财联社10月31日电，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

财联社10月30日电，美股半导体板块股票集体大跌，费城半导体指数跌7%。个股方面，英特尔暴跌28.33%，AMD跌9.64%，高通跌11.30%，闪迪跌11%，ARM跌10.70%，博通跌5.36%，英伟达跌3.56%，美光科技跌5.01%，SK海力士跌7.63%，台积电跌5.33%。此外，半导体设备股同步走低，应用材料跌7.04%，泛林集团跌6.50%，阿斯麦跌5.67%。三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超24%。

财联社10月30日电，台积电股价跌幅扩大至5.1%，报409.850美元/股，总市值报2.13万亿美元。

财联社10月30日电，英特尔股价最新报66.40美元，较今年8月11日每股95美元的增发价格下跌30.1%。英特尔当时发行约2.105亿股普通股，募资总额约200亿美元，发行规模由原计划的150亿美元扩大至200亿美元。按最新股价计算，此次增发股份市值已缩水至约139.8亿美元，较发行时减少约60.2亿美元，相当于每股浮亏28.60美元。上述损失为按发行股份全部持有至今进行的静态测算。

财联社10月30日电，英特尔美股开盘后持续走低，现跌超30%，报64.400美元/股，总市值报3420亿美元，总市值蒸发近1500亿美元。公司第三季度营收165亿美元，同比增长21%，非GAAP每股收益0.52美元。但公司预计第四季度非GAAP每股收益仅0.25美元，毛利率预计降至38%，低于第三季度的44.1%，盈利前景引发市场担忧。

财联社10月30日电，美股半导体板块大幅走低，费城半导体指数跌5.67%。个股方面，英特尔跌超26%，AMD跌超10%，闪迪跌8.38%，SK海力士跌6.93%，美光科技跌5%，英伟达跌2.51%，台积电跌3.69%。存储及半导体设备股普遍承压，三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超20%。

财联社10月30日电，将做好电路的芯片浸入常温水溶液，红外感光材料便在芯片表面直接“长”了出来。10月28日，华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表一项研究成果，用室温水溶液工艺让硫化铅感光层直接生长在读出电路上，制成640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示，该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率（衡量捕捉微弱光信号能力的指标）达到同类器件最高水平，高于同波长的商用铟镓砷探测器；成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当，在不制冷、不补光的条件下，清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。这项工艺还可用于柔性电路，制成可弯曲的成像阵列。

财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

财联社10月30日电，铠侠表示，长期合同覆盖2028年超过50%的产量。

财联社10月30日电，铠侠表示，其2027自然年芯片产能已售罄。

财联社10月30日电，英特尔业绩指引不及预期后，美国芯片股盘前走低。AMD下跌6.5%，英伟达下跌2.5%，美光科技下跌3.7%，Arm控股下跌7.5%。

财联社10月30日电，英特尔盘前重挫近24%。公司PC业务营收同比下滑5%不及预期，并且预计全球PC市场的疲软将至少延续至2027年上半年。其芯片代工业务的外部商业化模式也尚未完全成熟。