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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 26分钟前 来自 财联社
    财联社7月24日电,SK海力士表示,正在与客户进行2026年的供应谈判,客户对HBM的需求“毫无疑问”在持续增长。
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  • 38分钟前 来自 财联社
    财联社7月24日电,SK海力士表示,库存不太可能导致需求大幅调整。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社7月24日电,马斯克旗下脑机接口公司Neuralink预计到2031年营收将大幅扩张至10亿美元,预计到2031年每年将为20,000人植入芯片。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月24日电,美国白宫23日表示,美日投资协议将重点关注半导体设计和制造、天然气和新造船厂。日本将立即增加75%的美国大米进口量,并大幅扩大进口配额。日本将购买价值80亿美元的美国商品,包括玉米、大豆、化肥、生物乙醇和可持续航空燃料。白宫称,美日正在探讨就阿拉斯加液化天然气达成新的承购协议。此外,日本已承诺购买美国制造的商用飞机,包括一项购买100架波音飞机的协议。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月24日电,索尼据悉正在考虑出售其移动芯片组业务。
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  • 昨天 19:12 来自 科创板日报记者 陈俊清
    重磅!这场集成电路产业发展会7月25日启幕
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  • 昨天 17:26 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,SEMI在报告中指出,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录,同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,实现连续三年增长。
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  • 昨天 16:37 来自 财联社
    财联社7月23日电,中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心(亦庄)、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware,AISHPerf)人工智能软硬件基准体系及测试工具,面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统,正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作,推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。首批将重点聚焦软硬件系统在国产深度学习框架和国产大模型的适配通过性测试,欢迎有意参与企业积极报名。
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  • 昨天 16:24 来自 digitimes
    《科创板日报》23日讯,消息称,联发科已掌握Meta新款2纳米ASIC大单,最快2027上半年量产。
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  • 昨天 15:28 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告,DDR4方面,由于两大韩系供应商对消费级DRAM芯片实施月度大幅涨价,此前价格下跌的势头有所缓和。NAND闪存方面,受制于买卖双方预期价格差异,大容量产品在实际交易中较为稀缺。
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  • 昨天 12:15 来自 财联社 刘蕊
    股价盘后大跌超11%!美芯片巨头财报展望悲观:关税将影响需求
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  • 昨天 09:26 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,尼康近日宣布,正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100,并启动全球预订,预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM(空间光调制器)技术,专为扇出型面板级封装(FOPLP)领域设计,能够支持最大600mm见方的大型基板,并具备1.0μm *1(L/S *2)高分辨率。
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  • 07-22 23:58 来自 财联社
    财联社7月22日电,马斯克的盟友据悉将为XAI芯片筹集至多120亿美元,因这家初创公司正迅速消耗资金。
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  • 07-22 21:51 来自 财联社
    财联社7月22日电,美股半导体股集体下行,AMD、美光科技跌超3%,博通、英伟达、台积电、恩智浦、迈威尔科技跌超2%。
    阅读 283.8w+
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  • 07-22 18:06 来自 财联社
    财联社7月22日电,美国半导体初创公司xLight22日宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。
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  • 07-22 17:35 来自 财联社
    财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域,提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模,加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力,持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作,研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化,加快市场开拓。
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  • 07-22 17:31 来自 财联社
    财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,以智能眼镜带动显示技术创新。积极布局智能眼镜生产能力,建设智能化、无人化产线。发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品,以终端集成培育多技术方向微显示生态链。围绕消费市场的实际需求,聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标,推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新,持续提升产品性能。鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新,加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。
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  • 07-22 16:43 来自 财联社 马兰
    英伟达竞争者获得大型订单:韩国FuriosaAI将为LG供应AI芯片
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  • 07-22 07:51 来自 科技日报 张景阳
    中国研制出系列牛用基因芯片
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  • 07-21 17:51 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,今日由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。公司董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200–300吨高端光刻胶树脂的生产能力。
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