财联社6月5日电，中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快，国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，重点关注产业量产、客户认证进度。

财联社6月4日电，美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.97%，标普500指数跌0.37%，纳斯达克综合指数跌1.10%。因博通业绩报告令人失望，交易员抛售芯片股，英伟达股价下跌0.6%，台积电股价下跌1.9%，博通股价下跌13.9%，美光科技股价下跌6.61%，超威半导体股价下跌5.24%，阿斯麦股价下跌2.92%，英特尔股价下跌4.13%，ARM ADR股价下跌7.7%。

财联社6月4日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月5日开市起停牌，自2026年6月5日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月4日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月5日开市起至当日10:30停牌。

财联社6月4日电，深圳市市委6月4日召开专题会议，分析工业投资形势，研究部署推进下一步工作。会议强调，要抢抓关键窗口期，聚焦重点领域深入谋划布局重大项目，完善产业生态。要在新型基础设施规划建设上谋项目强投资，加快算力网、新一代通信网等建设，以新基建拉动新投资、带动新产业。要在战略性新兴产业并跑领跑上谋项目强投资，编制产业图谱，谋深谋细谋实各个产业集群具体投资项目安排，努力建设集成电路产业高地，加快壮大智能网联新能源汽车、医药和医疗器械等产业，打造更多新兴支柱产业。要在未来产业前瞻布局上谋项目强投资，强化基础研究和应用研究，加快推进前沿技术产业化商业化，建立未来产业投入增长和风险分担机制。要在传统产业深度升级上谋项目强投资，大力推进技改投资，推动高端化品牌化发展。要在人工智能赋能千行百业上谋项目强投资，加快人工智能产业全链条发展，全面实施“人工智能+”行动。要在制造业绿色低碳发展上谋项目强投资，加快绿色低碳技术改造，积极推进技术升级、设备更新。

财联社6月4日电，SpaceX为其提议的Terafab半导体制造项目获得了得克萨斯州格里姆斯县的税收减免，该设施在完全建成后的预计成本至少为550亿美元，甚至可能高达1190亿美元。

财联社6月4日电，工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知。重点任务方面，加强产业研发协同。结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。

《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。

《科创板日报》4日讯，AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作，CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。”

财联社6月4日电，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。本次揭牌是深大对接国家芯片产业战略、服务粤港澳大湾区产业升级、优化“光电算一体化”学科布局的重要战略举措。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在台湾新竹举行的年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。魏哲家表示，要满足客户需求，还需要很长时间。