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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 55分钟前 来自 环球网
    财联社5月29日电,据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道,美国英伟达公司首席执行官黄仁勋当地时间5月28日在接受该媒体采访时称,如果美国希望成为人工智能(AI)领域的全球领军者,与中国的贸易至关重要。

    CNBC称,黄仁勋在谈及他为何认为有必要向中国出口英伟达的AI技术时,作出上述表态。“这可能是在中国市场开展业务最重要的战略原因。”黄仁勋称,“因为那里(中国)有如此多的开发者。”

    报道说,对于美国政府在芯片方面的限制措施,黄仁勋称,这些限制将导致英伟达蒙受收入损失,并给美国带来税收损失。他还称,错过中国市场将在全球范围内对美国产生持久影响。

    CNBC另外一篇报道称,黄仁勋28日在英伟达财报电话会议上称,由于无法再向中国销售有关产品,英伟达将损失数十亿美元的收入。报道说,黄仁勋认为,美国政府有关出口管制措施给英伟达和美国都造成损害。他还表示,无论有没有英伟达的芯片,中国都会“继续前进”,中国的AI研究人员将转为关注自主研发的芯片和技术。

    “美国的政策基于中国无法制造AI芯片的假设。”黄仁勋称,“这一假设一直是有问题的,现在看来显然是错误的。”“问题不在于中国是否会拥有AI,”他补充称,中国“已经拥有了”。

    据CNBC此前报道,黄仁勋本月6日在接受采访时称,中国人工智能市场规模在未来两到三年内可能达到约500亿美元,若错失良机,将是“巨大损失”。他当时还称,作为一家美国公司,能够向中国销售产品将为美国带来税收并创造大量就业机会。

    值得注意的是,美国商务部近期发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用中国先进计算芯片。对此,中国商务部新闻发言人5月21日表示,美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法,严重损害全球半导体产业链供应链稳定,剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。发言人还表示,中方认为,美方滥用出口管制,对中国进行遏制打压,违反国际法和国际关系基本准则,严重损害中国企业正当权益,危害中国发展利益。
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  • 1小时前 来自 环球时报
    财联社5月29日电,据英国《金融时报》28日报道,美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称,受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。

    《纽约时报》随后报道称,美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网(CNN)称,正“审查对华具有战略意义的出口”,“在某些情况下,商务部已暂停现有出口许可,或在审查期间施加额外的许可要求”。不过,商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。

