《科创板日报》23日讯,半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示,下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多,但应该会比上半年再好一点,只是本来估计将显著增长,现在可能会是较和缓地增加。徐秀兰指出,客户端库存有所下降,但速度没有预期快。存储应用还不错,尤其是先进制程,成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓,这点在预期之外。
①和西部数据的情况类似,希捷科技目前也面临供不应求的情况; ②希捷科技预计未来几个季度价格将继续上涨; ③机构预计今年第二季度机械硬盘涨幅预计在5%-10%之间。
财联社4月22日电,越南计划投资部部长阮志勇4月22日在河内与英伟达副总裁基思·斯特里尔(Keith Strier)会面,讨论加快越南半导体和人工智能生态系统建设与发展的措施。
财联社4月22日电,软银将准备开发生成式AI所需的计算设备。到2025年,软银将投资1500亿日元开发配备高性能半导体的基础设施,将把算力提高到目前水平的几十倍。
财联社4月22日电,罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。
①韩国对外出口在第二季度开了个好头,暗示全球经济增长(尤其是半导体等科技产品需求)前景向好。 ②韩国海关数据显示,4月前20天,半导体出口同比大涨43%,继续引领韩国整体的出口增长;韩国对中国出口同比增长9%,较3月同期有所改善。
《科创板日报》22日讯,联咏近年来大力发展OLED驱动IC,日前传出该公司已获得知名客户相关手机应用大单,原本外界预期,这会为与其合作关系密切的联电带来订单。不过近日业界消息指出,相关晶圆代工订单花落台积电,联咏也会与其合作,针对IC生产先进行开发调整,以确保将来的生产良率等表现。
财联社4月22日电,在英伟达上周五带领美国科技股下跌后,亚洲芯片股延续跌势。英伟达当日重挫10%,创下了四年来的最大跌幅。日本的爱德万测试今日一度下跌3.3%,网屏跌3.6%;迪思科跌3.2%;东京电子跌2.3%。韩国Hanmi Semiconductor跌5%;ISC跌4.2%;SK海力士跌3%;三星跌1%。
《科创板日报》22日讯,据业内人士21日透露,近期三星电子NAND开工率已提高至90%,此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示,整体工厂平均开工率已达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据悉,三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升,该厂是核心生产基地,占三星电子NAND产量的30-40%,决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率,并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
财联社4月22日电,华泰证券研报指出,行业侧半导体库存水平持续改善,逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高,需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长,DDR5及HBM推动内存需求,逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。
财联社4月22日电,记者统计,截至4月21日晚,共有10家A股存储芯片相关上市公司发布了一季报或一季度业绩预告,其中9家公司业绩实现同比增长。业内人士表示,在减产等因素带动下,全球主要存储企业自2023年第四季度开启DRAM产品涨价以来,大容量存储产品价格持续走高。当前,在智能手机、PC需求回暖,并带动TWS耳机、智能手表等可穿戴产品的需求持续增长的态势下,中小容量存储产品也进入到涨价区间,涨价有望持续到年底。
财联社4月22日电,知名科技记者马克·古尔曼透露,苹果可能会跳过Mac mini的M3版本,转而使用更强大的M4芯片。古尔曼此前曾表示,苹果计划在“2024年底至2025年初”发布配备M4和M4 Pro芯片的新款Mac mini机型。现在他进一步确认,随着新的Mac mini最快在今年年底到来,在那之前没有足够的空间“推出M3型号”,所以这些Mac机型将跳过M3一代。传闻M4芯片还配备更快的神经引擎,用于人工智能任务。
财联社4月21日电,近期,多家存储商Q1业绩预喜。财联社记者多方采访获悉,存储原厂减产及价格上涨带动储存产业链企业业绩回升。此外,AI应用落地也给储存行业带来一定的拉动作用。有AI企业芯片采购人士告诉财联社记者,本季度(Q2)DRAM还存在大幅涨价情况,幅度高达10%-20%,自去年7月以来涨幅已超50%。(财联社记者 王碧微)
《科创板日报》19日讯,英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年年底开始商业化生产,但业界近日指出,该工厂很可能难以实现这一目标,预计将在2025年下半年才会量产2nm制程芯片。
《科创板日报》19日讯,消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能(AI)芯片设计的研发组织,致力研发采用RISC-V架构的AI芯片,透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。
①在半导体行业弱复苏的背景下,台积电传递出的忧虑被放大; ②法说会总结起来一句话:半导体市场复苏进程不及预期,AI独领风骚; ③对于整个半导体行业来说,机构也普遍将增长寄托于AI。
财联社4月19日电,北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到,面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端,引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能,加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题,企业揭榜方式,组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主,推动芯片指令集创新,推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作,支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关,加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新,推动自动驾驶中间件落地,加速智能界面软件上车,研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准,支持底层物联网操作系统开源,结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件,实现芯片研发与软件迭代同步。
①据2023年年报显示,颀中科技AMOLED产品在去年的营收占比约20%,呈逐步上升趋势; ②颀中科技总经理杨宗铭接受采访表示,去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产,一直到今年第一季度也在经历“淡季不淡”,热度并没有完全下来。