财联社10月15日电，在全球芯片大厂强劲业绩未能提振人工智能(AI)交易之际，台积电周四将公布的财报若要打动投资者，势将面临相当高的门槛。受加息、AI基础设施融资以及芯片景气周期能否持续等担忧影响，费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元。台积电此前已公布季度营收大增51%。不过，三星电子和阿斯麦近期公布的稳健业绩仍未能缓解市场对芯片股的焦虑。打动投资者的“门槛非常高”，Financiere de L Echiquier投资组合经理Kevin Net表示。“要推动股价出现积极反应，仅仅超出预期还不够。”他希望看到台积电维持较高利润率和资本支出，同时释放AI和高性能算力需求依然强劲的信号。

财联社10月15日电，美股三大指数集体收跌，道指跌0.09%，纳指跌1.88%，标普500指数跌1.1%，热门科技股普跌，存储、半导体板块纷纷走低，费城半导体指数收跌4.3%，芯片股指数六连跌，创2025年5月以来最长下跌纪录。AI云服务商Coreweave大跌超15%，SK海力士跌超6%，闪迪跌超5%，希捷科技、西部数据、美光科技跌超4%，英伟达、博通、Meta跌超3%，特斯拉跌超2%，谷歌、微软、亚马逊均跌超1%。苹果逆市上涨0.5%，以5.01万亿美元的市值收盘，成为继英伟达之后第二家市值突破5万亿美元的上市公司‌。贵金属、计算机硬件、加密矿企跌幅居前，戴尔科技跌超11%，美国黄金公司、昆腾跌超10%，超微电脑跌超8%，Coinbase、泛美白银跌近5%。油气、减肥药、食品饮料涨幅靠前，礼来、罗氏、安进涨超3%，雪佛龙、埃克森美孚涨超1%。

财联社10月15日电，费城半导体指数跌幅扩大至4%，存储概念现跌4.4%，迈威尔科技跌6%，AMD、Arm跌超5%，英特尔跌超4%，英伟达、美光科技、科磊跌超3%，博通跌近3%。

财联社10月15日电，英伟达日内跌幅达3%。

财联社10月15日电，随着市场对利率上升、估值过高、AI基建巨额成本的担忧加剧，费城半导体指数成分股市值总额料蒸发逾1万亿美元。费城半导体指数过去六个交易日累计下跌约10%，势将创下2025年5月以来最长连跌纪录。这段时间内，超过一半的指数成分股至少下跌10%。Arm Holdings重挫近20%，应用材料下跌约15%，英特尔下跌11%。格罗方德半导体是唯一上涨的成分股。瑞银首席投资办公室的Ulrike Hoffmann-Burchardi在周三的一份研报中写道：“近几日全球芯片股的压力进一步加剧。虽然AI领域竞争加剧、融资需求上升且利率走高可能不时加大市场波动，但我们认为，最近这轮下跌更多是市场重新调整预期，而不是AI投资逻辑出现根本性转变。”过去一周，以半导体股票为主导的全球AI主题交易遭到抛售。

财联社10月15日电，ChipAgents与英伟达(NVDA.O)合作推出Build-a-Chip-Bench，用于自主芯片设计与实现。

财联社10月14日电，费城半导体指数跌幅扩大至3.0%，现报11842点。英伟达股价下跌2.43%，台积电股价下跌2.33%，博通股价下跌2.38%，SK海力士股价下跌4.08%，美光科技股价下跌1.88%，超威半导体股价下跌4.17%，阿斯麦股价下跌0.65%，英特尔股价下跌2.69%，泛林集团股价下跌3.61%，应用材料股价下跌2.69%，ARM股价下跌5.03%。

财联社10月14日电，阿斯麦（ASML）首席财务官表示，客户对2029年和2030年的需求兴趣具有广泛基础，并非与单一客户相关。

财联社10月14日电，阿斯麦CEO表示，与供应商合作的主要挑战是确保他们能够实现每年30%的产能增长。

财联社10月14日电，阿斯麦CEO表示，核心供应商蔡司并非产能扩张计划的瓶颈。

财联社10月14日电，费城半导体指数开盘跌1.8%，报11970.8点。英伟达股价下跌1.32%，台积电股价下跌1.35%，博通股价下跌1.45%，SK海力士股价下跌3.34%，美光科技股价下跌1.31%，超威半导体股价下跌2.44%，阿斯麦股价下跌0.92%，英特尔股价下跌1.68%，泛林集团股价下跌2.6%，应用材料股价下跌2.05%，ARM股价下跌2.51%。

财联社10月14日电，安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。座谈会上，长鑫科技负责人介绍发展情况，与会人员进行了讨论。在认真听取发言后，李乐成指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要全力支持长鑫科技进一步做大做强，发展壮大集成电路链主企业、龙头企业，培育专精特新企业，招引更多上下游配套企业，持续增强核心竞争力。要突出科技创新供给和产业需求牵引，支持企业与高校、科研院所加强科研合作和人才培养，深化产学研用结合，加大全链条关键核心技术攻关力度，持续提升产业链供应链韧性和安全水平，牢牢掌握创新发展主动权和产业发展主导权。要着力构建市场化、法治化、国际化一流营商环境，推动创新资源向企业集聚，增强人才政策的含金量和吸引力，提高各类要素保障水平，戒骄戒躁，埋头苦干，进一步营造有利于创新创造创业的良好生态。

财联社10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计，台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

财联社10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行认为，存储芯片供应紧张局面可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。

财联社10月14日电，摩根大通12日发布研报预计，随着大型云厂商扩大自研芯片计划，定制AI加速器（ASIC/XPU）在全球AI加速器出货量中的占比将从2025年的32%提高至2027年的56%，首次超过传统GPU。该行预计，2027年全球AI加速器出货量将达到2640万颗，其中谷歌TPU出货量预计达到950万颗。

《科创板日报》14日讯，据悉，由于市场对台积电2纳米工艺的需求十分旺盛，该公司有望提前完成2027年的生产目标。2纳米制程技术是台积电目前量产的最先进的制造技术，也是高性能人工智能芯片需要的成熟工艺。台积电此前的产能估计到2026年底最高约为每月10万片晶圆，但有报道指出，最新的估计将产量提高了20%，达到每月12万片晶圆。