财联社6月21日电，知情人士称，英伟达竞争对手、AI芯片初创公司Cerebras已向证券监管机构秘密提交IPO文件。

《科创板日报》21日讯，日月光投控旗下日月光半导体宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

《科创板日报》21日讯，方正证券发布研报认为，库存方面，本轮周期下行期中，模拟芯片原厂携手分销商、汽车Tier 1厂商一同控制库存，已取得一定成效。随着下游需求逐步复苏，模拟芯片库存将趋于正常。强劲的PMI数据支撑了工业领域持续的订单，AI芯片功率提升拉动电源相关需求，库存不断消化背景下，工业行业将于下个季度重回增长。

《科创板日报》21日讯，三星电子的Exynos 2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于Galaxy S25系列手机尚不明朗。三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。

财联社6月21日电，在6月21日点的2024创投十年高峰论坛上，金沙江创投合伙人朱啸虎发表主题演讲。他表示，今年将是AIGC创业回归商业本质的开始。5年后将没有独立的大模型公司存在。因为没有商业模式，价格已经在成本以下了，创业公司没办法跟进。朱啸虎还提到，生成式AI是一个类似于PC、移动互联网的十年周期，将是未来10年的长坡厚雪。他判断，2024将是大模型争霸之年。目前大模型迭代放缓，应用就有机会，今年在应用端会有很多机会出来，每个周期的机会都是从半导体、基础设施、应用的发展路径。

《科创板日报》21日讯，韩国晶圆代工厂DB Hitek（东部高科）将生产一款用于特斯拉汽车的芯片。这款汽车芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计，该公司将于6月和10月对东部高科进行审计。消息人士称，这家韩国代工厂预计将使用其双极-CMOD-DMOS（或BCDMOS）工艺来制造芯片。

《科创板日报》21日讯，纳芯微近期调研纪要显示，公司下游大部分行业的库存去化接近尾声，开始逐步走向恢复增长的转变。其中，泛能源内部的工控、电源模块等下游领域已开始逐步恢复，光储领域的部分客户在二季度也看到恢复的迹象，消费电子是最早走出去库存影响的领域，汽车电子领域则仍然保持稳健增长态势。公司还表示，会积极关注行业相应的标的和并购机会。方向上，一是聚焦主要应用赛道，帮助丰富产品品类布局；二是关注和公司聚焦方向不完全一致的标的。

财联社6月21日电，据浙江省半导体行业协会统计，2023年，浙江省集成电路产业链实现销售收入2390.4亿元，同比增长16.91%。其中，集成电路设计业、芯片制造业、封测业、材料业和装备业分别实现销售收入684.2亿元、226.44亿元、290.18亿元、848.79亿元和340.82亿元，同比分别增长10.33%、24.40%、160.70%、0.25%和19.75%。

《科创板日报》21日讯，Piper Sandler最新报告显示，上周与AMD管理团队会面后，"我们对该公司的战略以及MI系列产品（AMD的AI加速器产品系列）的竞争定位印象深刻，公司的服务器和PC业务都将迎来更多发展机遇。"报告显示，目前AMD 在AI加速器领域拥有100多家客户，其中大多数将在下半年加大投入，AMD“下半年前景光明”。另外，AMD上半年面临AI加速器产品供应受限的问题，但“预计这些限制将在下半年得到显著缓解”，尤其是在内存方面。Piper Sandler将AMD股票评为“首选股/金股”（Top Pick），目标价175美元。受此消息影响，当地时间周四，AMD美股涨超4%。

财联社6月21日电，中晶科技、协和电子跌停，必易微、富乐德、东晶电子、惠伦晶体、富满微、阿石创等跌超5%。

财联社6月21日电，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，完善汽车标准体系规划。紧跟汽车技术发展趋势和行业实际需求，开展汽车行业“十四五”技术标准体系实施效果评估，启动“十五五”技术标准体系研究，推动构建覆盖产业链全链条、全流程、全生命周期的标准体系，更好适应技术和产业发展新形势新要求。推进重点标准体系建设。做好《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》《国家汽车芯片标准体系建设指南》等落地实施，加快建立新能源汽车标准体系，开展汽车双碳标准体系研究，以体系为“纲”统筹推进智能网联汽车、新能源汽车、汽车芯片、汽车双碳等重点领域标准研制。部署前沿领域标准体系。聚焦前沿技术领域和新型产业生态，围绕固态电池、电动汽车换电、车用人工智能等新领域，前瞻研究相应标准子体系，支撑新技术、新业态、新模式创新发展。

财联社6月21日电，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

《科创板日报》21日讯，中船特气近期调研纪要显示，依据目前市场公开信息判断，集成电路行业景气度和重点客户出货量在不断提升，公司全年订单预计相比去年将有比较明显的增长。中船特气表示，公司与成电路重点客户一般签有一年或更长期限的合作协议，在协议期间，客户根据需要向公司订单，大致需求量订单一般提前3-4个月下达，具体订单一般会提前1-2月下达。