财联社1月19日电，A股市场机构调研显著升温。Wind资讯数据显示，截至1月18日，年内累计有1357家机构（包含券商、基金、外资、银行等）调研A股上市公司，调研总次数约4897次。从行业来看，聚焦信息技术、工业机械、医疗保健三大核心赛道，调研重点集中于前沿技术的商业化落地、产能扩张与政策红利兑现，尤其是脑机接口、半导体、机器人、固态电池等方向成为机构布局的核心锚点。

财联社1月17日电，美光科技已签署一份意向书，拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。美光周六发布公告称，公司将接管位于台湾铜锣的P5厂区，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。

财联社1月17日电，马斯克在社交平台X上表示，AI5芯片设计已接近完成，AI6尚处于早期阶段。后续将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。

财联社1月17日电，中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。

财联社1月17日电，中信证券研报认为，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，我们看好半导体设备的投资机遇，建议关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。

财联社1月16日电，美光科技股价上涨8%，总市值首次突破4000亿美元。其董事TeyinLiu购买了2.32万股普通股，交易总金额约为780万美元。闪迪、希捷科技上涨超4%，股价创历史新高。美国知名资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur表示，未来十年，随着人工智能（AI）持续推高芯片需求，存储芯片板块将是最佳的投资选择。

财联社1月16日电，上海市工商联人工智能专委会1月16日举办“模芯筑基，数智未来”主题活动。活动中，上海市工商联人工智能专委会向全行业发出倡议，立足AI系统整合、生态共筑新阶段，倡导行业开放协同、打破壁垒，在数据、模型、算力、应用领域协同发力，共筑“芯模数智”产业新生态。倡议书呼吁全行业积极参与数据流通与交易体系建设，加强数据治理与安全保护，共建可信数据市场，释放数据要素价值；加大模型研发与协同创新投入，联合高校、科研机构及产业伙伴共建能力基座；聚焦芯片设计与架构优化，突破算力瓶颈，同时推进算力基础设施共建共享；聚焦制造业、金融、医疗、交通、城市治理等领域的真实场景需求，推动人工智能赋能实体。倡议发布后，“芯模数智”生态联盟随即发布首批行业联合解决方案，涵盖智慧医疗、智慧证券、智能制造三大生态场景。聚焦行业痛点，通过技术协同、优势互补，实现从技术研发到场景应用的全链条衔接。

财联社1月16日电，英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户，iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出更多努力。

《科创板日报》16日讯，分析师表示，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

《科创板日报》16日讯，三星电子2nm GAA技术良率已提升至50%，并在市场推广领域有进一步动作。半导体业内人士透露，三星在研发第一代2nm工艺SF2的同时，也在推进第二代2nm工艺SF2P，并于去年年中完成了工艺设计套件（PDK）。有关部门最近还向DSP（设计解决方案合作伙伴）传达指导方针，要求优先向合作伙伴推广SF2P而非SF2”。据悉，三星的SF2P工艺将应用于明年发布的Exynos 2700移动端芯片，有望支持LPDDR6内存、UFS 5.0存储等最新标准。同时特斯拉的AI6芯片也将应用SF2P工艺进行量产。