财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势，推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展，牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展，加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设，夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系，重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术，构建安全可信底座。

财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，构建模力方舟开源协作生态。优化社区开发者工具体系，提供代码托管、高效开发套件、智能运维栈等关键基础设施，降低贡献门槛，提升协作效率。支持开源大模型和工具链入驻，为创新项目提供种子算力包与技术支持，培育旗舰级开源项目。构建无界协作体系，集成项目孵化、算力支持、资金对接及交流协作于一体的全链条服务，加速项目成长与商业化进程。致力于打造软硬件自主可控的国家级人工智能开源社区，推动形成基于国产芯片、操作系统与开源框架的自主生态闭环。

财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势，推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展，牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展，加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设，夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系，重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术，构建安全可信底座。

《科创板日报》31日讯，记者了解到，北京清微智能科技有限公司已于近日完成工商变更，正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，主打可重构计算芯片（RPU），已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资，并表示已开始筹备IPO上市事宜，股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。（记者 张洋洋）

财联社1月30日电，继中微半导、国科微宣布相关芯片产品涨价后，近日，国产芯片厂商英集芯也发布了涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价，但具体涨幅并未公布。英集芯在涨价函中表示，“近期半导体上游产业成本持续上涨，我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。”公司指出，本次调价的具体IC型号及新价格，将由公司销售团队同步至各位合作伙伴：所有新订单，均按最新价格标准执行。

《科创板日报》30日讯，闪存厂商铠侠认为，在竞争对手忙于其他战场之际，自身正迎来一个关键机会，可以在AI数据中心所需的高密度存储领域抢占增长空间。铠侠执行董事长斯泰西 · 史密斯指出，这些竞争对手在SSD以及其他先进NAND存储设备的产能扩张上投入相对不足，而这些产品同样是云服务商支撑AI数据需求所必需的，铠侠在这些细分领域正好在最合适的时间拥有最合适的产品优势。

财联社1月30日电，闪迪美股盘前涨超20%，消息面上，闪迪最新财报业绩和指引双超预期。

财联社1月30日电，工信部发布数据，2025年，信息技术服务收入106366亿元，同比增长14.7%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入16230亿元，同比增长13.6%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入4421亿元，同比增长18.9%；电子商务平台技术服务收入14855亿元，同比增长12.7%。

财联社1月30日电，意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元。2025年全年营收118亿美元，下降11.1%；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，净利润1.66亿美元。公司预计2026年第一季度净营收为30.4亿美元，环比降低8.7%，上下浮动350个基点；毛利率为33.7%，上下浮动200个基点。

《科创板日报》30日讯，消息人士称，美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查，防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量，以确保需求真实可靠，并防止超额预订或过度囤货，以免进一步扰乱市场。

《科创板日报》30日讯，《科创板日报》记者从接近阿里人士处获悉，平头哥真武PPU芯片总出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产GPU厂商中领先。截至发稿，记者未能从寒武纪获得进一步确认。（记者 黄心怡）

财联社1月30日电，越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测试线、传统封装线和先进封装线，将年产能提升至数十亿颗产品，重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。

财联社1月30日电，据天津日报消息，日前，作为今年天津市重点建设项目，新紫光新计算架构项目传来关键进展——第一代芯片已投入紧锣密鼓生产中，设计数据已分批次交付下游生产商投片生产。

财联社1月30日电，随着硅基芯片性能逼近物理极限，全球科学家正在寻找替代方案，以二硫化钼为代表的二维半导体就是其中之一。30日，国际顶级学术期刊《科学》在线发表南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作论文，他们创新研发“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题。