财联社1月19日电，中集安瑞科消息，近期，中集安瑞科旗下成员企业中集圣达因成功为欧洲某标志性半导体制造项目，完成首批四台高标准、定制化场内工程低温储罐的交付。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询调查，随着美光科技计划以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于美光科技添加先进制程DRAM产能，并提升力积电的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上调空间。预估美光科技铜锣项目一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光科技2026年第四季度全球产能的10%以上。

财联社1月19日电，美光科技公司表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到今年之后，原因是人工智能(AI)基础设施建设对高端半导体的需求激增。“我们当前看到的短缺程度的确前所未见，”美光运营执行副总裁Manish Bhatia上周五在纽约州一个生产基地奠基仪式后接受采访时表示。Bhatia指出，制造AI加速器所需的高带宽内存“正在占用整个行业如此之多的可用产能，以至于手机和个人电脑等传统领域面临严重短缺”。

财联社1月19日电，“大空头”迈克尔·伯里（Michael Burry）再次对人工智能（AI）泡沫发出警告。伯里在Substack上发文警告称，包括微软和谷歌在内的所谓超大规模数据中心运营商，正在将巨额资金浪费在微芯片和数据中心上，而这些设备很快就会过时，因为用于驱动诸如聊天机器人等人工智能工具的这些设备将会变得标准化。展望未来，他预测科技行业的就业人数将下降，或者不会大幅上升，因为该行业或将面临一个非常漫长的低迷期。

财联社1月19日电，企查查显示，近日，深圳睿昇半导体科技有限公司成立，注册资本为3000万元，经营范围包含：电子专用材料研发；新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路制造等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子旗下上海睿昇半导体科技有限公司全资持股。

财联社1月19日电，有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。

财联社1月19日电，企查查显示，近日，北京地平线机器人技术研发有限公司申请的“地平线超级智驾”注册成功，国际分类为42类 设计研究，已申请商品/服务包括：他人研究和开发新产品；集成电路设计；软件运营服务（SaaS）；云计算；地图绘制服务等。

财联社1月19日电，马斯克当地时间1月18日在社交媒体平台X发文称，解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要，“因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发，而且我本人也连续几个月每周六都投入其中”。马斯克表示，AI5将是一款“性能非常强大”的芯片，其设计进展顺利，特斯拉将重启Dojo3的研发工作。

财联社1月19日电，国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。

财联社1月19日电，美光预计前所未有的存储芯片短缺将持续到2026年之后。

财联社1月19日电，胡润研究院发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》显示，AI芯片企业寒武纪以6300亿元的价值位居榜首，比上年增长165%；国产GPU第一股摩尔线程排名第二，价值3100亿元；中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业沐曦排名第三，价值2500亿元。

财联社1月19日电，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增奇瑞汽车股份有限公司等为股东，同时注册资本增至1871.69万元。该公司成立于2023年，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。公开信息显示，新芯航途是一家自动驾驶芯片设计公司。

财联社1月19日电，通富微电19日在互动平台表示，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。

《科创板日报》19日讯，据摩根士丹利研究报告指出，传统存储芯片供需缺口正持续扩大，2025年二季度至2026年行业将迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等产品供应紧张态势加剧，市场暂无悲观理由。报告指出，先进制程存储产品（如 DDR5、HBM）产能需求强劲，挤压了成熟制程产能分配。2026年1月，头部企业对DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，涨势将延续至二季度；而产能向DDR4转移，也导致高密度DDR3严重短缺，带动相关供应商业绩增长。闪存芯片领域，NOR Flash一季度报价预计上涨20%-30%，涨价趋势或延续至2026年下半年。

财联社1月19日电，A股市场机构调研显著升温。Wind资讯数据显示，截至1月18日，年内累计有1357家机构（包含券商、基金、外资、银行等）调研A股上市公司，调研总次数约4897次。从行业来看，聚焦信息技术、工业机械、医疗保健三大核心赛道，调研重点集中于前沿技术的商业化落地、产能扩张与政策红利兑现，尤其是脑机接口、半导体、机器人、固态电池等方向成为机构布局的核心锚点。