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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2分钟前 来自 财联社
    财联社4月1日电,韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示,对中国出口在半导体、石化、无线通信设备等产品的带动下同比增加65%,为165亿美元,连续第5个月保持增势;对美出口则在半导体、电脑出口表现强劲的作用下骤增47.1%,为163.4亿美元。
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  • 10分钟前 来自 财联社
    财联社4月1日电,韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示,3月韩国出口额同比增加48.3%,为861.3亿美元,创下单月最高纪录。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口取得好成绩主要归功于半导体。半导体出口额同比猛增151.4%,首次突破300亿美元关口,为328.3亿美元。
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  • 14分钟前 来自 财联社
    财联社4月1日电,汇顶科技4月1日正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926,并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。据了解,该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计,针对高负载、强显示干扰等业界挑战优化升级,为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。目前,GT9926已通过主流安卓终端品牌与显示面板供应商验证,将在2026年旗舰和高端智能手机上大规模商用。
    汇顶科技
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社4月1日电,北京第四波科技智库联合中关村天成创新研究中心发布《中国脑机接口商业化前瞻报告》。报告显示,2025年以来脑机接口企业融资进入空前活跃期,2026年前三个月,脑机接口企业融资总金额已超2025年全年。2026年,“脑机接口”首次写入政府工作报告,是中国“十五五”时期重点培育的未来产业之一。报告显示,为推动脑机接口产业发展,代表“国家队”的国家创业投资引导基金于2025年12月正式启动,由超长期特别国债资金出资,将“脑机接口”列为七大重点投资领域之一。多个地区针对脑机接口产业设立专项基金。例如,北京2026年2月发布总规模80亿元的“中关村科学城科技成长四期基金”,其中10亿元产业直投部分明确锚定脑机接口等未来产业;上海推动设立数十亿元规模的脑科学与类脑智能专项基金;深圳设立多个脑科学与类脑智能专项基金,支持柔性电极、高通量芯片等上游核心环节研发与产业化。
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    韩国3月出口创40年最快增速 半导体出口额飙升151.4%
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社4月1日电,普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑,综合半导体产业供应链多方面分析,决定从2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。
    普冉股份
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  • 5小时前 来自 科创板日报 张真
    “Token经济”崛起再获验证!智谱发布“炸裂”数据 机构:Agent场景渗透打开利润空间
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社4月1日电,天眼查工商信息显示,近日,上海芯三维半导体有限公司成立,法定代表人为王永,注册资本4.32亿美元,经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。股东信息显示,该公司由中芯国际控股有限公司全资持股。
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  • 6小时前 来自 科创板日报 张真
    CPO行业迎里程碑?台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座
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  • 7小时前 来自 环球网
    财联社4月1日电,“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告数据显示,韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局,既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应,也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告,2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元(约合 3.04亿美元),同比增长67.5%;SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元,同比增长102%,在辽宁大连工厂投资4406亿韩元,较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道,三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级,以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日,三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级,第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元,用于升级DRAM和NAND生产工艺。
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  • 7小时前 来自 ETNews
    《科创板日报》1日讯,美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存(GDDR)技术,公司正在准备必要的设备,并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM,但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构,原型产品最早可能在2027年问世。
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  • 7小时前 来自 ajunews
    《科创板日报》1日讯,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩认为,随着内存巨头竞相押注HBF等后HBM技术,目前由英伟达主导的以GPU为中心的AI架构最终将转变为以内存为中心的架构。他表示:“GPU将被集成到HBM和HBF中,GPU和CPU将沦为普通的组件。”
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  • 昨天 23:15 来自 第一财经
    财联社3月31日电,存储芯片厂商铠侠(Kioxia)31日再次向客户发布最新停产通知,宣布部分传统浮栅式(FloatingGate)2DNAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。此前,铠侠已宣布停产小容量TSOP封装产品。根据通知内容,这些产品的最后客户预测订单截止日为2026年9月30日,而最终出货截止时间为2028年12月31日。
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  • 昨天 21:40 来自 财联社
    财联社3月31日电,美股芯片存储板块开盘走势分化,闪迪上涨2.5%,希捷科技涨超3%;美光科技跌超2%,此前花旗大幅下调其目标价。
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  • 昨天 21:32 来自 财联社
    财联社3月31日电,费城半导体指数迅速拉升,涨超2%。
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  • 昨天 21:25 来自 财联社
    财联社3月31日电,伊朗上周袭击了卡塔尔最大的液化天然气(LNG)设施,导致其氦气生产线受损,而重建可能需要数年时间。随着卡塔尔能源公司向客户宣布不可抗力,氦气价格已大幅上涨。据一家向三星供应氦气的企业人士透露,三星电子和SK海力士目前拥有约4至6个月的氦气库存。一位韩国政府官员表示,作为全球部分最大芯片制造商(包括三星电子和SK海力士)所在地,韩国目前拥有足够的氦气库存,可以撑过上半年。
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  • 昨天 20:54 来自 财联社
    财联社3月31日电,财联社3月31电,德明利(001309.SZ)公告称,预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元–36.5亿元,上年同期亏损6908.77万元。报告期内,在供应偏紧的背景下,行业景气度持续上行,存储价格持续上涨,公司依托前期充足的原材料战略储备,盈利能力持续改善,利润水平大幅提高。小财注:德明利2025年Q4净利润7.15亿,据此计算,2026年Q1净利预计环比增长341%-410%。
    德明利
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  • 昨天 18:25 来自 财联社
    财联社3月31日电,花旗集团将美光科技目标价从510美元下调至425美元。
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  • 昨天 16:44 来自 科创板日报 张真
    先进封装必选项?存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
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  • 昨天 16:08 来自 新华社
    财联社3月31日电,据国家开发投资集团有限公司消息,近日,国投集团旗下中国电子工程设计院股份有限公司(中国电子院)建设的纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运,将为我国高端制造业自主发展提供关键支撑。来自国投集团的信息显示,该实验室核心装置为我国自主研发的微振动模拟实验台,台面尺寸4×4米,设计承载能力20吨,振动精度突破纳米级,可全面满足大型半导体设备整机、卫星全尺寸载荷的高精度测试需求。
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