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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2分钟前 来自 财联社
    财联社9月30日电,全球芯片LOF(501225)发布公告,二级市场出现较大幅度溢价,2026年9月30日中午收盘,本基金二级市场的收盘价为4.179元,截至2026年9月28日,本基金基金份额净值为3.0843元。特此郑重提醒广大投资者,应密切关注二级市场交易价格溢价风险,审慎做出投资决策,如盲目投资,后续可能遭受重大损失。 为保护投资者利益,基金将于2026年9月30日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间赎回业务照常办理。
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  • 6分钟前 来自 财联社 卞纯
    AI芯片红利爆发!韩国2026年国家税收有望创历史新高
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月30日电,华为智慧屏 MateTV 2正式开售,新机搭载HarmonyOS 7、麒麟9系芯片,首发2D转3D功能,支持灵犀互动,标准版提供65/75/85/98英寸四款尺寸,售价9999元起,悦享版提供65/75/85英寸三款尺寸,售价7999元起。
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  • 3小时前 来自 财联社

    1、财政部、中国人民银行、金融监管总局发布通知,我国将从10月1日起对居民使用新发放商业性个人住房贷款购房实施贴息。可享受贴息的贷款规模最高可达100万元,财政部门给予年化1个百分点的贴息,贴息期限最长5年。
    2、中国人民银行在充分发挥各项存量政策效能的基础上,决定进一步调整完善几项货币政策工具,其中包括,下调抵押补充贷款(PSL)利率0.25个百分点。一年期抵押补充贷款利率从1.75%降至1.5%;扩大抵押补充贷款支持领域,将水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持领域;增加科技创新和技术改造再贷款额度2000亿元,并将该项再贷款支持比例统一从60%提高至100%;增加支农支小再贷款额度5000亿元,其中民营企业再贷款额度增加3000亿元。
    3、商务部新闻发言人就媒体报道欧盟相关成员国推动欧委会打造欧版“301”工具事答记者问,发言人表示,中方将密切关注欧方后续动向,如欧方执意出台对中国企业或产品的歧视性限制措施,中方必将坚决予以回应,捍卫中国产业合法权益。
    4、外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。塔斯社记者提问,克里姆林宫发言人表示,在深圳举行的亚太经合组织峰会为俄中美元首举行三方会议提供了良好的机会,中方对此有何评论?郭嘉昆表示,作为今年亚太经合组织东道主,中方愿同各方一道共同推动APEC中国年取得丰硕成果,为促进亚太和世界经济增长作出新的贡献。
    5、国务院国资委党委书记、主任程福波在《新型工业化》刊发署名文章表示,进一步发力人工智能、新材料等重点领域,超前培育量子科技、核聚变能、生物制造等前沿赛道,推动新兴产业发展“积厚成势”。
    6、据财联社盯盘数据显示,截至收盘,沪深两市全天成交额14091.97亿元,较上一日缩量2936亿元,创出2025年7月8日以来新低,较2026年1月14日创出的历史天量39414.84亿元萎缩超64%。
    7、集邦咨询研究显示,HBM与传统DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能,上修明年HBM价格展望,预估综合平均售价年增幅将达121%。
    8、路畅科技公告,控股股东中联重科筹划控制权变更,股票停牌。华之杰公告,拟收购格丽明83.5%股权,股票复牌。建研院公告,筹划重大事项,股票停牌。
    9、恩华药业公告,授予Somnivera一款治疗睡眠障碍的在研创新药独家权利,有权获最高5.07亿美元里程碑付款。
    10、科森科技公告,拟定增募资不超11.02亿元,用于收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等。
    11、山东黄金公告,董事长提议回购3亿至4亿元A股股份。东阳光公告,控股股东提议回购6亿至12亿元股份。中国汽研公告,控股股东拟增持6000万元至1.2亿元股份。
    12、美股三大指数均小幅收跌,道指跌0.26%,标普500指数跌0.17%,纳指跌0.09%。AI硬件股普涨,Lumentum涨超5%,康宁、迈威尔科技涨超4%,ARM、Meta、Coherent、Ciena涨超3%,SK海力士涨超2%。
    13、特朗普表示,将签署强有力的人工智能命令,通过行政令把“人工智能”更名为“超级智能(Super Intelligence)”。特朗普称,已签署一份人工智能文件,考虑成立10人组成的委员会来监督人工智能。
    14、多位美联储官员呼吁继续加息。美联储理事巴尔表示,可能需要继续加息;需要重新校准政策,基本情况是可能需要进一步的政策调整。美联储威廉姆斯表示,如果经济符合预期,今年可能再加息一次。
    15、交易员削减对美联储10月加息的押注,市场目前认为,美联储10月加息的概率约为50%,低于此前约70%的预期。
    16、美国宣布从战略石油储备中提供最多4000万桶原油,以增加市场供应。
    17、周二盘中,美国国债收益率继续飙升。30年期国债收益率升至5.6%,续创2002年以来新高。巴克莱预计美国30年期国债收益率或升至6%。
    18、三星电子拟于2028年开始量产第三代2纳米制程,并于2029年启动1.4纳米制程的量产。
    19、知情人士表示,OpenAI的年度经常性收入(ARR)据悉已接近700亿美元,较第三季度初增长超过70%。自7月以来,OpenAI企业销售额已增长一倍以上。
