①6月30日，摩尔线程、沐曦股份等五家公司科创板IPO获受理，合计拟募资近150亿元。 ②摩尔线程拟募资80亿元，为五家中最大；沐曦股份拟募资39.04亿元。
《科创板日报》30日讯，据上交所官网披露，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次摩尔线程拟募集资金80.00亿元，保荐机构为中信证券。
《科创板日报》30日讯，据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
《科创板日报》30日讯，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。
《科创板日报》30日讯，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。
《科创板日报》30日讯，近日，据报道，微软新一代AI芯片Braga的量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。据知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力导致有五分之一的团队成员离开了项目。
《科创板日报》28日讯，紫光展锐（上海）科技股份有限公司上市辅导备案材料获备案登记，辅导机构为国泰海通。该公司从事芯片设计，拟在A股IPO。
《科创板日报》27日讯，从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层性能不足与难以大面积均匀制备的难题，相关技术获美国国家可再生能源实验室效率认证。这一成果于27日在国际期刊《科学》上发布。
《科创板日报》27日讯，三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月Galaxy S26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。美光LPDDR5X样品为今年4月提供，采用1β技术节点，其电路线宽较此前供应给三星S25的LPDDR5X产品电路线宽略有减小，每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。
《科创板日报》27日讯，天眼查显示，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司工商登记信息变更，企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资），注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元。
《科创板日报》27日讯，胜科纳米近日宣布，其6篇学术论文获第32届IEEE集成电路物理和失效分析国际研讨会(IPFA 2025)录用，将在会议期间进行口头演讲或墙展报告。该研讨会是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力最广的国际会议之一，将于2025 年8月5日至8日在马来西亚槟城举行。
财联社6月27日电，芯片股盘中拉升，龙芯中科涨超18%，新恒汇、源杰科技涨超10%，芯原股份、华天科技、国科微、翱捷科技、先锋精科涨超5%，长光华芯、兆易创新等跟涨。
①龙芯中科今日推出基于国产自主指令集的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，补强了龙芯面向不同领域的产品序列； ②龙芯首款低成本GPGPU产品9A1000目前已进入研制阶段，将聚焦推理类应用，性能对标AMD RX550。
《科创板日报》26日讯，SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。
《科创板日报》26日讯，龙芯中科今日发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU。据介绍，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。
《科创板日报》26日讯，曙光云发布面向交通运输场景的“交通智能体”参考架构。据介绍，曙光云具备端、边、云、网、数、智的融合能力，提出了“芯云融合”解决方案，以国产X86芯片内置的安全处理器为云安全体系的可信根，实现硬件、云平台、数据、应用全栈安全可信。截至目前，曙光云已联合120+生态合作伙伴，包括交通行业头部企业、AI技术厂商及地方政府，服务全国超30个省份、近50个城市及地区的智能交通业务。
《科创板日报》26日讯，龙芯中科3C6000系列服务器CPU今日发布。据介绍，3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯中科称3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。（记者 郭辉）
