《科创板日报》6日讯，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）日前再度向客户发出通知书，表示需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。

《科创板日报》6日讯，《科创板日报》从知情人士处获悉，将于今年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。华为于今年5月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，其目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。而将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

财联社7月6日电，野村资产管理首席策略师Hideyuki Ishiguro在报告中表示，由于对存储市场供需状况的担忧以及杠杆ETF获利回吐，全球芯片相关股票承压。Ishiguro在7月6日的一份报告中写道，“人们担心中国存储芯片制造商的崛起可能会令存储市场状况恶化，以及韩国上市的杠杆半导体ETF持仓调整引发获利回吐，这是芯片股下跌背后的原因”。短期内，股票价格受供求关系和投资者情绪驱动。但他补充说，芯片制造公司仍具有从人工智能相关的盈利增长和不断扩大的自由现金流中获得上涨动力。

财联社7月6日电，半导体行业研究机构SemiAnalysis北京时间今日上午在社交平台发布一系列文章，指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。”

财联社7月6日电，在A股近期的震荡调整行情中，资金借道ETF逆势布局。上周股票型ETF获得资金净流入超过110亿元。从资金流向看，资金大举加仓以半导体为代表的硬科技板块，同时部分资金减持了消费电子等赛道。在业内人士看来，近期科技板块成交热度持续攀升，交易拥挤度较高，资金正在从“泛科技”向“AI业绩兑现”集中。

财联社7月5日电，2026年7月10日-12日，中国（南京）具身智能机器人产业展将在南京举行。本次展会预计吸引450+海内外参展企业、35000+专业观众。从核心零部件（传感器、执行器、AI芯片）到整机系统（人形机器人、服务机器人、特种机器人），再到行业解决方案，构建了“技术-产品-应用”的完整生态链。

财联社7月5日电，英国芯片公司Pragmatic就约1.5亿英镑融资进行谈判。

财联社7月5日电，中国银河证券发布研报称，科技制造内部主线由5月的“AI+新能源”明确切换至6月的“半导体+AI+航空航天”三大方向，主题轮动较5月有所减缓，市场主线更为聚焦。综合宏观、风格、行业三层信号，当前市场呈现“宏观承压+结构性主线明确”的格局。整体环境虽对风险偏好形成制约，但资金在制造升级、能源安全与AI产业趋势上形成高度共识，持续涌入科创、半导体、航空航天与制造几大赛道，使其成为市场中相对收益潜力最强的方向。风格层面延续成长占优格局，与科创制造主线的结构性强势相互印证，共同构成现阶段的核心配置逻辑。