①上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请； ②强一股份对B公司存在重大依赖，产能消化问题曾遭上交所重点问询。
财联社11月12日电，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京·国家会议中心举行。展览展示板块规模与内容兼具亮点，将全面呈现半导体产业发展成果。本次展览规划3万平方米展示面积，预计参展商600家，覆盖半导体全产业链核心环节。
①华尔街大行摩根士丹利近日发布了一份名为《内存——最强定价权》的报告，阐述了其对内存行业的最新看法； ②该行在报告中上调了韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士的目标股价； ③该行预测DRAM价格将在未来几周内继续大幅上涨，NAND合约价格在第四季可能会上涨20%至30%。
①三星、SK海力士和铠侠等正谋划推动NAND价格上调。其中三星正与海外大型客户讨论明年供货量，内部考虑涨价20%-30%以上。 ②闪存龙头闪迪已大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。 ③北美科技巨头担心NAND价格飙升，已开启“恐慌性囤货”，部分供应商明年供货量已售罄。
《科创板日报》12日讯，三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量。同时，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中，三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。
《科创板日报》12日讯，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。（记者 郭辉）
《科创板日报》12日讯，由于通用DRAM供应趋紧，价格预计将继续攀升，SK海力士在该业务领域的营业利润率预计将超过70%。此外，由于SK海力士目前大部分DRAM产能集中在HBM上，通用DRAM的短缺预计将持续存在。
财联社11月12日电，天眼查工商信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，刘静卸任法定代表人，由郭万里接任。同时，该公司注册资本由约1067.54万人民币增至约1511.42万人民币。拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司成立于2020年9月，经营范围包括电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造等。股东信息显示，该公司现由拓荆科技、海宁展博科技合伙企业（有限合伙）及上述新增股东等共同持股。
《科创板日报》12日讯，大韩商工会议所（KCCI）可持续增长倡议（SGI）于近日发布的一份报告显示，工业用电价格已上涨75%，从2021年初的每千瓦时102.4韩元涨至2025年上半年的每千瓦时179.2韩元。该报告警告称，过去五年能源成本的急剧上涨显著加重了生产负担，削弱了先进科技产业的盈利能力和出口竞争力。报告指出，受人工智能数据中心和电动汽车快速扩张的推动，电力需求增速超过供应，给电价带来更大压力，半导体和显示器等行业预计将面临最沉重的生产成本负担。
《科创板日报》12日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，尽管DDR4和DDR5现货价格因卖家持观望态度而持续攀升，但DRAM芯片报价已超过模块报价，预示着模块价格可能在短期内大幅上涨。与此同时，NAND方面，512Gb TLC NAND晶圆现货价格本周上涨17.1%，达到每片6.455美元。由于预计供应紧张的局面将持续，价格上涨势头可能会延续到下个季度。
《科创板日报》12日讯，自上个月月底以来，多家原厂公开明确表示客户需求已超过自身供应，甚至个别原厂明年产能已被提前锁定，且正在评估2027年客户的需求预期。而近期，部分原厂NAND价格大涨50%的消息迅速在现货市场传开。从Flash Wafer价格来看，经过长达近两个半月的涨价行情，NAND Flash价格累计涨幅基本在50%-100%区间，其中，512Gb TLC NAND Wafer价格几近翻倍。值得注意的是，拉长周期看，1Tb QLC/TLC NAND Wafer价格创历史新高，其余容量价格也已逐渐逼近最高点。在NAND资源大涨的带动下，嵌入式eMMC/UFS同步大幅上调报价。从目前来看，原厂仍维持收紧的供货策略，短期内资源供应难有改观，预计嵌入式存储价格继续维持上涨趋势。
《科创板日报》12日讯，机构Jon Peddie Research报告称，2025年Q3全球客户端CPU市场连续三个季度实现环比扩张，增幅为2.2%，但同比出现2.2%下滑。JPR认为，客户端CPU市场的这一态势主要是由Windows 10的EOL驱动，关税也在其中起到了一定作用。该机构预计该领域今年第四季度的势头不会非常强劲。
①澜起科技在业绩会上表示，该公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求； ②近期存储价格上涨主要体现了市场需求旺盛，未来随着行业生态持续完善，新产品逐步上量将对公司业绩产生积极影响。
《科创板日报》11日讯，随着AI服务器搭载的HBM规格从HBM3E走向HBM4，堆叠层数增加的趋势下，NOR Flash用量提升约50%，存储旺宏订单满手，将在明年第一季度调涨NOR Flash报价，涨幅上看三成。
《科创板日报》11日讯，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。
财联社11月11日电，思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大，在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级，并布局更高规格1.6T产品，公司将持续扩展高价值产品线，提升技术竞争力。
《科创板日报》11日讯，今年因量子计算领域的突破性成就而获得诺贝尔物理学奖的约翰·M·马蒂尼斯（John M. Martinis）宣布，与慧与科技（HPE）以及多家芯片公司组成量子扩展联盟（Quantum Scaling Alliance），致力于打造实用、可大规模生产的量子超级计算机。目前已知的联盟成员还包括应用材料（Applied Materials）、新思科技（Synopsys）、1QBit、Quantum Machines。
《科创板日报》11日讯，据业内人士透露，SK海力士正在研发高带宽存储（HBS）技术，该技术最多可堆叠16个DRAM和NAND闪存模块，并通过垂直导线扇出（VFO）连接，从而提高数据处理速度，有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。
《科创板日报》11日讯，2025年，英特尔晶圆代工业务（IFS）持续低迷，其营收规模远远落后于台积电。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。