    20、OpenAI推出全天候自主智能体Dots、GPT-6.1 Sol模型,并将于未来数日推出GPT‑6.1 Sol超快版。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月30日电,中信证券指出,随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年,单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高,光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM凝胶/石墨烯垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系,单模块温控价值量随速率迭代系统性上移;叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热,行业迎来量价齐升。竞争格局上,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破,国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线:TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月30日电,国金证券指出,AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级,单颗GPU功耗由400W提升至1400W,TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料,碳基路线有望开启国产突围窗口,石墨烯导热垫片产业化机遇明确,建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。
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  • 11小时前 来自 财联社 李莹
    三星高管:预计明年HBM将占DRAM全球产能近三成,传统DRAM供应承压
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  • 昨天 22:01 来自 财联社
    财联社9月29日电,博通股价上涨3.1%,报360.38美元/股,总市值报1.72万亿美元。
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  • 昨天 21:56 来自 财联社
    财联社9月29日电,费城半导体指数涨2%,报12715.93点。英伟达股价上涨0.58%,台积电股价下跌0.66%,博通股价上涨2.78%,SK海力士股价上涨2.03%,美光科技股价上涨1.87%,超威半导体股价上涨2.5%,阿斯麦股价上涨2.27%,英特尔股价上涨0.34%,泛林集团股价上涨3.12%,ARM股价上涨5.85%,闪迪股价上涨0.09%。
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  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社9月29日电,费城半导体指数开盘涨1.7%,英伟达股价上涨1.05%,台积电股价下跌0.82%,博通股价上涨2.39%,SK海力士股价上涨1.78%,美光科技股价上涨1.84%,超威半导体股价上涨0.87%,阿斯麦股价上涨2.05%,英特尔股价上涨0.78%,泛林集团股价上涨2.96%,ARM股价上涨2.48%,闪迪股价上涨1.36%。
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  • 昨天 18:47 来自 财联社
    财联社9月29日电,英伟达正在与保险公司展开洽谈,探讨如何分担其人工智能(AI)芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为,芯片应被视为一种“可投资资产类别”,用作在用户与投资者之间转移风险和成本。
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  • 昨天 16:56 来自 财联社
    财联社9月29日电,Trend Force指出,CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周,原因是Meta Muse等个人人工智能代理推高了市场对CPU的需求量。分析师们正在争论人工智能代理激发的CPU需求究竟有多大,但毫无疑问的是,CPU的需求增长前景已经确立,即使人工智能代理领域还在起步阶段。
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  • 昨天 16:13 来自 财联社
    财联社9月29日电,美股芯片股盘前多数走高,截至发稿,SK海力士涨1.29%,阿斯麦涨1.49%,美光科技涨1.43%,博通涨0.41%,英伟达涨0.80%,AMD涨0.68%,闪迪涨0.92%,高通涨0.61%,台积电则跌0.35%。
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  • 昨天 15:57 来自 财联社
    财联社9月29日电,科技部部长阴和俊9月29日在国新办新闻发布会上表示,“十五五”时期,将打好关键核心技术攻坚战,为高质量发展和高水平安全提供有力支撑。聚焦国家长远发展需要和战略需求,实施好已启动的国家科技重大专项,凝练和部署一批面向2035的国家重大科技项目。聚焦国民经济和社会发展中的科技问题,全面启动实施“十五五”国家科技重点专项。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关,破解创新链上的一切卡点堵点问题。加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等前沿技术的研发,抢占科技发展制高点。
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  • 昨天 15:34 来自 财联社
    财联社9月29日电,三星电子高管表示,到2029年,其代工业务客户数量有望较2017年增长约四倍。三星称,其代工业务未来计划向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域拓展。三星拟于2028年开始量产第三代2纳米制程,并于2029年启动1.4纳米制程的量产。
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  • 昨天 15:17 来自 财联社
    财联社9月29日电,在国务院新闻办公室今天(29日)举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上,科技部部长阴和俊介绍,将紧扣“十五五”规划部署要求,体系化布局一批国家重大科技任务。一是在加强基础研究方面。紧密跟踪世界科学前沿,部署开展数学理论及应用、物态调控等基础理论研究。围绕生物、材料、能源、信息等重点领域科学问题,部署合成生物学、材料基因组、可控核聚变、智能科学家系统等基础研究任务。

