财联社6月23日电，台积电股价跌幅扩大至6%，报439.86美元/股，总市值报2.28万亿美元。

财联社6月23日电，美国银行研究分析师表示，尽管围绕纳斯达克100指数涨势的风险正在累积，但AI主题可能还有进一步拓展的空间。该团队的泡沫风险指标显示，纳斯达克100指数的该指标略低于0.8这个通常意味着短期两端尾部风险升高的水平，而科技股和半导体股已经显示出极端的泡沫式价格走势。美国银行团队写道，人工智能泡沫可能需要数年时间才能完全形成，不过历史表明，其指标有助于提示阶段性回调。

财联社6月23日电，不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧，或是混淆了 “小批量验证导入” 和 “全行业普及” 两个完全不同的周期。真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期，使其成为当前产能扩张的最短板。长期看，CPO仍是超大模型训练集群的终极方案；短期内，NPO、LPO、传统可插拔光模块或形成多路并行格局，分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却，但高速光互联技术落地，注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。

财联社6月23日电，费城半导体指数开盘重挫7%。成分股中，英伟达股价下跌3.62%，台积电股价下跌6.17%，博通股价下跌2.44%，美光科技股价下跌10.97%，AMD股价下跌7.51%，阿斯麦股价下跌7.21%。

《科创板日报》23日讯，群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。

《科创板日报》23日讯，Counterpoint Research发布最新预测，全球内存市场预计将在2027年上半年继续保持增长势头，但明年下半年出现价格大幅调整的可能性无法完全排除。该机构预计全球内存市场规模在今年将达到1500万亿韩元，到2027年将进一步增长40%至2100万亿韩元；同时服务器内存占比维持56~57%的高位，相较2025年的37%显著提升。

财联社6月23日电，全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。2026年6月23日，基金二级市场的收盘价为4.372元，截至2026年6月18日，基金基金份额净值为3.6043元。特此郑重提醒广大投资者，应密切关注二级市场交易价格溢价风险，审慎做出投资决策,如盲目投资，后续可能遭受重大损失。 为保护投资者利益，基金将于2026年6月24日开市起停牌，自2026年6月24日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

财联社6月23日电，美银将美光科技目标价从950美元大幅上调至1500美元。

财联社6月23日电，美银将芯片设计公司Astera Labs目标价位从240美元大幅上调至450美元，将英特尔目标价从135美元上调至160美元。

《科创板日报》23日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

财联社6月23日电，高盛指出，AI资本开支热潮对韩国芯片周期拉动力度、持续时长均超预期，AI催生的巨额顺差将延续至年末，预计韩国全年出口突破1万亿美元，经常账户顺差占GDP比重升至15%。

财联社6月23日电，美股盘前，3倍做多韩国ETF-Direxion重挫32%，三倍做多半导体ETF-Direxion下挫17%，2倍做多SNDK ETF-Tradr和2倍做多MU ETF-Direxion下跌超19%，2倍做多INTC ETF-Direxion下跌18%。个股方面，英伟达盘前跌3.2%，台积电跌近6%，美光科技跌9.3%，AMD跌6.5%，英特尔跌8.6%，ASML跌7.5%，ARM跌8%，闪迪跌近10%。

财联社6月23日电，工信部装备工业一司负责人郭守刚6月23日在国新办新闻发布会上表示，下一步，将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，稳定和扩大汽车消费。一是加强顶层设计。加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，推动产业转型升级。二是聚力技术创新，加快新一代动力电池、车用芯片、操作系统、自动驾驶等技术攻关及产业化，让更多创新技术成果惠及广大消费者。三是着力稳定运行。落实好汽车行业稳增长工作方案，配合商务部等部门开展好汽车流通消费改革试点，扎实推进汽车以旧换新，进一步挖掘市场潜力。四是规范竞争秩序。以钉钉子精神持续巩固深化前期工作成效，坚决维护健康有序、风清气正的市场秩序。

《科创板日报》23日讯，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

财联社6月23日电，合盛硅业在互动平台表示，目前暂无通过并购方式进军半导体硅片领域的计划。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。

财联社6月23日电，意法半导体股票开盘未能启动交易，指示性报价下跌5.2%。

《科创板日报》23日讯，受人工智能需求和供应短缺的影响，韩国6月份存储半导体出口继续保持强劲增长势头，出口额和单价均大幅上涨，6月极有可能打破该国存储产品5月份创下的月度出口额纪录。根据韩国海关22日发布的贸易统计数据，基于2026年6月1日至20日的初步清关数据，主要存储产品的总价值已超过230亿美元，达到5月份总价值的60%以上。鉴于近期HBM、NAND和SSD出口量月度激增，预计6月份存储半导体出口总额将达到380亿至420亿美元，由于出货截止日期和企业财报发布等因素，每月后10天通常较为强劲，预计随着月底临近，出口量将进一步增长。

财联社6月23日电，近日扬杰科技发布价格调整通知函，称近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。