财联社1月21日电，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。

《科创板日报》21日讯，近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展，加强瑞识科技在行业的领先地位。

《科创板日报》21日讯，近期个别原厂向下游存储厂商释放现货NAND资源，部分产品价格环比上月大涨超30%。在供应端频繁、激进的逐月拉涨资源价格推动下，去年四季度至至今，512Gb/1Tb TLC NAND及1Tb QLC价格累计涨幅已高达两到三倍。去年四季度以来，面对NAND资源价格持续攀升，前期下游存储厂商尚可依赖原有低价库存缓冲成本压力，但经历连续数月资源价格大涨，加上未来一段时间内难以预估的涨势，存储更加注重成本管控，持续关注新采购的资源价格，并将该成本反映至相应的成品中。当前，高昂的行业、渠道SSD及嵌入式产品确实抑制部分需求端的备货意愿，出货量明显萎缩，但得益于产品售价大幅提升，整体上亦能保持较高的营收水平。需警惕的是，当存储产品价格突破某一临界点，恐将引发更多客户的抵触。

财联社1月21日电，国林科技21日在互动平台表示，公司通过不断探索臭氧技术在半导体行业的应用，已经研发出专用的“臭氧产生、溶解、检测分解”相关全系列核心部件与臭氧装备，能够为半导体、光伏、面板等行业提供超纯高浓度臭氧气体设备及机能水设备。未来，公司将继续紧跟行业需求，以客户需求为导向，提供臭氧应用系统解决方案，为半导体设备国产化发展做出贡献。

财联社1月20日电，美光科技公司股价上涨5%，再创历史新高，至少两家券商上调该公司股票目标价。闪迪涨8%，再创历史新高。希捷科技涨超2%，西部数据涨超3%，股价同样刷新历史新高。今日，花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元。就在四天前，美国资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur表示，人工智能发展所驱动的存储芯片需求，被市场显著低估。与存储芯片板块相反的是，正在交易中的美股低迷，道琼斯指数跌1.34%，标普500指数跌1.39%，纳斯达克综合指数跌1.63%。

财联社1月20日电，据报道，韩国AI芯片设计公司FuriosaAI计划通过D轮融资筹集3亿至5亿美元资金，将用于第二代RNGD芯片的量产、全球业务扩张以及第三代芯片的研发。该公司计划最早2027年上市。

财联社1月20日电，针对今日“未来广汽集团汽车芯片中一半由格力产品替代相关报道”，广汽集团回应表示，相关网传表述并非事实，“2026年1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董事长董明珠及管理团队共商‘人车家’智慧生态融合发展，探讨产业协同。后续如有合作的具体进展，我们会第一时间通过官方渠道发布。”（财联社记者 张屹鹏）

财联社1月20日电，天眼查工商信息显示，1月20日，沐曦数智（上海）科技有限公司成立，法定代表人为陈维良，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司由沐曦股份（688802）全资持股。

《科创板日报》20日讯，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器研究报告，在谷歌、Meta等北美业者积极扩张自研ASIC方案的情况下，预计2026年ASIC AI服务器的出货占比将提升至27.8%，为2023年以来最高，出货增速也超越GPU AI服务器。

财联社1月20日电，汇丰银行将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。

财联社1月20日电，日本财务大臣片山皋月称，日本计划在人工智能和芯片领域投资超过3300亿美元。他还表示，日本应摆脱以削减成本为导向的经济模式，转而加大投资力度，以增加税收收入。

财联社1月20日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，普涨之下DDR3部分颗粒也保持回温态势，其中DDR3 4Gb 256Mx16 1600/1866上涨3.86%，均价3.095美元；DDR3 4Gb 512Mx8 eTT上涨2.72%，均价1.133美元；DDR3 2Gb 128Mx16 1600/1866上涨2.72%，均价2.492美元。

财联社1月20日电，摩根士丹利将欧洲半导体行业评级从“持股观望”上调至“增持”。

《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。

《科创板日报》20日讯，全球最大磷化铟（InP）基板供应商AXT预测，2026年机柜间（scale-out）订单有望翻倍、并于2027年再翻一倍，而共同封装光学（CPO）业务有望在2028-2029年迎来爆发期。