财联社5月1日电，芯片制造企业AMD盘后一度下跌9.1%，该公司对人工智能处理器的预测令市场失望。该公司预计，MI300系列芯片——所谓的人工智能加速器——今年将产生约40亿美元的收入，虽然高于之前预测的35亿美元，但一些分析师的最高期望值是80亿美元。AMD被视为加速器市场上英伟达的主要竞争者，该公司正在努力缩小与前者的差距。首席执行官苏姿丰在电话会议上表示，公司面临的一个挑战是如何生产出足够多的芯片来满足需求 。她说，“我们供应紧张，短期内毫无疑问的一点是，只要有更多的供应，需求就会出现。”AMD对当前季度的营收预测也不温不火。该公司预计销售额约为57亿美元，与分析师57.2亿美元的平均预估基本一致。客户对视频游戏硬件中的芯片需求疲软阻碍了业绩增长。

财联社5月1日电，AMD首席执行官表示，人工智能芯片市场的需求“非常强劲”；力争将人工智能芯片供应量提高至当前目标水平以上。

财联社4月30日电，中际旭创高管在2023年度网上业绩说明会上就铜缆代替光模块说法回应，表示铜连接和光连接拥有各自不同的应用场景。铜连接主要应用于芯片间、服务器机柜内以及机柜之间的短距连接，而光模块主要应用于交换机的互连以及柜顶交换机到服务器网卡之间的连接。光模块可以跟随带宽需求而持续迭代，并有可能会进一步通过硅光等方式渗透至原先铜互连的应用场景。

《科创板日报》30日讯，三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。MOR被业内认为是下一代光刻胶（PR），会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶（CAR）。三星正考虑在第6代10纳米DRAM（1c DRAM）中使用MOR，主要在六层或七层上使用EUV PR，相关产品将于今年下半年投入生产。

财联社4月30日电，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。

财联社4月30日电，三星电子30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。

《科创板日报》30日讯，联电共同总经理王石表示，联电会持续积极强化特殊制程，3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。 联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长，也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。联电也会积极布局先进封装领域，除提供2.5D封装用的中间层（Interposer），也供应WoW Hybrid bonding（混合键和）技术，首个案件即是采用自家RFSOI制程的既有客户，今年正积极扩充相关产能，预计今年就会量产。

《科创板日报》30日讯，美国模拟IC厂亚德诺半导体（ADI）认为，工业用芯片将在2024年下半缓慢恢复。

①特斯拉大涨超15%，FSD落地进程加快有望催化智驾行情。②两部门印发《数字经济2024年工作要点》，数据要素进入加速发展期。③AI浪潮下算力需求爆发，这类芯片有望迎来黄金发展期。

财联社4月30日电，三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。由于不确定性可能持续存在，三星电子预计2024年下半年晶圆代工市场成长有限。

财联社4月30日电，三星电子第一季度销售额71.92万亿韩元；第一季度净利润6.62万亿韩元，预估5.63万亿韩元。一季度芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。

财联社4月30日电，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。近期，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入，预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。

财联社4月29日电，北方华创披露一季报，2024年一季度实现营业收入58.59亿元，同比增长51.36%；净利润11.3亿元，同比增长90.40%。报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。小财注：2023年Q4净利10.15亿元，据此计算2024年Q1净利环比增长11%。