    二是在引领性科技攻关方面。聚焦人工智能、量子科技、生物制造等前沿领域,集成电路、工业母机等重点领域,深海、深空、深地等战略领域,全链条推动关键核心技术攻关。

    三是在增进人民群众福祉方面。围绕天蓝水清食优,部署环境污染防治、资源循环利用、农业生物育种、食品安全等任务;围绕卫生健康,部署创新药物研发、高端医疗装备、老龄化应对等任务。

    四是在保障重点领域安全方面。为应对重大自然灾害和极端气候变化,部署灾害监测预警、风险防控、应急救援、气象与海洋预报等任务。为提高社会安全保障能力,部署公共卫生安全、生产安全等任务。
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  • 昨天 15:17 来自 财联社 周子意
    三星代工业务加速转向AI与HPC:目标2029年客户数量增长约四倍
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  • 昨天 15:16 来自 财联社
    财联社9月29日电,今天(29日),国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会,科技部部长阴和俊介绍“十五五”时期推进科技强国建设有关情况。“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期。国家“十五五”规划《纲要》把“科技自立自强水平大幅提高”作为经济社会发展的主要目标之一,对科技创新作出系统部署。

    科技部将坚持“四个面向”,牢牢把握新一轮科技革命和产业变革的历史机遇,以加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力为主线,以原创性引领性科技攻关为主攻方向,推动科技强国建设不断迈上新台阶。重点做好6个方面工作:

    一是强基础,全面提升原始创新能力,筑牢科技强国根基底座。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局,既要面向世界科技前沿,加强“从0到1”的原始创新,积极探索“无人区”;更要围绕关乎国家安全和重大利益的战略领域,揭示“从1到0”的底层科学问题和技术原理。要加快推进人工智能赋能科学研究,引领科研范式变革。加强高质量学科体系建设,注重培育新兴学科、发展交叉学科。

    二是抓攻关,打好关键核心技术攻坚战,为高质量发展和高水平安全提供有力支撑。聚焦国家长远发展需要和战略需求,实施好已启动的国家科技重大专项,凝练和部署一批面向2035的国家重大科技项目。聚焦国民经济和社会发展中的科技问题,全面启动实施“十五五”国家科技重点专项。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关,破解创新链上的一切卡点堵点问题。加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等战略前沿技术研发,抢占科技发展制高点。

