《科创板日报》19日讯，《科创板日报》获悉，国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。（记者 黄心怡）

财联社12月19日电，中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。强化目标牵引和需求导向，建立重大科技攻关任务凝练、发布机制，重点实施一批省级科技创新攻坚计划。探索专家实名推荐的非共识项目筛选机制。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。

财联社12月19日电，中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，前瞻布局未来产业。深入实施未来产业培育壮大工程，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信、前沿材料、新一代半导体、深空探测、生命科学等成为新的经济增长点。建立未来产业投入增长和风险分担机制，深化与国家创业投资引导基金等合作，引导社会资本加大投入。梯次布局未来产业孵化基地、科技园、先导区，争创国家未来产业先导区。

财联社12月19日电，中信证券研报认为，2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。同时，预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。

财联社12月18日电，阿斯麦盘前涨幅扩大至3%。

《科创板日报》18日讯，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终将创造多达3000个直接工作岗位。

财联社12月18日电，美国科技七巨头盘前多数反弹，美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。英伟达股价上涨1.35%，特斯拉涨1.41%，谷歌涨1%，亚马逊涨0.74%，Meta涨0.65%，微软涨0.70%，苹果微跌。

财联社12月18日电，摩根大通称，尽管市场存在对人工智能泡沫的担忧，但一些领先的半导体和网络公司仍有可能在2026年再次跑赢大盘。摩根大通团队预测，2026年半导体行业的收入将增长10%至15%，用于数据中心资本支出的业务支出将再增长50%。博通、美光科技、美满电子和Analog Devices等企业被列为该领域明年的主要热门企业。

财联社12月18日电，摩根士丹利最新研报预测，芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一，并发布了“2026年首选芯片股”榜单，英伟达、博通和Astera Labs位列前三。大摩分析师认为，半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DDR5合约价季增幅度已远超市场预期，其晶圆获利也将转强，与HBM3e的价差将快速收敛。HBM3e价格原高出Server DDR5四至五倍，预期至2026年末，差距将缩小为一至二倍。

《科创板日报》18日讯，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计约束对芯片的PPA参数进行预测。

财联社12月18日电，本田回应称，受安世半导体供给影响，本田与广汽集团的合资工厂将自12月29日起停产3天，东本工厂则不受影响。同时，据报道，本田日本的工厂将在2026年1月5日起停产两天，随后7日至9日的产量也低于原计划。

财联社12月18日电，卓胜微12月18日在互动平台表示，公司射频前端芯片产品可适配卫星通信等领域，目前公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业网络的供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。