财联社12月17日电，晶圆代工厂联电发布公告称，董事会通过参与关联企业欣兴电子的现金增资，投入金额上限为新台币7亿元，认购价格每股116元新台币，最多可认购6,034,482股，主要是做策略投资。增资完成后，联电累计持有欣兴电子约2.05亿股、持股13.01%。

财联社12月17日电，摩尔线程宣布自研3DGS基础库LiteGS全面开源。据介绍，在达到与当前质量最优方案同等水平时，LiteGS可获得高达10.8倍的训练加速，且参数量减少一半以上；在相同参数量下，LiteGS在PSNR指标上超出主流方案0.2–0.4 dB，训练时间缩短3.8至7倍。针对轻量化模型，LiteGS仅需原版3DGS约10%的训练时间与20%的参数量，即可实现同等质量。

《科创板日报》17日讯，CFM闪存市场预计，明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%；mobile/PC DRAM则上涨30%~35%。此番手机、平板及PC等终端产品涨价或许仅仅是一个开始，随着明年新一轮存储芯片成本传导至整机，预计未来将有更多的品牌和终端产品跟进涨价。

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

财联社12月17日电，四维图新12月17日在互动平台表示，公司和长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作，且斩获订单。

《科创板日报》17日讯，Omdia最新研究显示，2025年第三季度，半导体市场表现创历史新高，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%。继2025年第二季度实现8%的强劲环比增长后，全球半导体市场营收首次单季突破2000亿美元大关。按照这一增速，该行业2025年全年营收有望突破8000亿美元。

财联社12月17日电，报道称OpenAI正与亚马逊谈判，拟从亚马逊融资至少100亿美元，并使用亚马逊的人工智能芯片。

在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，三星推出了一款“高热稳定性非晶氧化物半导体晶体管”，可以集成到单片CoP DRAM架构中，或应用于10纳米以下的0a和0b DRAM。

财联社12月16日电，Needham将美光科技目标价从200美元上调至300美元。

《科创板日报》16日讯，三星电子的晶圆代工部门已接近获得以8nm工艺节点为英特尔制造主板PCH芯片的订单。英特尔目前有部分PCH产品基于三星电子的14nm工艺，而采用三星8nm工艺的新一代PCH预计2026年启动正式生产。

财联社12月16日电，2025年我国牵头制定国际标准275项，新提国际标准提案459项。仅第四季度，在5G、半导体、新能源、航空航天等领域，我国主导发布的国际标准就有38项；面向量子技术、AI等前沿方向，提出新提案60项。另外，近期市场监管总局将会同有关部门启动“人工智能百项国家标准建设专项行动”。

财联社12月16日电，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。知情人士透露，“大家都在关注，已经藏不住了，但时间表还有待确认。”据了解，这一轮股改前，昆仑芯与多家券商进行沟通后决定转向港股。随后作为大股东的百度公告称目前正就拟议分拆及对上市进行评估。百度强调若进行分拆及上市，须经相关监管审批程序，而公司并不保证分拆及上市将会进行。产品供给方面，昆仑芯目前的主力产品为P800，计算上其他产品，按照6万元的均价预估，如果2025年30-40亿元的收入数据准确，对应芯片的出货量为5-6.7万颗。