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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 17分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,台积电8月销售额3,357.7亿元台币,同比增长33.8%,环比增长3.9%。台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币,同比增长37.1%。
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  • 25分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,韩国金融服务委员会通过电邮发布声明称,韩国将设立150万亿韩元的公私合营基金,投资AI、芯片、机器人、生物制药、国防、未来汽车和电池等高科技产业。该基金是总统李在明的承诺之一,最初计划规模为100万亿韩元。
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  • 25分钟前 来自 财联社
    财联社9月10日电,韩国将设立150万亿韩元基金,用于投资人工智能、芯片和机器人领域。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月10日电,芯片股盘中展开反弹,大港股份涨停,新恒汇、海光信息、澜起科技涨超5%,东微半导、德明利、芯导科技、寒武纪、紫光国微、通富微电等跟涨。
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    东微半导
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  • 4小时前 来自 科创板日报记者 吴旭光
    开拓半导体材料新领域 聚和材料拟3.5亿收购韩国SKE空白掩模业务
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社9月10日电,英伟达表示计划推出一款旨在处理视频生成和软件开发等复杂任务的新产品,眼下该公司的芯片和系统正处于人工智能计算热潮的核心。英伟达称,这款名为Rubin CPX的产品将于2026年底上市。它将采取卡片形式,可嵌入现有的服务器电脑设计中,或用于能够在数据中心与其他硬件并行运行的独立计算机。这家芯片制造商表示,该设计是明年推出的新Rubin产品线的衍生,能够让某些类型的人工智能工作更高效。
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  • 12小时前 来自 财联社 史正丞
    英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
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  • 昨天 21:06 来自 重庆日报
    《科创板日报》9日讯,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目今日通线投产。奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元,集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体,规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。
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  • 昨天 20:42 来自 财联社
    财联社9月9日电,三星正与瓦伦斯半导体公司(Valens Semiconductor)合作开发下一代移动行业处理器接口(MIPI)A-PHY产品。
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  • 昨天 19:28 来自 财联社
    财联社9月9日电,证监会同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册,注册生效日期为9月5日。
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  • 昨天 17:12 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,TrendForce集邦咨询最新报告显示,Micro LED于消费性电子产品的渗透率正加速提升,继2023年三星推出140吋Micro LED电视后,2025年Garmin Fenix 8 Pro智能手表也将导入相关技术,加上预计于同年底问世的Sony Honda Afeela 30吋车用显示,标志着Micro LED开始覆盖各主要领域。TrendForce表示,这些指标性产品上市将逐步推动Micro LED芯片市场产值,预估于2029年提升至4.61亿美元的规模。
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  • 昨天 17:03 来自 财联社 马兰
    三星与马斯克进一步捆绑?有消息称三星正在争取xAI定制芯片订单
    阅读 39.7w+
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  • 昨天 15:54 来自 ETNews
    《科创板日报》9日讯,据业内人士消息,英伟达已要求三星翻倍供应GDDR7,三星的扩产准备工作已基本完成,预计扩大后的供应链最早将于本月开始运营。据悉,英伟达要求三星提高GDDR7供应量,主要是为了AI加速器需求。
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  • 昨天 15:37 来自 科创板日报记者 陈俊清
    强一股份科创板IPO已问询 存储类探针卡成重要增长点 募投项目产能消化受关注
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  • 昨天 15:15 来自 科创板日报记者 吴旭光
    宁波12英寸项目暂停?荣芯半导体回应:传闻不实 正按计划推进
    阅读 58.2w+
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  • 昨天 13:24 来自 财联社
    财联社9月9日电,杭州市经信局就《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案(2025—2027年)(征求意见稿)》公开向社会征求意见。其中提到,基于DeepSeek、“通义千问”系列开源模型,开发推理一体机、训推一体机等高性能大模型一体机。开发搭载国产人工智能芯片的边缘计算服务器、AI服务器等产品。面向信创产品需求,开发安全可靠、高效智能的台式电脑、笔记本电脑等产品。开发以端侧大模型为基础架构的AI工作站、AI计算机、平板电脑等产品。加快开发超节点算力集群、算力路由器、智算交换机、边缘AI网关、云桌面终端等产品。
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  • 昨天 13:21 来自 财联社
    财联社9月9日电,杭州市经济和信息化局公开征求《杭州市具身智能机器人“强链补链”三年行动方案(2025-2027年)(征求意见稿)》意见。征求意见指出,加快核心关键技术攻关。强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术研究,开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关,推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发,加快高能效关节模组、灵巧手等集成式部件产品化,支持固态电池等高性能电池、轻质合金等新型材料研发。充分发挥视觉智能等领域龙头企业创新优势,支持视觉智能体研发;支持增材制造、车床、压铸等先进制造业企业参与机器人产业链技术攻关,提升生产制造能力。力争到2027年形成10个以上产学研合作项目,科技成果转化落地不少于10个。
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  • 昨天 10:48 来自 财联社
    财联社9月9日电,工信部副部长辛国斌在国新办新闻发布会上表示,“十四五”期间,我国新能源汽车产量更大,产品更好开了,产业对经济贡献更突出,2024年我国新能源汽车整车消费超过2万亿元,有力带动产业链上下游和相关产业快速发展,形成巨大的经济社会效益,为经济高质量发展作出重要贡献。不过,目前产业发展还存在着一些不容忽视的问题。例如高端智能车用芯片还存在短板,产业还存在非理性竞争问题。下一步,工信部将进一步完善支持政策,加强关键核心技术突破,规范产业竞争秩序,持续推动产业高质量发展。
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  • 昨天 10:36 来自 财联社
    财联社9月9日电,在9月9日举行的国新办新闻发布会上,工业和信息化部部长李乐成表示,“十四五”以来,工信部系统谋划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大重点方向,累计部署“揭榜挂帅”攻关任务110项,指导地方因地制宜建设63家省级未来产业先导区。超导量子计算机、光量子计算机实现量子优越性验证,激光制造技术整体水平进入国际第一梯队,人形机器人具备从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力,脑机接口应用从医疗领域向教育、工业等领域拓展。
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  • 昨天 10:33 来自 财联社
    财联社9月9日电,工业和信息化部副部长张云明9月9日在国新办新闻发布会上表示,下一步将做强产业供给,加快高端算力芯片、工业多模态算法,软硬设备等技术攻关,加快打造高质量数据体系,推进智能体开发部署,发展人形机器人、脑机接口等终端产品。
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