《科创板日报》1日讯，芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。

财联社7月1日电，日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月～3月50%出口至中国。自2023年7～9月以来，连续3个季度占比超过50%。

《科创板日报》1日讯，增芯科技12英寸晶圆制造项目近日在广州增城启动投产，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。项目一期产能预计于2025年底达到2万片／月，一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。

财联社7月1日电，天眼查显示，近日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司发生工商变更，新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年4月，法定代表人为陈彤，注册资本约2.77亿人民币，经营范围含研发、批发半导体器件，制造电子元器件设备等，现由陈彤、SK海力士（无锡）投资有限公司、广发乾和投资有限公司，以及三峡基金、国融工发、洪泰基金等多家投资基金共同持股。公开信息显示，泰科天润专注于碳化硅芯片和碳化硅功率器件研发制造及提供相关技术服务。

财联社7月1日电，据彭博新闻社网站6月28日报道，欧盟委员会担心，随着中国加大对半导体行业的投资并试图实现关键核心技术自主可控，欧洲芯片制造商可能失去大量中国市场份额。据知情人士和彭博新闻社看到的一份欧盟委员会报告，荷兰的恩智浦半导体公司、德国的英飞凌科技公司和日本芯片制造商瑞萨电子公司都可能受到中国努力培育国内企业的影响。虽然这些公司并不制造行业中最先进的半导体，但是它们制造微控制器和其他对关键经济领域至关重要的芯片。这些关键领域包括汽车、工业应用和消费电子产品。

《科创板日报》1日讯，日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”（将半导体组装成最终产品）中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。

财联社7月1日电，国芯科技、安路科技跌超10%，芯动联科、敏芯股份、杰华特、必易微、英集芯、气派科技等多股跌超5%。

财联社7月1日电，指数分化，创业板指下挫跌逾1%，沪指涨0.06%，深成指跌0.33%。半导体芯片、消费电子、机器人等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近3000只。

《科创板日报》1日讯，台积电2025年资本支出又将冲高。业内消息称，因持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，同比增长12.5%至14.3%。此前台积电在4月法说会上表示，2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。

《科创板日报》1日讯，苹果iPhone 16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。

财联社7月1日电，韩国6月份芯片出口达到创纪录的134亿美元。

财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。

财联社6月29日电，市场调研机构CINNO Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。