《科创板日报》24日讯，机构Yole Group发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。

财联社9月24日电，奥尼电子午间公告，全资子公司奥尼智能与B公司签署采购合同，约定奥尼智能向B公司采购GPU算力卡产品，合同总金额为2.32亿美元（折合人民币约15.56亿元）。半导体产业整体面临原材料供应紧张及成本上涨的共性挑战，若合同顺利履行，预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。

财联社9月24日电，企查查显示，近日，合肥大唐存储科技有限公司发生工商变更，新增宏力达、恒银科技、安徽国控基石混改升级产业基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至3.31亿元。企查查信息显示，该公司成立于2018年，经营范围包含集成电路设计；集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售等。

财联社9月24日电，半导体产业链日内震荡回升，康强电子2连板，高凯技术一度涨超10%，创上市新高，此前金辰股份2连板，托伦斯、盛美上海、绿通科技、光智科技跟涨。消息面上，国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。

财联社9月24日电，企查查APP显示，近日，深圳市气鸿智联科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能基础资源与技术平台等。企查查股权穿透显示，该公司由深圳燃气（601139）全资持股。

财联社9月24日电，据Digitimes报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电未回应市场传闻。

财联社9月23日电，费城半导体指数跌幅扩大至2%，报12435点。英特尔与SK海力士均跌超3%。

财联社9月23日电，超微电脑现已开始出货NVIDIA Vera Rubin NVL72机架。

《科创板日报》23日讯，《科创板日报》记者从第五届数贸会获悉，力积存储消费级DRAM和工业级DRAM目前订单需求持续上涨供不应求，价格随行业需求浮动变化。此外，力积存储正在研发高带宽AI存算用存储芯片，并提供AI存算用一体解决方案。其中AI存算用高宽带WOW 3D堆叠产品已具备产品销售能力。

财联社9月23日电，“大空头”迈克尔·伯里最新在Substack平台上发文披露，他已增加对存储芯片巨头美光科技、云计算服务提供商Nebius、iShares半导体ETF以及数据分析机构Palantir的空头头寸，并强调此次操作"规模相当大"。

财联社9月23日电，英伟达支持的Firmus公司寻求100亿美元融资，用于开发人工智能芯片。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。

财联社9月23日电，特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受记者采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。”