①国芯科技董事长郑茳在近期股东会上表示,今年很多晶圆代工厂都有降价压力,今年公司新签订单预计都将受益,从毛利率来说未来会有提升空间; ②郑茳表示,公司目前选择合作客户的主要考虑是瞄准销量排在前十大的新能源车企。
《科创板日报》28日讯,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。(记者 张洋洋)
《科创板日报》28日讯,天岳先进发布2024年第一季度报告,实现营业收入4.26亿元,同比增长120.66%;归属于上市公司股东的净利润4610万元。
《科创板日报》28日讯,在今日举办的2024中国移动算力网络大会上,中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心,中国移动智算中心(呼和浩特),目前已投产使用。该智算中心部署约2万张AI加速卡,AI芯片国产化率超85%,智能算力规模高达6.7EFLOPS(每秒670亿亿次浮点运算)。(记者 张洋洋)
《科创板日报》27日讯,联发科执行长蔡力行表示,联发科今年各产品类别营收都将较前一年度成长,手机营收成长更高于其他类别。 因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张,加上旗舰手机芯片平均单价较高,全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比,旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。第一季超越营运目标范围高标,主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。
财联社4月27日电,昨日下午,北京市委书记尹力围绕“充分发挥首都优势,推动会展业高质量发展”到顺义区调查研究。尹力在调研时指出,顺义区是现代制造业大区,具有坚实的产业基础和发展优势,要推动高端制造业挑大梁。持续深化创新产业集群示范区建设,完善与“三城”对接机制,推动更多科技成果转化。汽车产业发挥头部企业带动作用,吸引更多核心零部件项目落地,推动汽车制造、汽车展览、工业旅游融合发展。第三代半导体产业聚焦核心技术,引进更多一流研发、生产企业,在更多细分领域形成比较优势。航空航天产业加强与央企合作,扩大关键领域产业集聚规模。进一步加快布局信息技术、智能装备、医药健康等战略性新兴产业,打造全市高精尖产业主阵地。
《科创板日报》27日讯,意法半导体2024年第一季财报不如市场预期,并发布获利预警,下调2024全年营收展望,主因来自车用芯片需求下滑,以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩,凸显半导体市场的严峻挑战。 此外,意法称预估车用芯片需求年底才会回升。
《科创板日报》27日讯,IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。第一阶段是价值2.27亿加元的投资,其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心,该中心将扩大现有的魁北克工厂,并建立一个研发实验室。
财联社4月26日电,闻泰科技董事长张学政在今天下午举行的公司业绩说明会上表示,公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场,应用在韩国客户中,预计今年销量可观。最近两个季度,公司半导体业务中国区的市场份额在上升,未来将有新的增长空间。“以PMIC产品系列为例,今年公司半导体业务共有50多个产品在量产,而明年我们有信心会做到100个。基于这个预期,我们希望研发投入能达到销售额的15%左右。”(财联社记者 汪斌)
财联社4月26日电,韦尔股份发布2023年年报及2024年一季报,公司2023年营收210.21亿元,同比增长4.69%,归母净利润5.56亿元,扣非归母净利润1.38亿元,同比增长43.70%。2024年一季度营收56.44亿元,同比增长30.18%,归母净利润5.58亿元,同比增长180.50%,扣非归母净利润5.66亿元,同比增长2476.81%,单季净利润超去年全年水平。
《科创板日报》26日讯,美光科技近日宣布,美光232层QLCNAND现已量产,并在部分Crucial英睿达固态硬盘(SSD)中出货。同时,美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产,并向PCOEM厂商出样。
财联社4月26日电,日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制,这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温CMOS电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示,此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口,并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示,在公众意见征询期于5月25日结束后,相关措施最早将在7月生效。
①华特气体董秘办人士介绍,该公司2023年推出的一些新产品如:乙硅烷、锗烷产品从去年底已经陆续给下游客户端做认证,并有望在2024年实现订单转化。 ②2024年第一季度,华特气体毛利率为33.04%,同比上升2.79个百分点;净利率为13.62%,较上年同期上升2.36个百分点。
①英特尔第一季度业绩报告逊于预期,且该公司对第二季度的业绩指引也令人失望; ②英特尔首席执行官Pat Gelsinger在财报电话会议上告诉投资者,要关注公司的长期潜力。
①今年一季度,华润微营收实现21亿元,同比下降9.82%;归母净利润为3319.6万元,同比下降91.27%。 ②据华润微介绍,其重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证;深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设,预计将于今年年底实现通线。
《科创板日报》26日讯,半导体封测厂日月光于法说会上表示,AI动能爆发,推升先进封装需求大增,现阶段产能供不应求,预期成长趋势可延续到2025年,该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求,将调高今年资本支出,扩充先进封装产能。
《科创板日报》26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
①芯导科技今年一季度实现营业收入6869万元,同比增长26.98%,扣非归母净利润为1056万元,同比增幅达363.75%; ②芯导科技一季度委托他人投资或管理资产的损益多达1286万元,占净利润规模的一半左右。