财联社7月8日电，日本索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司当天宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。据报道，发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清洗。在2021和2022财年，该工厂曾报“未经无害化处理的废弃物向工厂外排放量”为零，但实际上存在排放情况。

《科创板日报》8日讯，德国半导体沉积设备厂商爱思强（Aixtron）日前下调财报预期，预计全年营收为6.2亿至6.6亿欧元，此前预估为6.3亿至7.2亿欧元。公司第二季度接单金额累计达1.76亿欧元，去年同期为1.779亿欧元，今年金额较Visible Alpha统计的分析师预估值高出约24%。

《科创板日报》8日讯，据半导体行业消息人士透露，SK集团董事长Chey Tae-won上周在美国出差期间，参观了Absolics公司位于美国佐治亚州的全球首家半导体玻璃基板制造工厂。Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团。据悉，Chey已与潜在客户会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计产品将在今年下半年得到验证。

财联社7月8日电，三星公司表示，今天的罢工对芯片产量没有影响。

财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。

财联社7月8日电，摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%，理由是对人工智能（AI）半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。

《科创板日报》8日讯，美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%，增幅是2022年4月以来最大。

财联社7月8日电，半导体芯片股早盘走高，创业板经纬辉开拉升封板，艾森股份、富满微、台基股份、澜起科技等纷纷冲高。消息面上，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。

《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。

《科创板日报》8日讯，Wi-Fi 7商机预计从今年下半年开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。

①上海发放首批完全无人载人车牌照，无人驾驶有望站上风口。②海内外半导体上市公司中报频频“预喜”，多类芯片价格迎来全面上涨。③6G技术标准有望于明年6月开始研制，产业或有超预期发展。

财联社7月7日电，上海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。本次培训主要宣讲“科创板八条”的制定背景和内容，旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位，加快示范性案例落地见效。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。与会代表聚焦集成电路行业发展现状，对如何用好、用足“科创板八条”进行深入讨论交流，提出建设性的意见建议。与会公司代表表示，将积极响应“科创板八条”尤其是并购重组各项举措，充分利用好新推出的制度工具，推动提高上市公司质量。

财联社7月7日电，麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM（内存）和SSD（固态硬盘）报价上涨也较为明显。