财联社7月5日电，韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

财联社7月5日电，天眼查App显示，近日，高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月，法定代表人为孟樸（Frank Meng），经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资，代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等，由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

财联社7月5日电，工业和信息化部部长金壮龙今日在国新办新闻发布会上表示，下一步，我们将着力把高质量发展的要求贯穿到新型工业化全过程，扎实推进稳增长、保安全、促升级，巩固和增强工业经济回升向好态势。要进一步扩大制造业有效投资。落实落细工业领域设备更新实施方案，推进先进设备更新、数字化转型、绿色装备推广和本质安全水平提升。我们还在实施制造业重点产业链高质量发展行动，加快推进国家科技重大专项和国家重点研发计划，推动形成更多实物工作量，取得更多标志性成果。我们要继续发挥国家制造业转型升级基金、集成电路产业投资基金和中小企业发展基金的作用，引领带动社会资本投向现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，抢占未来科技和产业发展制高点。

财联社7月5日电，芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

财联社7月5日电，三星电子涨1.7%，股价刷新2021年以来新高，公司二季度业绩超预期。

财联社7月5日电，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估73.05万亿韩元；第二季度营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。

财联社7月4日电，据三星内部公告，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门已公布的奖金额度为基本月薪的37.5-75%，其中存储器部门75%，晶圆代工部门37.5%，系统LSI部门37.5%，半导体研究中心75%。

财联社7月4日电，据业界消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

《科创板日报》4日讯，据TechInsights报告，随着终端需求全面复苏，预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。

财联社7月4日电，瑞银分析师表示，预计阿斯麦将在7月17日公布第二季度业绩时上调全年预期，因为未来几个季度的订单有可能增长。分析师预计，台积电今年将提高资本支出目标，此举可能转化为阿斯麦的订单，并帮助台积电提高自己的销售指引。

财联社7月4日电，据均普智能官微4日下午消息，通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等，适用于复杂多样的不同工业场景。值得一提的是，均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。

《科创板日报》4日讯，TrendForce最新报告指出，DRAM现货价格因DDR4、DDR5供货吃紧，略有上涨。原本从退役模组中剥离出来的旧DDR4芯片供应量略有减少，加上DDR4芯片现货价格已跌至2023年底的0.9美元低点，因此近期有小幅反弹；不过消费电子需求并未出现明显反弹，因此预计DDR4芯片价格涨幅有限。DDR5方面，由于三星将更多1alpha nm产能分配给HBM导致供应量收紧，加上近期有特殊情况买家询价，因此DDR5产品价格略有上涨。

《科创板日报》4日讯，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。

财联社7月4日电，三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试的报道。