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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 23:01 来自 财联社
    财联社5月6日电,阿斯麦股价上涨5.7%,报1525.090美元/股,总市值报5878亿美元。
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  • 昨天 22:50 来自 上海证券报
    财联社5月6日电,今日有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)正在与DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜,其最终估值有望定在450亿美元左右。记者从多个权威渠道进行求证,消息人士称,“双方确实在进行洽谈。但是目前估值还未最终确认。”该消息人士同时向记者透露,“同时进行融资谈判的潜在投资方还有很多,其中也包括几个互联网巨头和其他一些国资基金。”

    不过该人士也表示,现阶段参与本轮融资洽谈的各家投资机构均保持低调。这类头部明星企业的重大融资项目,各方态度普遍更为审慎,在相关事宜最终敲定前不会对外随意披露信息。目前,本轮融资的最终投资机构名单仍未确定。
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  • 昨天 21:58 来自 财联社
    财联社5月6日电,台积电股价上涨5.04%,报414.278美元/股,刷新记录新高,总市值报2.15万亿美元。
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  • 昨天 21:35 来自 财联社
    财联社5月6日电,超威半导体AMD股价上涨20.02%,报426.374美元/股,总市值报6951亿美元,创记录新高。AMD首席执行官苏姿丰表示,对实现数十亿美元的数据中心人工智能营收及未来几年超过80%的长期增长目标,公司相当有信心。
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  • 昨天 21:30 来自 财联社
    财联社5月6日电,费城半导体指数(SOX)开盘涨2.4%,过去25个交易日累计涨超50%。
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  • 昨天 19:40 来自 澎湃新闻
    财联社5月6日电,记者获悉,大模型独角兽Kimi(月之暗面)即将完成新一轮20亿美元融资,投后估值突破200亿美元。记者从美团龙珠处确认,本轮融资由美团龙珠领投,中国移动、CPE(中信产业基金)等参投,其中龙珠出手超2亿美元。值得注意的是,据外媒援引知情人士透露,DeepSeek已开始与投资人接触,计划融资至少3亿美元以补充资金储备,应对成本日益高昂的AI军备大赛。据媒体报道,包括国家集成电路产业投资基金在内的多家官方投资机构正在洽谈领投DeepSeek首轮融资,此次融资可能使DeepSeek估值达到约450亿美元,不过上述消息尚未得到证实。
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  • 昨天 18:30 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,据TheElec获悉,随着PCB需求激增,基板厂商订购覆铜板(CCL)的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维(T-玻璃),能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形,因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
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  • 昨天 17:57 来自 财联社
    财联社5月6日电,埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告,如果该项目的后续阶段得以完成,预计总投资额可能升至1190亿美元。该工厂的目标是生产2纳米芯片,并每年支持1太瓦的计算能力。马斯克表示,该项目对于满足其各项计划所需的芯片数量至关重要。
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  • 昨天 17:42 来自 财联社 刘蕊
    功率芯片也乘上AI东风?英飞凌上调全年业绩展望:AI带来意外惊喜
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  • 昨天 17:41 来自 财联社 梓隆
    仅差1.7%!“寒王”股价剑指2000元,超20股获天量成交,这些方向持续高热
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  • 昨天 17:39 来自 财联社
    财联社5月6日电,半导体行业协会(SEMI)负责人表示,芯片行业需要多元化供应链。中东战争对全球芯片制造商构成重大供应风险。能源冲击和供应中断对芯片行业敲响警钟。
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  • 昨天 17:32 来自 中证金牛座
    财联社5月6日电,从知情人士处获悉,欧冶半导体完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。
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  • 昨天 17:31 来自 财联社
    财联社5月6日电,据道琼斯市场数据,截止周二收盘,费城半导体指数(SOX)创下自2000年3月以来最强劲的25天滚动涨幅,累计涨超50%。
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  • 昨天 17:07 来自 财联社 卞纯
    25天涨50%!上一次美股半导体板块这么猛,还是在互联网泡沫破灭前夜
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  • 昨天 16:21 来自 财联社
    财联社5月6日电,服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段,联合电子设备工程委员会(JEDEC)的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司,正在积极开发MRDIMM产品,以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成,MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块,其专为人工智能和高性能计算(HPC)任务而优化, 能够同时运行两个内存通道,因此可提供更快的数据处理速度。

    资料显示,相较于标准DDR5 RDIMM,第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率,峰值带宽提高近40%,缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题。
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  • 昨天 16:17 来自 科创板日报 张真
    存储三巨头押注DRAM新技术 或打开两类接口芯片空间
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  • 昨天 16:09 来自 财联社
    财联社5月6日电,谷歌股价盘前上涨1.5%,消息面上,Anthropic承诺在谷歌的云服务和芯片上投入2000亿美元。
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  • 昨天 16:01 来自 财联社
    财联社5月6日电,美股芯片存储板块盘前普涨。希捷科技涨超2%,西部数据涨3%,闪迪涨6%,美光科技涨超5%。
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  • 昨天 15:35 来自 财联社
    财联社5月6日电,据迈为股份消息,近日,迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户。
    迈为股份
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  • 昨天 15:13 来自 科创板日报 张真
    AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务
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