财联社9月20日电，记者今日从业内获悉，部分厂商已无法下单英伟达H20芯片。一位产业链人士今日告诉财联社记者，“英伟达上月开始不接H20订单，但没有明文通知。”另一AI厂商人士亦表示，“近期确实存在英伟达不接部分厂商H20订单的情况。”包括互联网厂商、大模型厂商、芯片供应商在内多位产业链人士表示，一直有听到H20将停售的消息，但英伟达方面还在争取。不过亦有多家厂商反馈，“近期仍有H20大批到货，年内到货已超出了全年约40万颗的出货预期。”财联社记者就此事向英伟达方面求证，截至发稿未获回应。小财注：投行杰富瑞此前曾发布报告称，英伟达中国特供芯片H20恐遭停售，或对英伟达造成120亿美元损失。（财联社记者 付静 王碧微）

《科创板日报》20日讯，证监会网站显示，武汉新芯集成电路股份有限公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”。据辅导机构提交的辅导工作完成报告，武汉新芯已初步完成募集资金投资项目的可行性报告的撰写，主要募投项目正向国家发改委申请窗口指导意见，取得国家发改委窗口指导意见后将向有权部门申请办理项目备案和环评相关手续。

财联社9月20日电，摩根士丹利将欧洲半导体行业评级下调至与大市持平。

财联社9月20日电，瑞芯微副总经理兼CFO王海闽在今日举行的业绩说明会上表示，目前公司AIoT芯片平台布局基本形成，以RK3588、RK356X、RV1103/1106为代表的产品系列将延续上半年放量趋势，新产品RK3576、RK2118等也将在下半年逐步形成新的增长点。副总裁李诗勤表示，RK3588目前量产客户、项目不断增加，已进入快速增长期；RK3576在上半年推出之后，目前部分目标场景头部客户的产品已进入量产阶段。据介绍，RK3588、RK3576可高效支持各类视频、视觉、音频等AI算法在端侧设备部署，同时针对端侧主流的2B参数数量级别的模型运行速度能达到每秒10 token以上，满足小模型在边、端侧部署的需求。(财联社记者 陆婷婷)

《科创板日报》20日讯，Omdia在一份最新分析报告中指出，2024年第二季度半导体总收入达到1621亿美元，创历史新高。这一创纪录的增长主要是由英伟达驱动的，英伟达是该行业收入最高的公司。

《科创板日报》20日讯，调研机构集邦科技（TrendForce）昨（19）日发布最新报告指出， 2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。不过，随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，成熟制程价格持续承压。

财联社9月20日电，2024年行业集体路演半导体专场9月19日在上交所举行。韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等半导体细分领域龙头公司纷纷亮相，介绍上半年业绩，与投资者畅聊对下半年的乐观展望。在互动交流环节，针对投资者对人工智能（AI）相关业务的关切，多家公司阐述了受益逻辑、产品研发及市场开拓进展等情况。

财联社9月19日电，美国芯片厂商Marvell在其官网发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文（Sehat Sutardja）去世。1995年，周秀文与妻子戴伟立（Weili Dai）以及他的胞弟周秀武（Pantas Sutardja）共同创办了Marvell Technology。讣告显示，作为发明家和共同发明人，周秀文拥有440多项专利。

《科创板日报》19日讯，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。

《科创板日报》19日讯，知名分析师郭明錤发文称，2025年iPhone 17处理器将采用台积电N3P/3nm制程。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm制程，但基于成本考量，可能不会所有新款iPhone 18配件都配备2nm制程的处理器。

财联社9月19日电，在2024年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，华为的战略核心就是，充分抓住人工智能变革机遇，基于实际可获得的芯片制造工艺，计算、存储和网络技术协同创新，开创计算架构，打造“超节点+集群”系统算力解决方案，长期持续满足算力需求。徐直军表示：第一、不是每个企业都要建设大规模AI算力，每个企业都要思考适合自己的获取AI算力的方式；其次，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。基础大模型预训练数据量进入10万亿tokens量级，不仅意味着高成本，同时是否能获取到足够的数据量也是挑战；第三、不是所有的应用都要追求“大”模型。十亿参数模型可以满足科学计算、预测决策等业务场景的需求，在PC、手机等端侧设备上，也有广泛应用。而百亿参数模型可以满足知识问答、代码生成、坐席助手等面向NLP、CV、多模态等大量特定领域场景的需求。面向NLP、多模态的复杂任务，可以用千亿参数模型来完成。（记者 黄心怡）

《科创板日报》19日讯，Omdia最新报告显示，2024年第二季度半导体总收入创下1621亿美元的新高，季度增长6.7%。比2021年第四季度创下的纪录高出约5亿美元。其增长主要得益于英伟达，目前其该季度半导体收入2021年第四季度高出180亿美元。

《科创板日报》19日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

财联社9月19日电，SK海力士跌幅扩大至10%，此前摩根士丹利下调其评级并将目标价减半。

《科创板日报》19日讯，三星公司计划在年底前启动重组DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%，其代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题。