《科创板日报》19日讯,英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年年底开始商业化生产,但业界近日指出,该工厂很可能难以实现这一目标,预计将在2025年下半年才会量产2nm制程芯片。
《科创板日报》19日讯,消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能(AI)芯片设计的研发组织,致力研发采用RISC-V架构的AI芯片,透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。
①在半导体行业弱复苏的背景下,台积电传递出的忧虑被放大; ②法说会总结起来一句话:半导体市场复苏进程不及预期,AI独领风骚; ③对于整个半导体行业来说,机构也普遍将增长寄托于AI。
财联社4月19日电,北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到,面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端,引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能,加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题,企业揭榜方式,组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主,推动芯片指令集创新,推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作,支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关,加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新,推动自动驾驶中间件落地,加速智能界面软件上车,研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准,支持底层物联网操作系统开源,结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件,实现芯片研发与软件迭代同步。
①据2023年年报显示,颀中科技AMOLED产品在去年的营收占比约20%,呈逐步上升趋势; ②颀中科技总经理杨宗铭接受采访表示,去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产,一直到今年第一季度也在经历“淡季不淡”,热度并没有完全下来。
财联社4月19日电,据晶合集成官微消息,近日,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件,可集成更多功能器件,实现更快响应速度和更低功耗,技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产,将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加,尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局,同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发,规划于今年底开始小量投片,联合客户推出新产品。
财联社4月19日电,中信建投研报指出,2024年来,电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中,智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年,尽管电信运营商资本开支总额下降,但却加大算力相关资本开支,中国移动算力计划资本开支475亿元,同比增长21.5%;中国电信产业数字化计划资本开支370亿元,同比增长4.1%。此前,中国电信、中国联通已开启AI服务器采购,数量分别为4175台、2503台,预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求,建议重视。
①芯片代工巨头台积电发布了强劲的第一季度财报,表明在AI应用热潮下,先进芯片需求依旧强劲,这无疑将为芯片市场投资者注入一针强心剂; ②在先进芯片的强劲需求下,台积电的净利润率继续保持在公司历史上最高的40%左右,而行业平均水平为14%。
财联社4月18日电,记者从电子科技大学信息与量子实验室获悉,近日,该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片,这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展,相关成果发表在《物理评论快报》上。
《科创板日报》18日讯,据一份文件显示,微软内部计划在2024年将GPU数量增加两倍,目标到2024年末积累180万片AI芯片。两位知情人士透露,从本财年到2027财年,微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。
财联社4月18日电,台积电在业绩会上表示,预计从2026年第一季度末开始,2纳米制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说,2纳米制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。
财联社4月18日电,台积电在业绩会上表示,传统服务器的需求不温不火,成熟制程节点需求依然低迷,预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。
财联社4月18日电,据国民技术消息,4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
财联社4月18日电,台积电表示,以美元计算,2024年营收增长将达到20%区间中低端。预计第二季度业务将受到3nm和5nm芯片的支持。
①芯谷微在业绩方面,近几年营收等财务数据呈现一定的高增长,上市报告期内营收年复合增长率为52.00%,不过其利润额整体对税收优惠和政府补助的依赖度较高; ②芯谷微近几年产品的产销率也并不饱和,芯片产品产销率仅为八成,募资必要性或存有疑虑。
财联社4月18日电,美国和荷兰政府正在就限制光刻机生产企业阿斯麦为中国客户采购的有关设备提供服务进行谈判。阿斯麦首席执行官彼得·温宁克在公司第一季度财报发布后的电话会议上表示,目前公司没有理由不能为其出售给中国客户的设备提供服务。阿斯麦高管还表示,预计中国客户的需求将保持强劲,大约占该公司积压订单的20%。