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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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15分钟前 来自 财联社
财联社11月10日电,费城半导体指数跌2%,报9824.51点。
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1小时前 来自 财联社
财联社11月10日电,英伟达盘前跌幅扩大至2%,此前曾一度上涨2%。
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1小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
算力板块反弹!燧原科技市值一度重返2000亿,国产芯片迈入规模化部署
阅读 5571
1小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
确认!阿里巴巴芯片公司平头哥已递交上市申请
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1小时前 来自 财联社 冯轶
阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市 9月已秘密递表
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2小时前 来自 财联社记者 郭松峤
北京丰台区将建“宇航科技城” 落地宇航芯片、航天增材等重点项目
财联社11月10日电,北京市丰台区副区长崔向华在首都开局起步“十五五”系列主题新闻发布会丰台专场上表示,将系统布局空天信息产业。“十五五”时期,将建设一座“宇航科技城”,集中承载火箭总体设计、系统集成和发射服务功能,落地宇航芯片、航天增材、回收捕获、星地同算等一批重点项目。将打造一个“卫星互联网产业园”,入园企业100家,建成全市首个卫星互联网共性测试平台,培育“星箭齐备、天地协同”空天产业集群。
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2小时前 来自 财联社
Anthropic披露:已与SpaceX签订最高1205亿美元英伟达GPU算力协议
财联社11月10日电,Anthropic向美国SEC提交的文件显示,公司于2026年5月至10月期间与SpaceX旗下SpaceXAI签订并修订多项协议,以获取基于英伟达GPU的算力服务,协议总支出最高达1205亿美元,期限延续至2029年。Anthropic预计全部算力将于2026年12月交付,届时月均费用约31亿美元。初始不可取消期限结束后,双方均可提前90天书面通知取消协议。
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2小时前 来自 财联社
台积电批准不超过5亿美元投资设立投资公司
财联社11月10日电,台积电董事会批准投资不超过5亿美元设立一家投资公司,主要用于对半导体产业及相关生态系统进行战略投资。
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2小时前 来自 财联社
台积电批准409亿美元资本预算 用于长期产能扩张
财联社11月10日电,台积电董事会批准约409.27亿美元资本预算,主要用于先进制程产能的安装与升级、先进封装及成熟和特殊制程产能扩充、晶圆厂建设及厂务设施系统安装,以及2027年研发资本投资、维持性资本支出和资本化租赁资产。小财注:这不是台积电首次公布长期产能投资计划,而是董事会定期批准资本预算的延续。
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2小时前 来自 财联社
财联社11月10日电,台积电已获批对Anthropic的投资,最高额度为5亿美元。
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3小时前 来自 闪存市场
四季度DDR5 RDIMM合约价强势上涨10%至15%
《科创板日报》10日讯,四季度原厂服务器DDR5 RDIMM价格继续维持上涨趋势,长协与长协外价格差距进一步拉开,长协客户锁定价格上限以控制内存成本和稳定交付,原厂额外供应以更高价格分配给非长协客户,DDR5 RDIMM合约价普遍上涨10%至15%,高容量RDIMM ASP率先超过$3/Gb。CFM(闪存市场)本月32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM价格上调至$1030/1800/$3025。
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4小时前 来自 21财经
显卡价格继续走低 华强北RTX 5080价格从1.8万元降至1.4万元
财联社11月10日电,深圳华强北电脑零配件批发商金硕利电脑负责人熊容容表示,“本轮高端显卡的价格变化较大,以RTX 5080为例,10月23日的价格大约为1.8万元,今天的价格是1.4万元左右,差距有些大。出货量最大的主流型号RTX 5060相对于上个月微调200元左右,整体而言,显卡都是微调。”
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4小时前 来自 财联社 李莹
AI信用风险正向上游迁移?芯片巨头CDS利差三个月来首超云厂商
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5小时前 来自 科创板日报记者 余诗琪
海光信息、中科曙光等十六方联手,合肥要组一张“太空算力网”
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6小时前 来自 财联社
中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
财联社11月10日电,据中微公司消息,近日,中微公司正式发布全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备,并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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6小时前 来自 财联社 冯轶
算力悲观预期修复!港股半导体板块走强 芯德半导体上市首日涨超30%
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6小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
直击龙芯中科业绩会:3B6600预计今年12月回片 3C6000销量低于年初预期
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7小时前 来自 财联社 马兰
Terafab已与日本设备制造商接洽 目标六年内实现100万片芯片月产能
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7小时前 来自 财联社
财联社11月10日电,日月光投控10月销售额886.2亿元台币,同比增长47.1%。
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8小时前 来自 财联社
快克智能:公司已参与苹果AI眼镜及新款智能耳机项目
财联社11月10日电,快克智能在2026年第三季度业绩说明会上表示,受益于半导体、光通信、数据中心行业需求增长,公司三季度合同负债同比、环比均实现增长,在手订单储备充足.公司将重点布局半导体封装、光通信数据中心领域相关装备。公司TCB设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证,预计2027年逐步实现收入贡献。公司已参与苹果AI眼镜及新款智能耳机项目,有利于拉动精密焊接装联和机器视觉检测等相关业务。
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