自今年6月以来，在互动平台上，总计有275条问题与Chiplet有关。
财联社8月12日电，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。小财注：GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET可以实现2nm。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。
《科创板日报》12日讯，CINNO Research统计数据表明，2022年Q1全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。美国公司应用材料（AMAT）遥遥领先位于第一，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美国公司泛林（LAM）位于第三，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四。
《科创板日报》12日讯，据市场调研机构Jon Peddie Research（JPR）报告，英特尔已在其独立GPU开发上投资了约35亿美元——这些投资尚未得到回报。自2021年第一季度正式成立以来，英特尔的AXG（加速计算和图形部门）亏损了21亿美元。鉴于英特尔首席执行官Pat Gelsinger自2021年初以来取消了六项业务的业绩记录，JPR认为AXG可能是下一个被取消的业务。
该公司成立于2021年底，今年上半年完成两轮累计约6亿元融资，投资方包括光速中国，以及韦尔股份、恒玄科技等半导体上市公司的创始人。
《科创板日报》12日讯，芯朋微公告，因部分设备采购进度慢于预期、产能紧张导致新工艺对应流片时间大幅度增加、研发进度延后等原因，“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”的预计达到可使用状态日期将分别延后至2022年下半年及2023年上半年。
《科创板日报》12日讯，当地时间时间8月11日，安森美位于美国新罕布什尔州哈德逊的碳化硅（SiC）新厂剪彩落成。通过该厂，2022年底安森美SiC晶圆产能同比增加五倍。
财联社8月12日电，韩国《东亚日报》刊登邢海明大使专访。问：韩方将出席美主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议。《环球时报》评论称韩方应在加入Chip4问题上采取均衡正确态度。韩方认为Chip4并非排他性机制，中方立场是不希望韩方加入Chip4，还是希望韩方加入后能在Chip4中发挥作用，争取其不排除中国？韩方如最终加入，中方将有何反应？ 答：韩方公开表示将参加Chip4预备会议。关于这个问题，我想首先有必要弄清一个基本事实，就是美国为什么要搞Chip4？美、韩、日和中国台湾地区掌握了全球半导体芯片产业的主要技术和生产资源，但中国也是全球半导体重要市场和技术大国，为何不拉上中国搞Chip5？再结合一段时间来美国的种种表现，很明显美方的真实意图就是要拉拢针对中国的“小圈子”，把中国排除在高端产供链之外，达到打压中国发展、扼杀中国制造业的目的。无论美方怎么狡辩，我们都对此看得一清二楚。事实上，我接触到的韩国产业界人士都对美方此举表达了担忧，并对美方逼迫韩方站队的行为感到不满。
财联社8月12日电，光力科技在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
财联社8月12日电，香港恒生指数收涨0.46%，恒生科技指数涨0.54%。金属、油气、电力板块涨幅居前，半导体、在线教育跌幅居前。小鹏汽车、蔚来涨超4%，协鑫科技跌超5%，中芯国际跌超3%。
《科创板日报》12日讯，存储器厂商铠侠表示，数据中心和企业客户最近已开始调整其NAND闪存库存，以应对组件短缺和全球经济低迷。铠侠Q2出货量环比下降20%以上，部分原因是疫情下物流停滞，不过，同期收入环比增长11%至3673亿日元（约合27.2亿美元），主要得益于期间稳定的ASP。
财联社8月12日电，臻镭科技在互动平台表示，公司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式，但采用不同的异构集成架构和异构集成工艺路径。公司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺，实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三维互连集成，产品呈现为3D先进封装架构，主要应用于无线通信、数字相控阵雷达等领域。
财联社8月12日电，“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）”8月12日发布，到2025年，临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元，形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。到2025年，临港新片区的集成电路产业要实现芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。当天共24个项目签约，其中，产业项目13个，协议投资额126亿元，涵盖集成电路、人工智能、高端装备制造等前沿产业领域。
公司表示，整个行业的供过于求并不明显，预计下半年，细分领域结构性紧缺的情况仍将继续。“由于整个供应链成长较慢，很多节点和领域中的产能并没有增加。比如产能建设进度、设备供应与交付时间、硅片等材料供应等问题导致整个行业单月出货量没有增加太多。”
《科创板日报》12日讯，据市场调研机构Mercury Research数据，2022年第二季度台式机CPU出货量创近三十年新低。此外，服务器CPU市场持续低迷。在英特尔PC业务表现不佳的情况下，英特尔于上周发布了首份亏损报告，另一边AMD则通过IoT及进军游戏领域帮助其业绩增长，在x86处理器市场上，AMD的市场份额已达31.4%。
《科创板日报》12日讯，据市场研究机构Gartner最新数据显示，预计全球晶圆代工利用率将从今年第二季度开始每季度下降。到明年年底，全球晶圆代工利用率将降至80%的低位。这是由于产能持续扩大，而全球经济低迷导致了半导体需求的下降。
《科创板日报》12日讯，据爱集微援引重庆日报报道称，重庆万国半导体科技有限公司已成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。目前该IGBT元件通过用户试用，预计今年年内实现量产。
《科创板日报》12日讯，金宏气体在投资互动平台透露，2022年8月9日，公司与战略客户“SK海力士半导体（中国）有限公司”签订TGM（全面气体管理）服务合同，在原有电子特种气体供应合作的基础上，为其提供系统运营、质量管理、日常作业、现场管理等方面的气体管理服务；这是公司TGM业务中首个IC半导体客户案例。
《科创板日报》12日讯，中京电子日前在投资互动平台表示，公司IC封装基板项目在珠海富山的单体线相关设备在陆续到货安装调试阶段，相关产品处于样品认证阶段；在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段。
《科创板日报》12日讯，Arm本周公布了2022财年第一财季（4-6月）财报。本财季，Arm营收同比增长6%达7.19亿美元创下历年同期新高。其中授权费营收达4.53亿美元，同比增长22%创历史新高。Arm表示，合作伙伴基于Arm架构的芯片出货量达74亿颗，同比增长7%，同步创出历史新高。
