①Resonac宣布自3月1日起调涨CCL黏合胶片等PCB材料售价；
②去年底，建滔集团向客户发涨价函，宣布新接单CCL价格全面调涨10％；
③招商电子认为，“涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询调查，随着美光科技计划以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于美光科技添加先进制程DRAM产能，并提升力积电的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上调空间。预估美光科技铜锣项目一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光科技2026年第四季度全球产能的10%以上。

财联社1月19日电，美光科技公司表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到今年之后，原因是人工智能(AI)基础设施建设对高端半导体的需求激增。“我们当前看到的短缺程度的确前所未见，”美光运营执行副总裁Manish Bhatia上周五在纽约州一个生产基地奠基仪式后接受采访时表示。Bhatia指出，制造AI加速器所需的高带宽内存“正在占用整个行业如此之多的可用产能，以至于手机和个人电脑等传统领域面临严重短缺”。

财联社1月19日电，有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。

财联社1月19日电，马斯克当地时间1月18日在社交媒体平台X发文称，解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要，“因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发，而且我本人也连续几个月每周六都投入其中”。马斯克表示，AI5将是一款“性能非常强大”的芯片，其设计进展顺利，特斯拉将重启Dojo3的研发工作。

财联社1月19日电，国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。

财联社1月19日电，胡润研究院发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》显示，AI芯片企业寒武纪以6300亿元的价值位居榜首，比上年增长165%；国产GPU第一股摩尔线程排名第二，价值3100亿元；中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业沐曦排名第三，价值2500亿元。

《科创板日报》19日讯，据摩根士丹利研究报告指出，传统存储芯片供需缺口正持续扩大，2025年二季度至2026年行业将迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等产品供应紧张态势加剧，市场暂无悲观理由。报告指出，先进制程存储产品（如 DDR5、HBM）产能需求强劲，挤压了成熟制程产能分配。2026年1月，头部企业对DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，涨势将延续至二季度；而产能向DDR4转移，也导致高密度DDR3严重短缺，带动相关供应商业绩增长。闪存芯片领域，NOR Flash一季度报价预计上涨20%-30%，涨价趋势或延续至2026年下半年。

①《建议》提出，以先进制造业为骨干，构建“2+3+6+6”现代化产业体系，打造世界级高端产业集群，打响“上海制造”品牌；
②推动传统产业数智化、绿色化转型，扩大机器人应用、设备智联和生产环节数智化，发展绿色制造，加强新技术新产品创新迭代。

①SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品；
②金正浩预测，到2038年左右HBF市场将超过HBM市场。
③随着AI需求不断加大，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。

财联社1月17日电，美光科技已签署一份意向书，拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。美光周六发布公告称，公司将接管位于台湾铜锣的P5厂区，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。

财联社1月17日电，据环球时报援引彭博社报道，美国商务部长卢特尼克16日威胁韩国等存储芯片制造商，如果不承诺增加在美国本土的生产，或将面临最高100%的关税。相关报道发布后，韩联社、韩国《朝鲜日报》、《每日经济》等多家韩国媒体迅速关注。《每日经济》更在标题中反问“又开始了？”并认为相关表态“瞄准”韩国。

卢特尼克16日在回答记者提问时称，“任何想要建设存储（产能）的人都有两种选择：要么支付100%的关税，要么在美国本土进行建设。”他未提及任何具体的公司名称，仅声称“这就是产业政策。”

彭博社称，针对相关置评请求，美国商务部发言人称，“卢特尼克部长致力于恢复美国制造业的领先地位，而这一目标首先要从半导体产业着手。”截至目前，三星和SK海力士发言人未立即回应置评请求。

财联社1月17日电，中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。

财联社1月17日电，中信证券研报认为，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，我们看好半导体设备的投资机遇，建议关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。

财联社1月16日电，美光科技股价上涨8%，总市值首次突破4000亿美元。其董事TeyinLiu购买了2.32万股普通股，交易总金额约为780万美元。闪迪、希捷科技上涨超4%，股价创历史新高。美国知名资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur表示，未来十年，随着人工智能（AI）持续推高芯片需求，存储芯片板块将是最佳的投资选择。

财联社1月16日电，英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户，iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出更多努力。

①在AI相关资本开支持续高企、晶圆代工与存储领域投资预期上调的背景下，摩根士丹利预计ASML将迎来爆发式利润增长；
②大摩在牛市情境下给予ASML最高2000欧元目标价， 较本周的历史新高位置还有超过70%的空间。

《科创板日报》16日讯，分析师表示，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

《科创板日报》16日讯，三星电子2nm GAA技术良率已提升至50%，并在市场推广领域有进一步动作。半导体业内人士透露，三星在研发第一代2nm工艺SF2的同时，也在推进第二代2nm工艺SF2P，并于去年年中完成了工艺设计套件（PDK）。有关部门最近还向DSP（设计解决方案合作伙伴）传达指导方针，要求优先向合作伙伴推广SF2P而非SF2”。据悉，三星的SF2P工艺将应用于明年发布的Exynos 2700移动端芯片，有望支持LPDDR6内存、UFS 5.0存储等最新标准。同时特斯拉的AI6芯片也将应用SF2P工艺进行量产。