《科创板日报》1日讯，格科微(688728.SH)发布股票交易异常波动暨交易风险提示公告，近期，公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实：公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，但尚未形成客户产品出货；公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域，临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发；相关市场机构传播的信息，非公司实际经营进度，不代表公司经营承诺，以上项目实现情况会受到政策环境、市场需求以及自身经营状况等多种因素的影响，存在无法实现的风险。

《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

财联社7月1日电，法国私募股权投资公司Ardian当地时间7月1日宣布，旗下Ardian Semiconductor已完成对VSORA的少数股权投资。VSORA是一家总部位于法国的无晶圆厂半导体公司，致力于为数据中心应用设计下一代AI推理加速器。此次交易是Ardian Semiconductor的第四笔投资。

《科创板日报》1日讯，2026慕尼黑上海电子展今日开展，纳芯微在现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。据介绍，纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，公司持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。

财联社7月1日电，阿波罗资管在最新报告中指出，AI产业正从“模型竞赛”转向“算力争夺”。随着推理模型和智能体应用扩张，单次任务的计算需求显著上升：智能体会反复进行规划、检索、调用工具、验证结果，其Token消耗可达传统聊天机器人请求的100至1000倍以上。报告认为，本轮短缺并非单一环节受限，而是GPU、先进制程、存储、电力和电网接入同时承压。阿波罗称，算力稀缺正在重估资产价值，真正的竞争壁垒将是企业能否提前锁定芯片、存储、电力和数据中心资源。

财联社7月1日电，瑞银分析师在给客户的一份报告中写道，阿斯麦在7月15日公布第二季度业绩时，可能会再次上调今年的展望。这家荷兰半导体制造设备供应商预计今年销售额在360亿至400亿欧元之间。分析师表示，随着对芯片制造设备的需求不断增长，该集团可能会将其预期上调至该区间的上限，或者可能略高于该区间。阿斯麦预计毛利率在51%至53%之间，毛利率是衡量定价能力和盈利能力的一个备受关注的指标。分析师表示，他们认为有向该区间上限适度上调的空间。

财联社7月1日电，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）旗下全资子公司——中微沪芯（上海）集成电路有限公司青岛分公司（简称“中微沪芯青岛分公司”）正式揭牌运营，落户青岛市李沧区云丰中心。

财联社7月1日电，谷歌新一代AI芯片TPUv9(代号“Triggerfish”)的供应链格局正在经历一场深刻变革。据广发证券最新报告，谷歌已选择联发科而非博通或高通来构建其第九代张量处理器(TPU)，这标志着谷歌定制芯片战略的一次重大转向。此前，博通在6月初的财报会议上已首度证实，谷歌正寻求引入其他芯片供应商，意味着博通将失去谷歌TPU相关设计订单的独家供应地位。

财联社7月1日电，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

财联社7月1日电，景林资产管理合伙人、CEO高云程在《2026年中给投资者的一封信》中，系统阐述了其对AI产业趋势、全球产业链重构以及当前组合配置方向的最新判断。从组合配置来看，高云程透露，过去半年其组合结构并未发生根本变化，仍然围绕长期产业趋势展开。当前最核心的配置方向仍是半导体与AI基础设施，重点包括全球先进代工和AI基础设施方向。此外，公司继续看好具备全球竞争力的中国先进制造和科技服务公司，并保留了部分黄金与资源配置，以对冲全球产业链重构、地缘政治变化及货币体系波动带来的不确定性。高云程认为，未来几年，全球最重要的投资机会大概率将围绕AI基础设施、半导体、智能制造、能源、AI应用以及全球产业链重构展开。尽管短期市场仍会波动，但从产业趋势角度看，许多方向正在变得越来越清晰。

财联社7月1日电，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

《科创板日报》1日讯，消息称，SK海力士近期与客户签下的长期供应合约（LTA）与竞争对手不同，采用的是不设价格上限的独特合约架构。此举打破了半导体存储器长约的传统定价模式，能有效避免因设定价格上限而错失供不应求时的暴涨收益。

《科创板日报》1日讯，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等高增长领域。

《科创板日报》1日讯，当地时间6月30日，英特尔在其位于加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers Campus园区举行新设施动工仪式。英特尔首席执行官陈立武、英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran、英特尔掩膜业务总经理Frank Abboud等高管都出席了本次活动。新设施将依托英特尔超过四十年的掩模运营经验，扩展制造能力，以支持全球未来的半导体创新和制造产能。

《科创板日报》1日讯，近期，泰凌微总经理盛文军在接受《科创板日报》记者专访时表示，公司持续向端侧AI转型，多款端侧AI产品已受到市场积极反馈；包含支持WiFi-7在内的多款端侧AI产品，将在近两年持续问世。同时，其表示，公司芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等产品，随着谷歌大力推进Matter智能家居标准，双方在智能家居领域的合作空间正快速扩大。“公司正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的阶段，将加速出海布局，持续绑定全球头部客户，瞄准智能家居、游戏外设等赛道。”