    三是塑产业,推动科技创新和产业创新深度融合,以科技创新引领发展新质生产力。强化科技创新的应用导向,从产业发展中凝练重大科技问题,一体谋划部署科技创新和产业创新。强化科技支撑引领现代化产业体系建设,推动传统产业改造升级,让“老树发新芽”;培育壮大新兴产业,打造更多万亿级产业集群;前瞻布局未来产业,不断培育新的经济增长点。进一步强化企业科技创新和产业创新主体地位,推动更多创新资源向企业集聚。

    四是惠民生,依靠科技创新提供更多优质产品和服务,增进民生福祉。加强农业科技创新,加快重大疾病防治、生态环保等领域科技攻关,提升安全生产、重大灾害应对等领域技术装备水平,通过科技创新使天更蓝、水更清、食更优、身体更健康,让人民群众的获得感、幸福感、安全感更加充实、更有保障、更可持续。

    五是强体系,进一步统筹各方资源和力量,提升国家创新体系整体效能。优化国家战略科技力量定位和布局,强化协同创新。一体推进教育科技人才发展,实现科技自主创新和人才自主培养良性互动。统筹推进区域科技创新体系建设,建好国际科技创新中心、区域科技创新中心,鼓励各地因地制宜建设特色创新高地。优化科研生态,完善激励创新的市场环境,大力弘扬科学家精神,加强科研诚信建设,使崇尚科学、追求创新在全社会蔚然成风。

    六是促合作,推动高水平科技开放,打造全球科技共同体。加强政府间双多边和民间科技交流合作。围绕气候、能源等全球性挑战,加强联合研发攻关。组织实施国际大科学计划和大科学工程,鼓励在华设立国际科技组织。积极参与制定新兴技术领域国际治理规则,与各国携手建设全球科技治理体系。
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  • 昨天 14:19 来自 财联社
    财联社9月29日电,在美光科技周三发布财报前夕,该存储芯片巨头的一位超级多头重申了对该股接近华尔街最高水平的2000美元目标价。D.A.戴维森分析师吉尔·卢里亚(Gil Luria)给出的这一目标价较美光科技最新收盘价高出约100%。Luria指出,内存是AI大模型运行关键,内存容量愈大、模型就越好,推理就越快、上下文窗口就越长。市场各方参与者都在反复表示,需求仍在暴涨,而新增供给至少还要等一年才会跟上。当前市场给出的估值倍数,已经在定价存储周期结束,但AI算力的需求仍在持续增长。
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  • 昨天 14:03 来自 财联社
    财联社9月29日电,中国互联网络信息中心政策与国际合作所在“2026(第七届)中国互联网基础资源大会”上发布《生成式人工智能应用发展报告(2026)》。《报告》显示,我国已构建起全球领先的人工智能产业生态,政策端立体护航、技术端全栈突破、融资端量质齐升。一是政策体系持续完善。我国生成式人工智能顶层设计持续完善,政策重心从“技术攻关”转向“场景落地”与“规范治理”并重。以《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》为总牵引,多部委协同发力,密集出台了一系列配套政策,构建起覆盖宏观战略、行业应用、基础设施与国际合作的立体化政策矩阵。二是关键技术实现突破。我国人工智能相关底层算力供给持续优化,国产人工智能芯片与算力集群加速突破;核心算法架构加速迭代,模型推理能力与效率大幅提升;开源生态蓬勃发展,以DeepSeek、千问为代表的中国开源模型的影响力逐步提升。三是融资规模屡创新高。数据显示,2026年上半年我国发生1255起与人工智能相关的投融资事件,已达到2025年全年的78.0%;合计金额约2501.4亿元,已达到2025年全年的182.0%。
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