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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
连城数控
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凯华材料
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  • 16小时前 来自 科创板日报 张真
    A股“涨”声一片 科创板何以掘金?这些公司已被QFII盯上
    阅读 86.1w+
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  • 18小时前 来自 财联社
    财联社10月1日电,人工智能芯片初创公司Cerebras Systems申请美国IPO,该公司计划按代码“CBRS”在纳斯达克挂牌交易其股票。
    阅读 319.4w+
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  • 昨天 23:46 来自 财联社
    财联社9月30日电,据“安徽金融”最新消息,9月30日,合肥产投和工银资本、合肥工行联合签署股权投资基金战略合作协议。此次签约,标志着中部及长三角地区首只AIC股权投资基金正式启动,意向基金规模为100亿元,将重点投向集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、新能源等重点战略新兴产业与未来产业,以及专精特新、小巨人企业。
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  • 昨天 21:20 来自 科创板日报记者 郭辉
    “科八条”后第2家!这家半导体企业科创板IPO获受理
    阅读 55.6w+
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  • 昨天 17:32 来自 财联社
    财联社9月30日电,工信部发布数据,前8个月,软件产品收入19115亿元,同比增长8.2%,占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入1811亿元,同比增长8.2%;基础软件产品收入1182亿元,同比增长11.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前8个月,信息技术服务收入57790亿元,同比增长12.5%,在全行业收入中占比为67.6%。其中,云计算、大数据服务共实现收入8834亿元,同比增长11.8%,占信息技术服务收入的比重为15.3%;集成电路设计收入2393亿元,同比增长13.8%;电子商务平台技术服务收入7803亿元,同比增长9.3%。信息安全收入增长持续放缓。前8个月,信息安全产品和服务收入1273亿元,同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入平稳增长。前8个月,嵌入式系统软件收入7314亿元,同比增长9.7%。
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  • 昨天 13:09 来自 财联社 潇湘
    半导体需求火爆!韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少
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  • 昨天 11:04 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,今日,嘉定科投集团成立。《科创板日报》记者获悉,该集团聚焦集成电路、汽车“新四化”等“3+1”重点产业和未来能源、未来材料等“2+2+1”未来产业,将打造百亿投资矩阵、千亿基金生态。目前,嘉定科创集团以“母基金+直投”模式运作,规模已超100亿元,撬动超1000亿元社会资本。(记者 陈美)
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  • 昨天 10:59 来自 界面新闻
    财联社9月30日电,据《朝鲜日报》报道,由于订单低迷及亏损扩大,三星电子正缩减其半导体厂的营运并且延迟开工,三星在南韩平泽的第二期(P2)和第三期(P3)工厂已有部分产线的设施关闭。针对此消息,三星最新回复称,传言不实。
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  • 昨天 07:00 来自 财联社
    财联社9月30日电,近日,A股市场攻势凌厉。白酒、证券、多元金融、地产等大蓝筹板块率先获得主力资金抢筹。随后行情向普涨方向演绎,能源金属、光伏设备、人工智能(AI)、半导体等赛道全面沸腾。多位私募人士称,近期A股大幅反弹,主要驱动力量源于决策层对资本市场的重新定位,强有力的政策叠加实质性的流动性刺激给市场带来的提振尤为明显,资金将积极寻找基本面改善预期高和估值修复空间大的投资机会。
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  • 昨天 06:18 来自 日经新闻
    财联社9月30日电,富士胶片计划投资130亿日元在日本新建一家芯片材料工厂。
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  • 09-29 17:22 来自 科创板日报记者 郭辉
    沁恒微二次冲刺IPO 芯片核心IP自研 超越摩尔、中芯聚源等投过
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  • 09-29 14:17 来自 NIKKEI
    《科创板日报》29日讯,台湾力晶积成电子制造公司(PSMC)放弃在日本建立芯片厂的计划,转而寻求与印度的技术合作,以减轻其财务压力。
    阅读 368.5w+
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  • 09-29 13:29 来自 科创板日报
    存储行业又陷“凛冬疑云”:模组龙头启动降价 多厂商库存高企
    阅读 73.3w+
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  • 09-29 13:12 来自 科创板日报记者 邱思雨
    华太电子启动IPO辅导 实控人张耀辉持有超七成表决权 国投招商、元禾控股投了
    阅读 117.3w+
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  • 09-29 11:23 来自 科创板日报记者 张洋洋
    算力芯片生态“碎片化”待解 第一批嗅到商机的创业者已经来了|直击2024中国算力大会
    阅读 82.5w+
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  • 09-29 11:22 来自 财联社
    财联社9月29日电,今天上午,中国贸促会举办新闻发布会。中国贸促会新闻发言人就近期美方出台一系列涉华限制措施,包括提高部分中国商品的301关税,加强对量子计算、半导体制造等技术的出口限制等作出回应。日前,美中贸易全国委员会发布了2024年《中国商业环境调查》,140家会员企业参与调查,其中77%的受访企业在华运营超过20年,40%的受访企业去年在华营收超过10亿美元。调查显示,过去一年美企在华营收企稳,80%的受访企业实现盈利,计划将今年在中国创造的利润用于再投资,美企仍愿深耕中国市场,普遍认为中国市场是其全球布局的关键一环。这说明,对于包括美国企业在内的全球工商界来说,没有人愿意脱钩断链,合作仍是主流,共赢才是目标。
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  • 09-27 21:04 来自 科创板日报记者 吴旭光
    沪硅产业: 硅片下游客户仍在去库存|直击业绩会
    阅读 163.3w+
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  • 09-27 16:02 来自 财联社
    财联社9月27日电,工信部副部长辛国斌9月27日在2024世界新能源汽车大会上表示,工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向,加大各类资源投入,支持龙头企业牵头建立攻关联合体,加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术,高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术,轻量化低风阻等整车设计技术攻关,助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动,开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点,编制新能源汽车换电模式指导意见,研究加快推动商用车电动化的政策举措,促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大,推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为,营造公平有序的市场环境,持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系,进一步明确电池不起火等安全要求,保障产业发展行稳致远。
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  • 09-27 15:51 来自 财联社 马兰
    印度芯片梦再迎一员猛将:东京电子宣布将在印培养工程师
    阅读 112.5w+
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  • 09-27 15:31 来自 财联社
    《科创板日报》27日讯,根据半导体行业机构SEMI报告,2025~2027年全球在300mm(即12英寸)晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看,2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元;到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元,跨越千亿美元大关;2026年则是1362亿美元,同比增幅11%;而2027年将在此前基础上再提升3%,达1408亿美元。
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