财联社4月22日电，广立微董秘陆春龙在2024年度网上业绩说明会上称，截至2024年末，公司已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.29亿元。在销售侧，公司加大向海外市场开拓力度，有望实现业绩的提速增长。其中，广立微新加坡公司主要担任海外业务桥梁的作用，目前已形成有效订单，并已通过投资持有韩国泰特斯股份有限公司30%的股权，进一步加强了双方的业务合作。（财联社记者 汪斌）

财联社4月22日电，乘联分会发布2025年2月汽车智能网联洞察报告，其中指出，在经历了2021年芯片荒之后，国内众多车企已经开始应用自主芯片产品，当前国内所有芯片国产化率大致能达到20%，国企背景的车企国产化率更高。此次加征关税将进一步推动汽车芯片国产化进程，模拟芯片国产化替代时间较快，数字芯片目前主要由外资主导。

《科创板日报》22日讯，业内人士今日透露，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%，基本完工。一般情况下，设备已在该时点启动进厂，但三星不愿下单。三星电子晶圆代工业务在韩国国内已经接连亏损，在成本相对更高的美国厂恐怕将面临更加不利的处境。三星对外表态是，泰勒厂将按照原计划在2026年投入运营，但三星内部预期是，根据市场情况和订单情况，销售额将较低。三星电子内部人士表示，“通常情况下，工厂建成后3至6个月内就会引进设备，但考虑到三星电子一直拖延设备投资，因此在设备进口时需要缴纳高额关税的可能性很高。且由于向美国派遣有限的劳动力比较困难，因此雇佣人力资源的成本也会很高。”另外，ASML的极紫外（EUV）设备每台成本高达5000亿韩元，仅关税一项就可能达到数千亿韩元。

《科创板日报》22日讯，面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料，由于金价上涨，驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。

财联社4月21日电，摩根士丹利发布研报表示，台积电在近期一季度财报电话会议中消除了市场的三大疑虑，预计其股价将迎来重新评级。该行对台积电的未来发展持乐观态度，重申其台股“增持”评级，目标价维持在1288元新台币。尽管市场对半导体关税的担忧存在，但台积电的第二季度营收指引显示，其营收环比增长13%，远超该行预期的4%，目前关税尚未对客户订单产生明显影响。

①宁德时代将举办“超级科技日”，钠电池产业化进程或引市场关注。②促消费政策频出，首发经济有望引领线下零售机遇。③海外不确定性+国内政策支持，汽车芯片国产化进程有望加速。

财联社4月20日电，韩国劳动部近日批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。目前，韩国已修订《劳动基准法》，被政府认证为“半导体研发企业”的高科技公司可申请延长加班时限，还将半导体企业的加班审批有效期延长至一年。三星提交了政府认证的“半导体研发企业”证明等材料，获批流程迅速完成。业界消息称，SK海力士等芯片制造商也正在准备类似申请。韩国政府表示，此举是为了提升本土半导体产业的国际竞争力，但已引发劳工团体对过劳问题的担忧。

4月1日至4月17日，A股市场股票型ETF净流入资金达2008.13亿元。其中，宽基ETF与科技方向主题ETF形成“双核驱动”，机器人、5G通信、科创芯片等硬科技赛道成为资金新宠。日前，沪深300ETF规模突破万亿元大关，折射出投资者正在积极布局大盘核心资产与产业升级两大类标的。

财联社4月18日电，阿联酋承诺投资1.4万亿美元加强与华盛顿的关系，对确保获得目前受美国出口限制的尖端芯片持乐观态度。阿联酋领先的人工智能公司 G42 的首席执行官彭晓表示，阿联酋在从美国获取先进半导体方面取得了“非常好的实质性进展”。阿联酋一直在加大对美国科技和能源领域的投资，以获得对其成为人工智能强国至关重要的芯片。阿联酋目前属于人工智能扩散规则的第二级，该规则限制了可出口到大多数国家的处理器数量。

财联社4月18日电，国新办于今日上午10时举行一季度有关经济数据例行新闻发布会，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，下一步，我们将以释放规模化应用效能为主线，加速工业互联网与人工智能深度融合，为推进产业数字化转型、加快构建现代化产业体系提供更加坚实的支撑。第一，更加注重强化政策引领。加快出台推动工业互联网高质量发展的指导性意见，打造“5G+工业互联网”升级版，实施标识“贯通”三年行动和工业互联网平台高质量行动，完善工业数据流通基础制度和市场化配置机制，深化安全分类分级管理。第二，更加注重夯实基础设施。系统推进工业互联网关键技术攻关，设施建设升级，加快工业5G芯片、模组、智能设备等技术创新和产业化推广。有序开展工业5G独立专网建设，构建新型工业网络体系，打造标识解析体系2.0版，推进工业互联网与人工智能融合发展。第三，更加注重拓展规模应用。实施“链网协同”工程，发布船舶、石化化工、汽车、纺织等重点行业领域融合应用指南，分类遴选典型应用案例和优秀解决方案。高水平、高标准推动“5G+工业互联网”融合应用试点城市和5G工厂建设，深入开展“百城千园行”活动，加快工业互联网进园区、进基地、进集群。

财联社4月18日电，据海南大学生物医学工程学院官微4月18日消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍，海南大学核心技术打破进口依赖，性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多款核心芯片，包括：SX-R128S4高通量神经信号采集及刺激芯片，SX-S32高自由度神经调控芯片，以及SX-WD60低功耗无线传输芯片。上述芯片实现了对脑机接口信号采集、调控、传输的全链路覆盖，性能对标国际一线产品。