财联社7月24日电，摩根士丹利未被选为SK海力士美国存托凭证（ADR）上市的唯一主承销商，该交易规模约265亿美元（约40万亿韩元），为外资在美最大规模IPO，按0.5%承销费率计算佣金约1.3亿美元。最终承销团由美银、花旗、高盛和摩根大通组成。大摩此前曾拿下SpaceX、Anthropic等项目，并一度被视为OpenAI上市项目的热门承销行，因此此次落选被其内部视为一次声誉打击。业内普遍认为，大摩落选与其多次发布看空韩国半导体报告有关，其中包括著名的“存储寒冬”分析。包括大摩前高管在内的多名投行人士表示，首尔办公室内部越来越多人认为，此前的看空报告可能让公司失去了SK海力士这笔交易，因此今后在发布相关观点时需要更加谨慎。

财联社7月24日电，SK海力士股价跌7.2%。

《科创板日报》24日讯，SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体封装工厂的建设，将其首个洁净室的启用时间提前了约三个月。据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。一位业内人士透露：“SK海力士近期提前启动了P&T7洁净室公用设施和基础设施项目的招标工作。公司内部预计，洁净室的启用时间将比原计划提前约一个季度。”部分设备相关的招标项目未能吸引到投标人，目前正在重新发布。业内人士预计，所有公用设施基础设施的招标工作最迟将于8月左右完成。

财联社7月24日电，据宏微科技消息，7月17日，公司子公司上海宏微爱赛半导体有限公司与合肥工业大学正式签署校企合作协议。双方将围绕AI数据中心（AIDC）板级供电核心需求，联合开展基于GaN HEMT的AIDC三级电源关键技术研究。

财联社7月24日电，港股半导体板块午后涨幅扩大。截至发稿，澜起科技(06809.HK)涨超9%，兆易创新(03986.HK)、中芯国际(00981.HK)和华虹宏力(01347.HK)涨超1%。

财联社7月24日电，华泰证券研报认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线：AI链方向，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确，AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至，结构性创新机遇值得重视；功率与被动元件方向，AI功耗驱动MLCC、电感、电容、功率半导体量价齐升，涨价周期与国产替代共振；自主可控方向，上游制造、设备以及零部件国产化进程加速，同时先进封装价值量系统性提升。

《科创板日报》24日讯，7月24日上午，中科宇航力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区发射，采用“一箭5星”方式，将“吉天星A-04星”等5颗卫星精准送入预定轨道。《科创板日报》记者获悉，吉天星A-04星由之江实验室联合云尖信息、沐曦股份、巡天千河、浙大城市学院等共同研制，实现从设计制造到卫星运行、管控的全链路智能。该星在轨部署具身智能模型，可自主管理健康状态，独立完成任务规划、指令生成及在轨数据处理。卫星还搭载基于沐曦GPU芯片的智算载荷、星载路由器和激光通信机。

财联社7月24日电，从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所先进核能材料实验室联合浙江大学、甬江实验室等团队，利用“化学剪刀”亚层编辑策略，将镧系元素“嵌入”MXene晶格，首次造出兼具半导体性和铁磁性的新型二维材料——镧系MXene材料。相关成果22日在线发表于国际期刊《自然》。

财联社7月24日电，英特尔首席财务官称，2026年将比2025年多购买40%的芯片制造设备。

财联社7月23日电，江波龙(301308.SZ)公告称，公司收到控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波提议，使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于4亿元且不超过8亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划。

财联社7月23日电，过去几周，闪迪、美光科技等芯片股从华尔街最大的AI赢家沦为跌幅最惨重的股票。但全球最大资产管理公司贝莱德认为，投资者或许误判了形势。贝莱德表示，近期科技和半导体股票的急剧抛售属于“反应过度”，并警告市场正在将“AI竞争格局的转变”与“AI投资崩溃”混为一谈。贝莱德表示，强劲的经济增长和持续的盈利扩张使其继续维持“超配”美股的立场，并建议投资者重点关注电力、芯片和数据中心等AI瓶颈领域。

财联社7月23日电，北京市发展改革委、市委网信办、市科委中关村管委会、市经济和信息化局联合制定了《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》，经市政府同意，现正式印发实施。其中指出，推动智能终端与智能体融合发展。提高智能体环境感知、自主决策、任务执行以及终端部署能力，支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端，研制新一代智能手机、智能眼镜、智能耳机及可穿戴设备、智能机器人、智能汽车等智能终端产品。推动芯模云端用五位一体协同发展，支持智能终端厂商与模型厂商开展软硬联合定义，发展具备环境感知、自主决策能力的具身智能核心硬件组件，打造一批“北京智造”智能体终端标杆产品。鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同，共同优化智能体自主产业生态。将符合条件的新产品纳入家电以旧换新、数码和智能产品购新范围。