财联社4月20日电，上海市经济和信息化委员会等部门印发《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026—2028年）》。方案提出，强化专用工业品电商服务能力。围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求，推动企业建设电子元器件在线采购交易平台，开发智能选型工具，提供MCU、碳化硅功率级芯片等产品云制造解决方案。鼓励企业构建港机备件采购调度平台，提高减速箱等核心备件产品质量，加快渠道整合、自动补货等能力建设。支持企业建设科研用品一站式采购交易平台，做强科研试剂、分析试剂等产品矩阵，拓展超纯水系统、生物成像系统等科学仪器设备产品体系，完善“试剂+设备+耗材”的自主可控解决方案。支持企业加快建设电子材料国际交易中心，开发专业化交易、智慧物流仓储、高效进出口通关服务等功能，打通产业链流通堵点。

财联社4月20日电，由于内存芯片严重短缺，下游消费电子生产商面临着涨价的巨大压力，这也迫使一些公司推迟产品上新的速度。据报道，苹果M5 Mac Studio预计将从今年夏季发布推迟至10月，OLED MacBook Pro也将从2026年底推迟到2027年发布。苹果公司目前为止在全球内存和固态硬盘短缺问题上的表现优于大多数厂商，但即便如此，它还是提高了部分产品的价格，并停止销售某些型号的Mac电脑。

《科创板日报》20日讯，内存芯片短缺预计将持续至2027年前后，美国和韩国主要厂商正在扩产DRAM，但提产速度仅能覆盖约60%的市场需求。

财联社4月20日电，银河证券研报认为，A股市场配置机会方面，关注一：科技创新、自主可控与产业景气的确定性趋势，重点关注业绩景气度较高的核心环节，涉及电力设备、储能、存储、半导体、算力、通信设备等。关注二：受益于PPI同比转正与价格中枢上移的资源板块，包括有色金属、基础化工、石油石化、建筑材料、钢铁等。关注三：地缘冲突反复博弈中的能源及替代性需求主题、防御性板块，关注煤炭、煤化工、新能源、金融、公用事业等。此外，消费板块估值处于历史偏低水平，部分细分领域具备预期修复空间，建议关注农林牧渔、食品饮料、家用电器等方向。

财联社4月20日电，国家发展改革委主任郑栅洁在人民日报发表《持续提升国家经济安全保障能力 以新安全格局保障新发展格局》文章指出，提升经济安全韧性和抗冲击能力。进一步加强粮食、能源资源等初级产品保障，加力实施新一轮千亿斤粮食产能提升行动、新一轮找矿突破战略行动，推进油气增储上产，强化煤炭煤电兜底保障作用，加快构建大国储备体系，不断充实储备家底，持续拓展中俄油气合作，确保重要产业链供应链、重大基础设施、重要战略通道安全。加快高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。提高防范化解重点领域风险能力，统筹推进房地产、地方政府债务、中小金融机构等风险有序化解，推动平台经济健康发展。落实好就业优先政策，确保重点群体就业稳定，促进居民持续增收，缩小收入分配差距，健全分层分类的社会救助体系，织密织牢社会保障网。

财联社4月20日电，当光模块龙头中际旭创市值逼近万亿元之际，公募对TMT（科技、媒体和通信）赛道的抱团趋势愈发极致。最新披露的部分基金一季报显示，不少权益基金仍在加仓中际旭创等人工智能（AI）龙头公司，对一些高景气赛道的持仓集中度进一步提升。伴随政策加持、行业景气度持续上行、企业业绩稳步兑现，市场此前预期的资产配置分散化并未出现，公募对TMT赛道的抱团趋势反而在加强，如AI、储能、半导体等高景气赛道，仍是机构资金的核心布局方向。

财联社4月19日电，谷歌正与Marvell洽谈，合作研发用于人工智能推理的新型芯片。

财联社4月18日电，马斯克表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的重要客户。但台积电无法生产所需数量的芯片。如果台积电能够生产足够多芯片，我们就无需“Terafab”芯片工厂项目了。

财联社4月18日电，科技公司Meta在股东大会文件中披露，公司在2025财年向博通支付了23亿美元（约合人民币156.8亿元），用于支付博通提供的芯片设计、开发及工程等服务，以及直接或间接采购的博通组件产品，总额约为23亿美元。本周早些时候，Meta与博通宣布扩大合作关系，共同开发Meta下一代AI芯片，因此博通CEO陈福阳将推出Meta董事会。

财联社4月18日电，美国AI芯片公司CerebrasSystems申请美国IPO，寻求按代码“CBRS”在纳斯达克交易其股票。摩根士丹利、花旗集团、巴克莱银行、瑞银投资银行及瑞穗银行为其首次公开募股的承销商。

财联社4月17日电， Myseum.AI股价在上个交易日翻倍后，今日再度上涨10%；该公司已被纳入超威半导体（AMD）的AI开发者计划。

《科创板日报》17日讯，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露，三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。

财联社4月17日电，韩国产业通商部17日表示，韩国和欧盟自贸协定（FTA）贸易委员会第十三次会议暨经贸、供应链与技术领域第一次下一代战略对话会当天在首尔举行。双方敲定《韩国-欧盟数字贸易协定》（DTA）最终文本、对修改自贸协定汽车附件达成一致，并建立化妆品领域沟通机制。在随后举行的下一代战略对话会上，双方商讨打造经济安全和经贸、供应链和技术合作新框架的方案。双方一致认为，关键矿产和半导体领域的生产基础有限，且相关供应链对外依赖度较高，并商定今后制定具体的实质性合作方案。