通用汽车预计下半年将面临35亿至45亿美元的风险，其中15亿至20亿美元来自商品成本的增加。
芯恩公司由被誉为“中国半导体之父”、创办了中芯国际的张汝京博士领衔。有消息称，目前约有50家的IC设计合作伙伴加入芯恩的CIDM合作圈。
当前FPGA全球市场呈现寡头垄断格局，赛灵思和英特尔市场占比超过85%。在此背景下，国内FPGA厂商的发展现状如何？伴随着FPGA全球市场规模稳步增长，国产化市场空间又有多大？
财联社8月4日讯，针对广汽丰田已暂停一条装配线的消息，丰田中国方面对记者表示，“是事实，因芯片相关的零部件部分供应不足，做了一些生产调整。”此前，广汽丰田曾因缺芯暂停过一段时间的生产。（财联社记者 刘阳）
财联社8月4日讯，据Digitimes报道，IC设计公司的消息人士透露，台湾地区多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
《科创板日报》4日讯，据供应链消息证实，国际IDM大厂委外测试加速，特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援，预期各大专业IC测试厂Q3-Q4将迎来晶圆测试需求爆发。
财联社8月4日讯，一家民营晶圆代工企业 “荣芯半导体”已在今年4月成立，并于近期完成一轮融资。据天眼查信息，珠海通沛、民和资本、红杉资本中国、冯源资本和元禾璞华参投。新一轮融资后，荣芯注册资本为2.32亿元人民币，青岛国资委所控主体持股90% 、民和资本持股10%的青岛民蕊投资中心持有荣芯25.9%的股权。民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯董事长。
《科创板日报》4日讯，近日，投资1.7亿元的大摩半导体项目完成工商注册，正式落户上海松江。江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年，主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。
《科创板日报》4日讯，南亚科总经理李培瑛在今日举行的股东会会后表示，公司第一代10nm级制程技术(1A)已完成试产线装机，前导产品和第二颗下一代DDR5都正在试产中；另外，第二代10nm(1B)级制程技术的首颗产品也将于近期内开始试产。对于南亚科正在建设的新12英寸晶圆厂情况，李培瑛表示，新厂预计年底动土，目标于2023年底前开始装机，产能规模将视市场需求分阶段设置。
财联社8月4日讯，指数走强，创业板指拉升涨逾2%，沪指涨0.70%，深成指涨1.33%，锂电池、半导体芯片、汽车整车等涨幅居前。
财联社8月4日讯，科创板芯原股份率先涨停，景嘉微、长川科技、赛微电子、富瀚微、力合微、圣邦股份等涨超8%。
《科创板日报》4日讯，据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，Micro LED在大型显示器上布局较早，短期内仍难以全面克服成本高昂的问题，但透过拼接方式达到大尺寸无接缝显示的技术特性，符合剧院等级显示器与高阶电视的技术规格，再加上韩系品牌积极投入电视应用，预估2025年Micro LED电视芯片产值将达34亿美元；2021年至2025年复合成长率可望达250%。
一个可能影响全球芯片行业格局的男人本月将出狱了。
穆迪认为，资本密集性特质使得半导体制造集中在少数几家公司手中，新公司的进入壁垒也随着新一代芯片加速更迭而提高。
《科创板日报》4日讯，Marvell周二表示，即将以11亿美元的全股票交易收购芯片初创公司Innovium，旨在增加公司在网络芯片市场中的份额，这些芯片的客户主要是大型的云计算公司。
龙腾股份是一家主营功率半导体及系统解决方案的半导体设计公司，尤其在MOSFET领域具有深度积累和沉淀。
《科创板日报》4日讯，记者从龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾股份”）获悉，公司目前正在开展基于12英寸晶圆工艺平台的功率MOSFET产品，产品已处于工程批试产阶段。公司在IGBT方面已有产品处于三批量阶段，未来将进一步丰富产品系列。公司资料显示，龙腾股份超结MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET 和沟槽型MOSFET 芯片以基于8 英寸晶圆工艺平台进行研发设计为主，平面型MOSFET 芯片则基于6 英寸晶圆工艺平台进行研发设计为主。（记者 章银海）
财联社8月4日讯，日本半导体企业罗姆（ROHM）日前透露，已与中国汽车大型企业吉利汽车在节能性高的新一代半导体领域展开技术合作。据称，吉利将在目前处于开发阶段的纯电动汽车（EV）的核心系统中采用罗姆生产的新一代半导体，另外双方今后还将在该领域推进共同开发。
《科创板日报》4日讯，专注于8吋晶圆代工的世界先进董事长方略昨（3）日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界签长期供货合约、提交预付款“包产能”。这是第一家成熟制程晶圆代工厂与客户签长约的案例，凸显了成熟晶圆代工市场行情火热、客户争夺产能的盛况。
