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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 9分钟前 来自 财联社
    财联社5月17日电,国家统计局数据显示,4月份,3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长55.0%、39.2%、31.9%。
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  • 18分钟前 来自 财联社
    财联社5月17日电,广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜5月17日在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍,近年来广东省大力实施“广东强芯”工程,加快构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局,产业加速形成集聚,发展生态日趋完善,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元,打造中国集成电路第三极取得突出成效。
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  • 44分钟前 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》17日讯,全球第二大储存型快闪存储器厂日商铠侠看旺市况,强调本季PC、手机等NAND关键终端应用全面复苏,加上AI驱动新一波笔电与手机换机潮可期,上季NAND芯片涨价两成之后,本季报价有望续涨,产业后市相当乐观。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社5月17日电,据媒体报道,丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商将合作共同开发新一代汽车软件,以汇集他们在生成式人工智能、半导体等领域的专业知识。报道称,日本经济产业省将在一项即将公布的汽车行业数字化转型战略中呼吁汽车制造商之间开展合作,以此作为本十年(到2030年)新一代汽车发展的路径。这项战略将侧重于“软件定义汽车”(SDV),即通过软件而不是发动机或零件这种硬件来改进汽车的概念,SDV还可以通过OTA的方式进行更新和提供服务项目,有望明显提升车辆的安全和便利功能。
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  • 昨天 20:16 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。
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  • 昨天 19:24 来自 科创板日报记者 敖瑾
    大基金二期再出手!投了这家半导体零部件企业
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  • 昨天 18:19 来自 财联社
    财联社5月16日电,印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域,并寻求联邦政府的激励措施。
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  • 昨天 16:50 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,龙芯中科在最新调研纪要中指出,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000,计划2024年Q4流片,2025年H1样片。
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  • 昨天 16:09 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。
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  • 昨天 16:06 来自 财联社
    财联社5月16日电,以美国参议院多数党领袖查克·舒默为首的一个两党参议员小组公布名为“AI政策路线图”的报告,呼吁美国国会制定立法,减轻人工智能的潜在危害,资助研究以促进美国经济和国家安全。该小组建议尽快将用于非防务AI创新的联邦支出提高到每年至少320亿美元。这笔开支将涵盖广泛举措,从协助设计和制造高端AI芯片到地方选举倡议,再到一系列鼓励创新的“AI大挑战”计划等。
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  • 昨天 14:33 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺(FEOL)、后续布线工艺(BEOL)等,晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责,后续制程将由SK海力士处理。业界预测,SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。
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  • 昨天 14:20 来自 财联社
    财联社5月16日电,广州市人民政府印发《广州市数字经济高质量发展规划》。其中提到,加快元宇宙产业前瞻性部署。开展NFT、VR/AR、脑机接口、智能芯片、智能算法、数字孪生、人机交互、区块链等元宇宙关键技术研发与应用,推动元宇宙技术与制造、教育、医疗等场景结合,发展数字会展、全景导览、线上购物、虚拟课堂、全景旅游等多种数字新业态,以及数字孪生工厂、未来城市等社会经济赋能场景的应用推广,拓展元宇宙行业发展新空间。
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  • 昨天 14:19 来自 财联社
    财联社5月16日电,广州市人民政府印发《广州市数字经济高质量发展规划》。其中提到,做强人工智能与大数据产业。推动智能芯片、智能传感器、智能软件、智能装备及机器人、智能终端等人工智能核心产业研发。加快建设各类评估评测公共服务平台,研发推广人工智能行业应用、产品、技术及服务方面的评测方法与工具。发挥计算机视觉、语音识别等领域产业优势,培育一批具有核心竞争力的龙头企业和独角兽企业,鼓励人工智能与医疗、交通、商贸等生产性应用场景深度融合,支持在智能制造、智能安防、智能家居、智能医疗等领域实施人工智能创新应用示范工程。推动智能硬件产品的集成应用和推广,研制智能穿戴、智能车载、智能服务机器人、虚拟现实设备等智能产品。支持企业开展数据管理能力成熟度评估工作,提升企业数据管理水平。支持海珠区加快建设国家新型工业化产业示范基地和省人工智能、大数据产业园等人工智能、大数据为主导方向的特色产业园区,进一步打响“琶洲算谷”品牌,举办广州·琶洲算法大赛,加快打造广州市人工智能大模型生态集聚和创新应用高地,在全市率先建成人工智能大模型应用示范区。
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  • 昨天 13:57 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,日本Rapidus公司发布消息称,将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,为人工智能时代的数据中心开发低功耗芯片。
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  • 昨天 10:33 来自 财联社
    财联社5月16日电,瑞萨电子5月16日2024年资本市场日活动上,公司高管预计印度在全球半导体市场份额将持续扩大,有望从2022年5%占比提升至2027年约10%,公司也将加速扩大印度市场雇佣人数,从2019年51人提升至2025年约1000人。在提问环节,公司高管表示当前印度电气化趋势显著,特别是两轮车的电动化越来越来普遍。在印度招聘研发人员难度不大,更重要的是在当地发展合适的业务和建立管理层。
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  • 昨天 10:16 来自 财联社
    财联社5月16日电,芯片半导体板块震荡拉升,盈方微回封涨停,慧智微、澄天伟业涨超15%,晶丰明源、必易微、寒武纪、晶盛机电涨幅靠前。消息面上,SEMI与TechInsights合作编制的最新报告显示,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。另外,晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),今年第一季度产能增长1.2%,预计第二季度增长1.4%,中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
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  • 昨天 07:13 来自 韩国每日经济新闻
    财联社5月16日电,SK海力士代工部门将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片。
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  • 05-15 18:44 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》15日讯,谷歌明年将推出Pixel 10系列手机,可能采用3nm完成定制化系统单芯片(SoC),为此,谷歌与台积电密切合作以生产芯片。
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  • 05-15 16:40 来自 财联社
    财联社5月15日电,消息人士透露,有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司(PSMC)在宫城县大衡村新建的半导体工厂,建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素,增加约1000亿日元,或超过9000亿日元。
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  • 05-15 15:32 来自 财联社
    财联社5月15日电,台湾芯片设计公司世芯科技(Alchip)5月14日在台交所公告中披露,亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票,总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户,占后者销售额的50%以上。
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