财联社11月12日电，国际半导体产业协会表示，全球供应链中断将推高企业成本。

财联社11月12日电，华虹宏力高管在第三季度业绩说明会上介绍，目前华虹已经身处硅光领域，光模块内部有多种不同的芯片，其中一部分公司已在生产，比如应用于光模块的MCU，部分电源管理芯片和功率器件等，公司参与器件层，而非更集成的系统层面。公司将进一步扩大硅基份额，拓展产品类型；对于非硅基的光学产品公司也将保持关注。

财联社11月12日电，存储超级涨价周期持续超一年之际，日前，行业研究机构、存储上市公司高管等纷纷表态，预计存储芯片涨价潮仍将延续，短期难以缓解，但不同下游市场产品需求现分化，预计将持续抑制消费电子市场需求。集邦咨询发布最新存储器产业研究显示，10月通用型DRAM产品的平均合约价格较上月的26美元上涨5.77%；对比2016年6月开始追踪统计时的2.9美元的价格，如今已累计涨幅巨大。集邦咨询预测，今年第四季度PC DRAM合约价将环比上涨13%—18%。受存储涨价周期影响，今年以来手机、电脑、平板等消费电子产品销量均创下多年来新低。

《科创板日报》12日讯，鸿海董事长刘扬伟表示，2027年AI整体需求预期仍将大于供给，供需吃紧将持续。他预计未来3到5年，鸿海在AI相关云端产品业绩占比，将提高至超过6成。目前芯片、内存及部分关键零部件供应吃紧，是整体产业共同面临的挑战，虽然随着新产能陆续开出，供应瓶颈将逐渐缓解，但展望明年，整体需求预期仍将大于供给，供需吃紧的情况可能还会持续一段时间。

《科创板日报》12日讯，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了端侧AI半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额8,002亿韩元的项目到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。

财联社11月12日电，中芯国际公告，公司月产能由2026年第二季度的109.65万片（折合8英寸标准逻辑）增加至第三季度的111.675万片，环比增加2.025万片，增幅约1.85%。

财联社11月12日电，美银证券研报指出，台积电董事会最新批准410亿美元资本预算，推动2026年获批预算同比增长116%。其中56%用于先进前段制程扩产及升级，占比创2022年以来新高，反映3纳米和2纳米产能加速扩张。台积电累计获批资本预算同比增速已升至50%，高于40%至45%的长期趋势。美银预计，2027年资本开支可能达到800亿至900亿美元，高于2026年预测的620亿美元；该行目前预测2027年为830亿美元，市场一致预期约800亿美元。

财联社11月12日电，荷兰半导体股ASML、ASMI、BESI均下跌约2%。

财联社11月12日电，鸿海称，大型云服务提供商和人工智能模型开发商正在增加对定制ASIC芯片的投资。

财联社11月12日电，鸿海表示，芯片与存储供应紧张构成全行业挑战，预计2027年需求将持续超过供应。

财联社11月12日电，三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。

财联社11月12日电，在今日举行的上海证券交易所国际投资者大会上，海光信息董事、总经理沙超群表示，当前算力基础设施已从单芯片走向系统级竞争，国内大模型发展需通过系统级方案解决未来挑战。公司产品布局分为三类：支撑大模型训练的DCU；面向AI数据中心的CPU；集成CPU、GPU、NPU，面向端侧算力等市场的CPU。公司技术迭代节奏遵循“销售一代、验证一代、研发一代”的发展模式，预计明年量产新一代CPU，性能对标国际水平。

《科创板日报》12日讯，据报道，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。

财联社11月12日电，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市促进词元驱动的数据产业高质量发展行动计划（2026—2028年）》。其中提出，开展数据企业梯度培育。加快培育数据产业领军企业、专精特新企业、创新型中小企业以及OPC（一人公司）等，探索建立数据企业梯度培育机制。支持数据企业开展词元服务，聚力打造词元创新产品体系。发挥国家数据产业集聚区、数据标注先行先试区等的集聚带动作用，引育一批芯片及数据基础设施、数据技术、数据服务、数据应用、数据安全等企业。

财联社11月12日电，云南锗业官微消息，近期，光通信公司Lumentum在美国加州圣何塞总部举办2026年度核心战略供应商大会。作为Lumentum的磷化铟衬底战略供应商，云南锗业控股子公司鑫耀半导体受邀出席。鑫耀半导体代表听取了Lumentum管理层的战略分享，并与Lumentum高管及其他供应商合作伙伴就行业技术发展、市场需求变化及供应链协同等话题进行了充分沟通。未来，鑫耀半导体将与Lumentum等全球客户推动光通信及光电子产业的创新发展。

财联社11月12日电，韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。