《科创板日报》2日讯，据中建三局一公司，近日，该公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。
①三星电子晶圆代工部门宣布，将1.4nm半导体量产计划推迟至2029年，比原计划晚两年。 ②这一调整可能意味着台积电在尖端芯片市场竞争中取得胜利，因为三星的量产时期比台积电晚一年； ③三星电子的调整与其近期的财务压力有关，由于在尖端节点上的投入，三星晶圆厂去年亏损约30亿美元。
①英特尔CEO陈立武考虑对其代工业务进行重大改革，可能放弃向外部客户推销18A先进制程工艺，转而采用14A工艺； ②分析称，若放弃18A及18A-p工艺的外部销售，英特尔将面临数十亿美元的资产减计； ③英特尔董事会预计本月讨论18A制造工艺的未来，料秋季会议才会对此事做出决定。
《科创板日报》2日讯，台积电美国子公司TSMC Arizona董事长凯西迪（Rick Cassidy）卸任。台积电表示，凯西迪将退休，目前转任顾问，TSMC Arizona董事长尚无继任的信息。
《科创板日报》2日讯，纳微半导体（Navitas）今日宣布，与力积电建立战略合作伙伴关系，将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓（GaN）产品。
《科创板日报》2日讯，消息称，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。
《科创板日报》2日讯，消息称，英特尔新任CEO陈立武正考虑对代工业务进行重大改革，不再推销长期开发的18A制程及其变体18A-P制程，将资源集中于下一代14A制程，争取苹果及英伟达等大客户的代工订单。英特尔表示，18A的主要客户长期以来一直是英特尔自身。陈立武和执行团队致力于强化公司的发展路线图，与客户建立信任，并改善公司未来的财务状况。公司已经确定了明确的重点领域，并将采取必要行动扭转业务局面。
《科创板日报》2日讯，台积电前资深副总经理林锦坤今年4月退休后，昨日起出任联发科顾问。联发科表示，将借重林锦坤在资安、采购、生产制造等经验，贡献宝贵意见。
《科创板日报》2日讯，据苏州发布，泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目、源顺电子新能源汽车零部件及半导体引线精密组件项目及泰美科全球研发中心及生产基地项目签约仪式昨日在昆山开发区集中举行，三大项目总投资约20亿元。
《科创板日报》2日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，16Gb DDR4消费级DRAM芯片现货价格持续上涨，而8Gb DDR4等PC级DRAM芯片则出现小幅回调。NAND Flash方面，随着供应商产能资源逐步释放，加之相关补贴政策效应减弱，导致现货市场低迷。
①6月30日，全国首辆搭载“AI大脑”的外卖配送车——智音车在武汉市汉阳区首发，全国首个即配专用号牌管理系统同步发布； ②该车加装北斗双频芯片，实现人车绑定智能管理，具有身份识别、自动降速、优化路线、全程可溯等功能。
《科创板日报》2日讯，三星代工事业部副总裁宣布，该公司将在2029年向市场推出1.4纳米制程，这比原计划晚了近两年。在此期间，三星将专注于2纳米及以上工艺的改进，以稳定良品率并使其适合行业采用。此外，三星还计划通过优化4纳米、5纳米和8纳米等较成熟工艺来减少运营亏损。
财联社7月2日电，近日，全国首辆搭载“AI大脑”的外卖配送车——智音车，在武汉市汉阳区首发，全国首个即配专用号牌管理系统同步发布。汉阳区委社会工作部负责人介绍，该车加装北斗双频芯片，实现人车绑定智能管理，具有身份识别、自动降速、优化路线、全程可溯等多个功能。
《科创板日报》1日讯，马来西亚半导体设计公司SkyeChip首席执行官邝瑞强表示，在连续几年实现收入和利润增长后，公司已接近IPO。他称公司每年收入增长30%。该公司重点研发专用芯片，与英伟达等形成互补。
①芯迈半导体递交招股书，拟于香港上市，按2024年的收入计算，该公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位； ②芯迈半导体尽管在行业内具有一定地位，但该公司业绩方面持续承压，客户和供应链的高度集中也是该公司面临的另一大挑战。
《科创板日报》1日讯，TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。TrendForce表示，DDR4近期的强劲涨势，主要来自供应商削减产出与市场抢货潮，但这波动能可能难以延续至年底。其渠道调查显示，随着价格进入高档区间，供应商正逐步释放库存，预期第四季整体供应将逐步改善。DDR5方面，目前价格趋势稳定，2025年第二、三季价格季增幅度预估介于3％至8％之间。不过部分二线OEM厂商反映，因供应商预期价格持续上扬，谈判空间有限，导致议价困难。
《科创板日报》1日讯，三星DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)日前访问英伟达美国总部，讨论为GB300 Blackwell Ultra提供12层HBM 3E潜在合作事宜。英伟达计划今年年底开始出货Blackwell Ultra，其已经与SK海力士和美光敲定了12层HBM3E的初步供应合同。但英伟达正在推迟敲定2026年供应量的最终合同，业内分析，若三星能成为12层HBM3E供应商，则英伟达有望在与SK海力士、美光的价格谈判中获得优势。
《科创板日报》1日讯，芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目在南京开工。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
《科创板日报》1日讯，SK海力士表示，正与英特尔在大带宽、大容量内存方面合作，有望向英特尔Jaguar Shores AI显卡加速器供应HBM4。
财联社7月1日电，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。