    对于美方滥用出口管制措施,中国商务部新闻发言人此前表示,美方行为严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链安全稳定,严重冲击全球科技创新。给别人“下绊子”,不会让自己跑得更快。这种以单边保护主义手段,妄图围堵、孤立其他国家的做法,终将损害美自身产业竞争力,其结果只能是搬起石头砸自己的脚。倘若美方一意孤行,继续实质性损害中方利益,中方必将采取坚决措施,维护自身正当权益。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月29日电,据“湖北发布”,长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产,这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地,可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料,被称为新能源时代的“技术心脏”,是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂,一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,可年产36万片6英寸碳化硅晶圆,产能跻身全球前列,达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求,推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社5月29日电,芯片EDA概念股开盘大涨,申通地铁竞价涨停,概伦电子、华大九天、广立微涨超10%,安路科技、台基股份等跟涨。
    申通地铁
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    台基股份
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  • 4小时前 来自 财联社 刘蕊
    黄仁勋:无论有没有美国芯片 中国AI都会发展
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  • 昨天 21:48 来自 财联社
    财联社5月28日电,广东省政务服务和数据管理局近日印发《数字广东建设2025年工作要点》,其中提出,实施关键核心技术攻关。优化广州、鹏城国家实验室央地协同管理机制,深化粤港澳大湾区量子科学中心等重大平台建设。推动成果中试熟化,首批布局建设不少于30个省级中试平台。深入实施“广东强芯”、核心软件攻关等工程,优化实施一批产业技术攻关重大旗舰项目。发展半导体与集成电路产业。加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡,补齐集成电路制造、先进封测等短板,发展材料及装备产业,谋划光芯片产业创新平台。
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  • 昨天 17:38 来自 中国日报
    财联社5月28日电,从多位知情人士处获悉商务部在近日召开的中欧半导体上下游企业座谈会上,对稀土出口管制政策进行了宣讲,加强与中欧芯片企业在稀土管制出口上的沟通,以维护全球产业链稳定。据悉,稀土在半导体制造中扮演着不可或缺的作用,半导体制造的多个步骤都需要稀土。另一位知情人士表示,这一举动意味着中国或将放松针对中欧半导体企业产业链的稀土出口管制。
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  • 昨天 16:49 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾谈及REDMI何时会采用玄戒芯片。王腾表示:“有网友都在问红米啥时候能用玄戒,确实很多网友在催我,不过这件事情我们真的急不来,雷总又给大家介绍整个玄戒O1初期投了135亿,研发成本可以说是非常的贵,分摊到单片上面成本就更高了。未来我们也希望玄戒的芯片越做越好,越来越成熟,我们REDMI的产品也会持续地生长,到时候我们就有机会也用上玄戒的芯片。”
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  • 昨天 14:48 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的最新数据,4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元,创1986年进行统计以来历史新高记录,较去年同期大增14.9%,连续第16个月呈现增长。
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  • 昨天 14:20 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告,DRAM方面,DDR5价格已出现放缓迹象,预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将有所减缓。NAND闪存方面,现货价格自2月下旬以来上涨,目前已达到相对高位,购买动能正在降温。
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  • 昨天 10:19 来自 Hankooki
    《科创板日报》28日讯,三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。此前,三星传针对HBM3E使用的第四代10纳米级(1a)DRAM进行结构重整,不过英伟达以速度未达标准为由,未给予供货批准。韩国业界人士指出,若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达,其2026年的HBM策略将势必要大幅修正,甚至可能放弃该HBM3E产品,转而专注第六代HBM(HBM4)。
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  • 昨天 10:11 来自 财联社 马兰
    先进封装关键材料可能断供:PSPI产能不足传言引发芯片行业担忧!
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  • 昨天 10:09 来自 sedaily
    《科创板日报》28日讯,SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾,韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。
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  • 昨天 09:58 来自 Businesspost
    《科创板日报》28日讯,消息称AMD正为索尼新一代PlayStation Portable游戏机开发SoC芯片,考虑使用三星2纳米制程代工,尽管目前尚未确定订单,但双方正积极与正面地进行讨论。
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  • 昨天 09:57 来自 财联社
    中欧半导体上下游企业座谈会:坚决反对单边主义和霸凌行径 努力维护全球半导体供应链安全与稳定
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  • 昨天 09:53 来自 The Elec
    《科创板日报》28日讯,三星提前停产MLC NAND闪存,通知只供应至6月,并通过涨价希望客户知难而退。同为韩国企业的乐金显示器(LGD)也没办法拿到三星货源,急找其他供货商调货。市场已对三星停供可能的供应短缺问题出现担忧,大力囤货。
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  • 昨天 09:44 来自 财联社
    财联社5月28日电,中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。

    会议强调,中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位,加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻,不稳定不确定因素增多,中国将继续扩大高水平对外开放,为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境,支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势,依法合规深化经贸合作,坚决反对单边主义和霸凌行径,努力维护全球半导体供应链安全与稳定。

    与会代表一致认为,当前,全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台,中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。

    商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会,并对企业反映的问题和建议进行了回应。
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  • 05-27 21:47 来自 财联社
    财联社5月27日电,友阿股份在交易所发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权,交易价格为15.8亿元(不含募集配套资金金额),并募集配套资金。募集配套资金总额不超过5.5亿元,不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%,发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后上市公司总股本的30%。本次向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金,募集配套资金发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次交易完成后,上市公司将实现战略转型,切入到功率半导体领域,打造第二增长曲线,加快向新质生产力转型步伐,增加新的利润增长点,从而进一步提高上市公司持续盈利能力。
    友阿股份
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  • 05-27 19:34 来自 财联社
    《科创板日报》27日讯,小米集团合伙人兼总裁卢伟冰在2025Q1业绩会上表示,玄戒芯片团队在4年内交出了远超管理层预期的芯片产品,未来(自研)芯片只会应用在小米的旗舰手机和产品上。做芯片难度高,周期长,需要长期投入和思考,近期舆论环境对于小米不太友好,希望大家对于小米自研芯片多一点耐心,以及支持和鼓励。(记者 唐植潇)
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  • 05-27 19:12 来自 财联社
    财联社5月27日电,小米发布2025年Q1财报,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露,小米自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1,目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。卢伟冰表示,玄戒O1的性能和体验均处于目前全球第一梯队,但小米是第一次做3nm工艺旗舰SoC,希望大家多给小米一些支持和鼓励。 据了解,玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC,使用第二代3nm工艺制程,晶体管数量达到了190亿个,和苹果的A18 Pro处于同等水平。卢伟冰表示,芯片是平台能力,小米的芯片业务未来和澎湃OS和AI融合,能力会很强。
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