据韩国总统府消息，今日下午举行的美韩首脑闭门会议原计划30分钟，而最终时长为72分钟。会后，拜登开玩笑说：“我们解决了一切。”
财联社5月21日电，德国慕尼黑地区法院5月20日裁定，如果福特汽车公司不解决有关微芯片的纠纷，将无法在德国生产和销售汽车。德国商业杂志《Wirtschaftswoche》报道称，福特公司在其车辆中内置了4G蜂窝芯片，但并未支付专利费。福特被八个4G移动通信专利的所有者起诉，具体公司名字没有被披露。接下来，福特可以选择上诉或在未来几周内与原告达成协议，该裁决可能会在两周内执行。
已有57家芯片企业在科创板上市，占据A股同类公司的半壁江山。随着近期板块开启反攻，分析师看好半导体高弹性特征凸显，背后有这两大因素支撑>>
财联社5月21日电，据韩联社消息，韩国产业通商资源部长官李昌洋和美国商务部长吉娜·雷蒙多21日在首尔君悦酒店举行会谈，签署旨在将现有司局级产业合作对话升格为部长级会议的“韩美供应链及产业对话”谅解备忘录。据此，产业部今后将与美国商务部每年举行一次韩美供应链及产业对话会议，共商数字经济、芯片等高端制造、提升供应链韧性、医疗技术、出口管制等产业合作和经济安全领域的问题。双方还将通过讨论研究开发（R&D）、优化营商环境及其他产业政策，提升两国产业的全球竞争力，并摸索互利共赢的商机。
财联社5月20日电，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌5月20日赴中国汽车流通协会调研汽车产业链情况。辛国斌强调，汽车产业是国民经济的重要支柱性产业，产业链长、涉及面广、带动性强，当前面临供给受阻、需求转弱的“双向压力”，必须坚持“需求拉动先行、供需双侧发力”，尽快扭转下滑态势，为稳住经济大盘提供有力支撑。一要积极促进消费，按照党中央、国务院部署，抓紧研究稳定和扩大汽车消费的政策举措，持续加大新能源汽车推广应用力度，促进汽车消费加速回升，以需求拉动供给，实现良性循环。二要全力稳定生产，继续发挥畅通协调平台、央地联动机制作用，持续完善“白名单”制度，推进汽车上下游协同复工复产，加强汽车芯片保供和大宗原材料稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。
三星电子向拜登介绍了采用全环绕栅极架构的3纳米半导体试制品，其即将在全球首次投入量产。参观完工厂后，拜登告诉媒体，“我刚刚看到这家工厂是如何制造世界上最先进的半导体芯片的。”
财联社5月20日电，美国总统拜登20日同韩国总统尹锡悦一道视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂。拜登在视察后发表讲话称，通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作，确保我们的需求，并加强供应链恢复能力至关重要。拜登说，只有这样，我们才能更为繁荣，才能从长期角度强化我们的复苏能力，以使我们的国民在21世纪的竞争中抢占最具优势的地位。只有确保供应链，才能避免在经济和国家安全方面依赖于别的国家。
“即使英特尔与AMD新平台需待Q3才能发布，但前置性的生产与需求依旧推高了内存接口芯片渗透率。”另有A股厂商指出，在支持DDR5的服务器CPU规模上量之后，DDR5行业将迎来更达的渗透率爬坡。
雾芯科技表示，一季度公司积极筹备迎接监管规范，通过持续、科学的研发投入，保持世界一流的产品品质和安全，公司基于国家标准，追求为消费者提供口感和满足感的满分方案。
上证科创板芯片指数从科创板市场中选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本。
《科创板日报》20日讯，据ETNEWS报道，锂电材料巨头Cosmo AM&T将投资数百亿韩元用于MLCC离型膜设施。Cosmo AM&T首席执行官Dong-hwan Hong表示，随着对半导体的需求增加，MLCC市场在以每年7-8%的速度增长，通过此次投资，Cosmo AM&T的MLCC离型膜的产能将增加20%。
《科创板日报》20日讯，铃木汽车宣布，由于全球半导体短缺，其岩田工厂将于23日停产。该工厂包括生产商用车“Every”和“Carry”以及轻型车“Every Wagon”。铃木汽车表示：“如果我们将来能够采购零件，我们将恢复生产。”
财联社5月20日电，上汽集团在5月20日召开的股东大会上表示，今年芯片短缺相比去年虽有好转，但总体仍是供应偏紧的状态；在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下，各家车企仍然在不遗余力地抢芯片，加强资源储备，加快多点布局，加大力度推进车规级芯片的国产化替代。据悉，上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用；搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。下一步，上汽将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。
《科创板日报》20日讯，业内人士透露，芯片制造商加入200层以上3D NAND闪存芯片的竞争将加速QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费领域。在消费类SSD中，QLC NAND闪存的采用率预计明年将达到20%。
《科创板日报》20日讯，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
《科创板日报》20日讯，ASML正在研发一款半导体新光刻机，价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨，用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-2030年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年有望将生产模型投入使用。
《科创板日报》20日讯，安谋科技与地平线今日宣布，双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。（记者 黄心怡）
据美国和韩国公布的行程，美国总统拜登将于周五抵达韩国首尔，为期三天的韩国访问将从参观三星平泽工厂开始。据韩媒透露，三星将向拜登展示其尖端的3nm半导体制造技术。
《科创板日报》20日讯，安世半导体已在奥地利萨尔茨堡与Kyocera AVX Components签署了一项协议，生产氮化镓（GaN）汽车功率模块。该协议目标是以新的封装技术为基础，共同开发用于电动汽车的GaN应用。
财联社5月20日电，上海市临港新片区5月20日上午举行“投资新片区 引领新发展”项目集中签约仪式，37个重点项目集中签约。本次签约的项目，涉及产业及城市投资项目270.92亿元、服务贸易类项目注册资本金58.64亿元。这些项目涵盖集成电路、生物医药、人工智能、智能新能源汽车、数字经济、保税研发、航运物流、跨境金融、商办文旅等各个领域，未来将成为临港新片区打造特殊经济功能区的重要支撑。
