财联社7月2日电，在2026年上半年的科技单边行情下，公募基金业绩迎来大面积爆发。Wind数据显示，上半年回报率超100%的“翻倍基”数量达240只以上（仅统计主份额），创历年之最。此前，在上半年出现“翻倍基”的年份还是2015年和2007年。结合持仓来看，算力、半导体等AI硬件板块是上半年公募机构投资的制胜关键。业内人士表示，公募机构普遍前瞻布局AI、半导体等高景气细分赛道，从均衡泛权益转向赛道精细化卡位，依靠细分产业研究打造业绩亮点，形成多点开花的投研布局转变。

财联社7月2日电，7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

财联社7月2日电，苹果公司正为明年筹备升级款iPad Pro产品线与经过重新设计的入门级MacBook Pro，进一步扩充iPhone诞生20周年年份规划的多款重磅新品阵容。据知情人士透露，苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的全新iPad Pro机型。消息人士称，新机将保留现有的11英寸与13英寸两种屏幕尺寸，核心升级点包含性能更强的芯片，同时还在打造外观重新设计的入门级MacBook Pro。苹果还计划于明年上半年推出基础版M7芯片，目标是在即将发布的M6代芯片之后快速完成迭代，全力推进芯片优化工作，以适配要求更高的人工智能运算负载。

财联社7月2日电，美股三大指数集体收跌，道指跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.21%。大型科技股涨跌不一，Meta涨超8%，微软涨超3%，谷歌、苹果、特斯拉、亚马逊涨超1%，英伟达跌超1%，SpaceX跌超7%。板块方面，存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%，美光科技、闪迪跌超10%，英特尔跌超9%，阿斯麦、AMD跌超7%，西部数据跌超6%，超微电脑、希捷科技跌超5%。

财联社7月2日电，美股半导体板块持续走低，费城半导体指数扩大跌幅至6%，科磊跌超12%，美光科技跌超9%，英特尔跌超8%，阿斯麦跌超7%，AMD跌超5%。

财联社7月2日电，高通直线拉升涨近2%，SpaceX开发出类似头戴设备的AI原型机，设备将采用高通骁龙芯片。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌超5%，英伟达股价下跌2.4%，台积电股价下跌5.05%，博通股价下跌1.96%，美光科技股价下跌8.37%，超威半导体股价下跌5.32%，阿斯麦股价下跌5.53%，英特尔股价下跌7.18%，ARM股价下跌5.51%，泛林集团股价下跌8.61%，科磊股价下跌9.25%。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌幅扩大至4.4%。英伟达股价下跌3.16%，台积电股价下跌3.04%，博通股价下跌1.76%，美光科技股价下跌7.68%，超威半导体股价下跌4.33%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌4.68%，ARM股价下跌4.42%。

财联社7月1日电，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。

财联社7月1日电，花旗集团指出，尽管韩国经常账户顺差的前景有所改善，但外国投资者主导的韩国股市资金外流势头可能仍将持续。花旗经济学家Jin-Wook Kim在一份报告中写道，受投资组合再平衡和获利了结推动，外国股票投资者的资金外流在6月加速至305亿美元，而上一个月为279亿美元。截至6月底，外国投资者在韩国股市的持股比例已从去年12月的32.9%升至38.9%。在半导体出口强劲增长的推动下，该行上调了对2026年经常账户顺差的预测，预计将达到GDP的16.4%，高于此前预测的13.2%。预计2026年半导体出口增速将达170%左右，大幅高于一年前的22%。

财联社7月1日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值，出现较大幅度溢价。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险，投资者如果盲目投资，可能遭受重大损失。 为保护投资者的利益，基金将于2026年7月2日开市起至当日10:30停牌。若基金午间收盘二级市场交易价格溢价幅度仍处于较高水平，基金有权向上海证券交易所申请2026年7月2日下午盘中临时停牌至收盘的措施以向市场警示风险，具体以届时公告为准。

财联社7月1日电，全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。2026年7月1日，基金二级市场的收盘价为4.752元，截至2026年6月29日，本基金基金份额净值为3.6412元。特此郑重提醒广大投资者，应密切关注二级市场交易价格溢价风险，审慎做出投资决策，如盲目投资，后续可能遭受重大损失。 为保护投资者利益，基金将于2026年7月2日开市起停牌，自2026年7月2日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

《科创板日报》1日讯，格科微(688728.SH)发布股票交易异常波动暨交易风险提示公告，近期，公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实：公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，但尚未形成客户产品出货；公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域，临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发；相关市场机构传播的信息，非公司实际经营进度，不代表公司经营承诺，以上项目实现情况会受到政策环境、市场需求以及自身经营状况等多种因素的影响，存在无法实现的风险。

《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

财联社7月1日电，法国私募股权投资公司Ardian当地时间7月1日宣布，旗下Ardian Semiconductor已完成对VSORA的少数股权投资。VSORA是一家总部位于法国的无晶圆厂半导体公司，致力于为数据中心应用设计下一代AI推理加速器。此次交易是Ardian Semiconductor的第四笔投资。

《科创板日报》1日讯，2026慕尼黑上海电子展今日开展，纳芯微在现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。据介绍，纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，公司持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。

财联社7月1日电，阿波罗资管在最新报告中指出，AI产业正从“模型竞赛”转向“算力争夺”。随着推理模型和智能体应用扩张，单次任务的计算需求显著上升：智能体会反复进行规划、检索、调用工具、验证结果，其Token消耗可达传统聊天机器人请求的100至1000倍以上。报告认为，本轮短缺并非单一环节受限，而是GPU、先进制程、存储、电力和电网接入同时承压。阿波罗称，算力稀缺正在重估资产价值，真正的竞争壁垒将是企业能否提前锁定芯片、存储、电力和数据中心资源。

财联社7月1日电，瑞银分析师在给客户的一份报告中写道，阿斯麦在7月15日公布第二季度业绩时，可能会再次上调今年的展望。这家荷兰半导体制造设备供应商预计今年销售额在360亿至400亿欧元之间。分析师表示，随着对芯片制造设备的需求不断增长，该集团可能会将其预期上调至该区间的上限，或者可能略高于该区间。阿斯麦预计毛利率在51%至53%之间，毛利率是衡量定价能力和盈利能力的一个备受关注的指标。分析师表示，他们认为有向该区间上限适度上调的空间。