coherent跌超8%，迈威尔科技跌超8%，闪迪跌超7%，希捷科技跌超7%，西部数据跌超6%，美光科技跌超5%，英特尔跌超5%，SK海力士跌超4%，Arm跌超4%，阿斯麦跌近4%。算力龙头英伟达、台积电、博通均跌超2%。高通逆势涨超1%。

财联社11月4日电，费城半导体指数跌幅扩大至2%，报10376.65点。英伟达股价下跌2.34%，台积电股价下跌1.09%，博通股价下跌1.59%，SK海力士股价下跌3.15%，美光科技股价下跌4.04%，超威半导体股价下跌1.08%，阿斯麦股价下跌2.77%，英特尔股价下跌3.37%，应用材料股价下跌2.89%，泛林集团股价下跌2.57%，ARM股价下跌0.65%。

财联社11月4日电，越南政府密码委员会和军用电子电信集团（Viettel）联合发布了该国首款自主设计的安全半导体平台，以及首款安全芯片VGC v1.0。这款芯片的封装尺寸为10毫米×10毫米，集成约3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造，将越南自主研发的加密算法直接集成到芯片硬件中，主要面向政府和国防领域。

财联社11月4日电，今年10月，全球DRAM合约均价再度刷新历史新高，同时NAND闪存均价延续上月的最高价位。机构预计，今年第四季度，DRAM价格有望环比上涨，而NAND闪存方面，MLC闪存和SLC闪存价格走势将出现分化。

财联社11月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞（513310）午后涨超6%，成交额突破262亿元，刷新此前在2026年7月29日创下的259.8亿元的成交额历史纪录。

财联社11月4日电，湖北省经济和信息化厅今日官微消息，近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。

财联社11月4日电，午后芯片产业链持续反弹，雅克科技、先导基电涨停，托伦斯回封20cm涨停，京仪装备、江丰电子、德邦科技涨超10%，高凯技术、华海清科、长川科技等涨幅靠前。

《科创板日报》4日讯，美国半导体行业协会 (SIA) 表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在2026年第三季度达5177亿美元，环比增长24.1%。各主要区域市场的半导体销售额均在9月出现了强劲增长，即使是相对最为弱势的日本市场也有73.4%的显著增幅，美洲的同比增幅达到惊人的191.7%。