《科创板日报》20日讯，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示： 洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”

《科创板日报》20日讯，TrendForce最新研究指出，三大原厂（三星、美光、SK海力士）开始提高先进制程投片，公司资金投入也开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期年底1alpha纳米以上投片将占约40％的DRAM总投片。其中，HBM生产顺序最优先，年底HBM将占先进制程比重35％，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。另外，由于英伟达GB200将于2025年放量，其规格为HBM3e 192/384GB，预期HBM产出将接近翻倍，且紧接各原厂将迎来HBM4研发，若投资没有明显扩大，在产能排挤效应之下，DRAM产品可能供应不足。

《科创板日报》20日讯，消息称台积电有望使用核电，以缓解当前制造芯片过程中的用电压力。

《科创板日报》20日讯，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。

财联社5月20日电，针对近段时间美西方国家给中国新能源产业贴上“产能过剩”的标签，商务部政研室副主任丁维顺在“中国经济圆桌会”大型全媒体访谈节目上说，出口多意味着“产能过剩”的观点完全站不住脚。把中国新能源产品出口多等同于“产能过剩”，既有悖常理和常识，也与客观事实严重不符。丁维顺列举了一组数据：美欧日等发达国家长期向世界大量出口一些产品，美国生产的芯片约80%用于出口，德国、日本生产的汽车分别有近80%、约50%用于出口，波音、空客生产的大量客机也是用于出口。就中国而言，2023年中国新能源汽车出口量占总产量的比例仅约12.7%。

《科创板日报》20日讯，因PC、智能手机需求复苏仍需时间，4月DRAM价格涨势停歇， 2024年4月指标性产品DDR4 4Gb及8Gb批发价(大宗交易价格)连续第二个月环比持平。但业内期待随着HBM需求与产量提升，带动DRAM价格上涨，“HBM产量增加的话，其他DRAM产量就会减少，进而推升价格。”电子产品商社指出，部分大厂已接受存储芯片厂商的涨价要求。某家PC厂商表示，4-6月的DRAM批发价将较1-3月扬升5-10%。

财联社5月20日电，玻璃基板概念强势延续，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停，三超新材、安彩高科、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

财联社5月20日电，业界传出，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

《科创板日报》20日讯，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

《科创板日报》20日讯，苹果首席运营官Jeff Williams日前拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，讨论苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜。苹果没有立即回应；台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户讯息。业内预期，苹果将包下台积电2nm首批产能。

财联社5月20日电，瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究，是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。

财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

《科创板日报》17日讯，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

《科创板日报》17日讯，三星电子考虑在HBM4内存上使用1c nm制程（第六代10+nm级）DRAM裸片，以提升产品能效等竞争力。在此之前，SK海力士也计划在HBM4E导入1c nm制程颗粒。

财联社5月17日电，玻璃基板概念股盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。消息面上，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。