财联社10月8日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。

财联社10月8日电，据韩媒报道，三星电子旗下的移动体验事业部（MX）已开始削减今年第四季度的产量，预计减产幅度高达30%。外界认为，此举原因是假日季内存芯片价格大幅上涨，导致营业利润率承压。多位行业消息人士7日透露，该部门近期要求合作伙伴将产品供应量减少20%至30%。因此，三星电子第四季度智能手机产量预计将下降至多30%。

财联社10月8日电，美银证券发布研报称，阿斯麦管理层在第二季业绩电话会议透露将采取更高价值定价策略，根据估算，产品平均售价每提升5%约可带动每股盈利增厚8%，而投入成本同步升约2.5%；若产品售价提升5%而成本不变，对盈利的增量贡献可达约10%。该行按偏保守假设，预测阿斯麦产品平均售价于2028年将提升约5%，而成本料升约2.5%，将2028年收入及每股盈利预测分别上调8.7%及13%，至765.7亿欧元及85.2欧元，相关调整主要反映DUV、EUV及IBM产品定价提升约5%、EUV出货量由110台上调至120台，以及干式机台出货量由190台上调至210台，部分被投入成本上升所抵销。该行重申对阿斯麦的“买入”评级及首选股地位，目标价由2452欧元上调至2557欧元，ADR目标价相应上调至2915美元。

财联社10月8日电，天眼查App显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司近日发生工商变更，新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东，持股比例分别为25%、20%、15%、14%，同时，注册资本由668万美元增至41.7亿美元，增幅约62325%。该公司成立于2025年10月，法定代表人为白鹏，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等，现由华虹宏力旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司及上述新增股东共同持股。

财联社10月8日电，台积电9月销售额5,118.6亿元新台币，环比下降0.6%，同比增长54.6%。台积电2026年前三季度营收38987.3亿新台币，同比增长41.1%。

财联社10月8日电，今日上午，A股光芯片概念板块震荡走弱，多只个股大幅下挫。截至发稿，长光华芯、源杰科技双双触及20%跌停，仕佳光子跌逾15%，永鼎股份跌逾6%，东山精密跌停。消息面上，市场此前流传光芯片降价相关传闻，称当前光芯片价格已经承压，1.6T配套光芯片存在降价压力。记者分别致电长光华芯、仕佳光子、永鼎股份核实。长光华芯方面表示，公司未收到任何关于光芯片降价的相关消息；对于股价大幅下跌原因，公司亦未做相关猜测。永鼎股份方面同样表示，未获悉相关情况，对股价异动原因不作猜测。仕佳光子方面表示，公司未获得任何光芯片降价的相关消息，但认为本轮板块调整可能源于10月1日摩根士丹利发布的关于美国联邦通信委员会（FCC）政策的研究报告。

财联社10月8日电，中国诚通党委书记、董事长奚正平9月29日在集团总部会见中国电子党委书记、董事长李立功一行，双方就进一步深化合作进行深入交流。奚正平表示，中国诚通愿充分发挥国有资本运营公司功能作用，与中国电子进一步深化全方位战略合作，持续加强在基金投资、金融服务、科技创新等领域的协作，强化产业协同、区域协同，以新的标志性成果彰显中央企业责任担当。李立功表示，期待双方充分发挥各自优势，以国家战略需求为导向，进一步加强在集成电路、先进计算、网信产业等方面合作，加快推动重点项目落地，共同为国家高水平科技自立自强贡献更大力量。

财联社10月8日电，中信证券研报称，近期Anthropic、OpenAI等模型厂商提出放缓前沿能力提升的倡议，引发市场剧烈波动、广泛讨论。中信证券分析该事件和两位创始人道德洁癖无关，更多反映其精明的商业算计，以及当下头部模型厂商经营层面困境，监管成本上升更有利于头部模型厂商，以及模型进展、应用落地之间脱节使得头部模型厂商在市场定位、货币化等层面面临持续压力。预计后续行业监管有望缓慢完善，头部模型公司将更多聚焦应用落地以平衡财务压力，AI产业重心逐步转向推理、货币化，持续看好CSP、平台软件厂商，以及硬件半导体中的结构性机会。

财联社10月8日电，三星电子第三季度销售额195.00万亿韩元，同比增长127%，预估201.9万亿韩元。第三季度营业利润107.40万亿韩元，同比增长783%，预估108.67万亿韩元。

财联社10月8日电，Solidigm已为其明年的美国首次公开募股选定牵头投行，成员包括高盛集团与摩根士丹利。本次IPO预计募资规模约‌100亿美元‌，最快2027年正式挂牌上市，投后估值最高可达‌1000亿美元‌。摩根大通、花旗集团与瑞银集团也已入选本次Solidigm的IPO承销团队，目前相关筹备仍在推进，后续细节仍存在调整空间。

财联社10月8日电，甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜。