财联社9月10日电，“感智无界，芯传未来”第四届中国智能传感大会在上海嘉定举办。会上，嘉定区集成电路产业链联盟成立。上海嘉定工业区集成电路项目签约和上海汽车芯片工程中心生态企业签约同步举行。纳境科技、中微沪芯、深热科技等共计14家嘉定工业区集成电路优质企业进行现场签约，项目涵盖高性能智能传感器和工业电源、高可靠性汽车芯片、高端集成电路材料和设备零部件等领域。上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院、联创汽车电子、延锋国际技术中心、润芯微等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，将联合产业链上下游开展创新技术研发，加速推进车规芯片国产化进程。

财联社9月10日电，国家开发银行日前印发《国家开发银行关于做好科技金融大文章的行动方案》，明确将加大科技创新贷款投放，大力支持关键核心技术攻关、科技龙头企业基础研究与应用研发、科技信息基础设施建设，助力高水平科技自立自强。具体来看，国开行将围绕新质生产力支持重点产业链布局，大力支持新一代信息技术、新材料、新能源汽车、集成电路等战略性新兴产业发展壮大；助推未来产业创新发展，助力突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用；助力机械、钢铁、有色、化工等传统产业应用科技创新成果，实施技术改造和设备更新，推进高端化、智能化、绿色化转型升级。同时，国开行将加强投贷联动，发挥好该行管理的国家产业投资基金和专业投资平台作用，进一步加大对基础性、战略性、先导性领域的投资力度，打造耐心资本。

财联社9月10日电，联发科8月销售额415.3亿元台币，同比下降1.72％。

财联社9月10日电，日本自民党议员小林鹰之表示，芯片行业的投资看似巨大，但10年后，税收收入将超过投资额。

《科创板日报》10日讯，本周，部分高容量嵌入式产品价格出现微跌；行业市场近期形势趋于稳定，部分客户采购力度有所加强；渠道市场基本难以获取便宜资源，成品库存成本逐步升高，而渠道客户对价格要求较为苛刻，目前渠道整体处于低位平台整理。本周部分高容量eMMC价格小幅下修。行业端受益于“悟空热”带动部分大容量SSD需求增加，但这只是短期热度刺激，并不能代表消费端需求真正回暖。

财联社9月10日电，台积电8月销售额2,508.7亿元台币，同比增长33%。

财联社9月10日电，韩国总统尹锡悦10日就韩日领导人会谈的后续措施表示，有关部门要扎实推进两国合作项目并实行政府间对话机制，以便国民能切身感到韩日关系改善的效果。尹锡悦6日在首尔同到访的日本首相岸田文雄举行第12次会谈。尹锡悦表示，两国去年3月关系恢复以来在外交、国防、经济、高新技术、教育、人员交流等诸多领域积极进行合作，尤其是日方解除对韩国关键半导体材料的出口管制，双方将对方重新列入出口白名单。他介绍，两国时隔八年重启货币互换协议，并增设经济安全对话和氢能合作对话，在供应链和高新技术领域积极开展合作。两国人员交流规模也有望刷新全年1000万人次的最高纪录。

《科创板日报》10日讯，供应链消息称，英伟达Blackwell修改6层Metal layer光罩，不用重新流片再投产，延后生产时间有限，乐观估计GB200于12月量产，明年第一季大量交付ODM。

财联社9月10日电，苹果发布AirPods 4，配置H2芯片。AirPods 4充电盒与USB-C兼容，是迄今为止最小的充电盒。AirPods 4的售价为129美元，带有主动降噪功能的AirPods 4的售价为179美元。苹果还发布了升级版的AirPods Max，支持USB-C充电，并增加了橙色、紫色和星光三种新颜色。售价仍为549美元，从周一开始接受订购，9月20日正式发售。此外，苹果的AirPods Pro 2有三个新的健康功能，包括临床级助听器。

财联社9月9日电，财联社记者多方采访获悉，随着技术的成熟运用，无线耳机产品出厂平均单价自2019年达到峰值后持续下探，到今年上半年已跌至100元。主流的TWS耳机品类严重同质化，且价格战愈演愈烈，行业玩家们开始转向OWS耳机市场寻求利润增量，漫步者称全面布局了OWS耳机各种形态，中科蓝讯推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片。有厂商人士表示，目前来看，OWS耳机新品的价格会比现有的TWS高一些。（财联社记者 陆婷婷）

《科创板日报》9日讯，消息称苹果将在iPhone 16系列中使用A18和A18 Pro芯片，这些芯片的订单增加将推动台积电3nm制程营收大幅增长。此前发布的预测显示，台积电3nm制程营收在2024年将增长26-29%，随着苹果等主要客户增加订单，这一预测已经上调，现在这一数字已经上升到31-34%。

财联社9月9日电，工信部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中包括高端工业母机、集成电路生产装备、航空航天装备、高端医疗装备、精密仪器仪表等。

财联社9月9日电，据报道，印度已加入美国国际技术安全与创新基金（ITSI基金），该基金专注于支持半导体制造。报道称，印度已成为第八个与美国签署此类协议的国家，另外七个国家分别是越南、印度尼西亚、肯尼亚、哥斯达黎加、墨西哥、巴拿马和菲律宾。根据协议，美方发起此类活动旨在建立微电路组装、测试和封装设施，即其生产的最后阶段。一位不愿透露姓名的国务院官员表示，美国对印度的投资可能主要集中在劳动力发展和高端人才培训上。

财联社9月9日电，华硕电脑股份有限公司8月销售额571.4亿元台币，同比增长17.5％。

《科创板日报》9日讯，美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。