《科创板日报》13日讯，在2026中国工博会国芯展上，此芯科技发布桌面级AI超算中心AGX Station，对标英伟达DGX Spark。该产品搭载其自研6nm智能体SoC此芯P1（Armv9.2架构，集成12核CPU与30至45 TOPS NPU），原生支持7B至35B模型推理，开放式扩展算力可达350 TOPS，已全面适配122B模型，峰值算力可支撑150B模型部署与运行，整机体积仅150×150×60mm，配套的Agentic OS 2.0覆盖本地推理到Token计费全链路。

财联社10月13日电，高盛首席中国股票策略师刘劲津及团队发布最新报告称，自2025年初的“DeepSeek时刻”以来，中国人工智能（AI）相关上市公司通过股价上涨和IPO已创造市值近5万亿美元。目前，AI股票在A股和港股总市值中的占比达42%，在总成交额中的占比达57%。该报告并称，中国一直是全球AI供应链的关键出口国，在部分AI电力和基础设施领域占据约50%的全球市场份额。随着国内AI技术的进步，中国已逐步建立起一条内循环的AI价值链，该价值链同样涵盖先进半导体、（开放权重）大语言模型和应用层。

财联社10月13日电，阿斯麦有关产能扩张的指引已成为这家荷兰公司财报日的一项关键关注点，而这一次尤为重要，因为随着芯片股涨势遇挫，投资者正寻求能够提振信心的信号。未来48小时，投资者将寄望于阿斯麦及其重要客户台积电，希望两家公司能够为市场注入一些信心。

财联社10月13日电，三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。

财联社10月13日电，马斯克透露了他对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。

财联社10月13日电，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，在端侧“大脑”方面，麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行。大模型入端首先要解决“放不下”和“跑不久”两个关键问题。针对“放不下”，麒麟通过大模型多级存算协同优化和低比特量化，降低模型对内存空间的压力；针对“跑不久”，通过高能效NPU架构和A-LLM场景自适应方案，降低运行功耗和发热压力。最终，麒麟9050系列可在新增占用小于2.5GB内存的情况下流畅运行30B MoE大模型，大模型加载性能提升25%，相比上一代节省75%内存占用。

财联社10月13日电，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。徐松余说，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。

财联社10月13日电，博通发布面向VMware云平台的VMware HyperArmor安全方案。

财联社10月13日电，美国最大半导体设备制造商应用材料（AMAT）日前预计，未来几年公司营收将实现翻倍，公司也在利用AI工具推动创新与产品研发，并探索提升半导体良率的方法。

财联社10月13日电，巴克莱最新报告显示，10月份DDR5内存现货价格环比上涨8%，三个月内上涨20%；上一代的DDR4则环比上涨4%，但三个月内涨幅达到24%。巴克莱还在报告中指出，芯片设计商为了应对短缺，正在不断降低芯片规格。客户降低芯片规格只是为应对芯片供应短缺而采取的临时措施，但这种策略的长期趋势值得关注。

《科创板日报》13日讯，SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。

《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。

财联社10月13日电，英特尔和博通的CEO警告称，对算力基础设施的需求仍将持续超过供应，但资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素。博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够的回报。