《科创板日报》3日讯，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

财联社7月3日电，因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，上交所终止其科创板发行上市审核。

《科创板日报》3日讯，存储器大厂华邦电董座焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。

财联社7月3日电，近日，华天江苏晶圆级先进封测基地项目一标段厂房、动力中心等建筑顺利取得竣工备案证。项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术，通过新建厂房和动力环保配套设施，引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备，将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地。目前项目已启动试生产，预计年内正式投产，今年新增产值达亿元以上。

财联社7月3日电，芯片股持续走强，先进封装方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超10%，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%。

《科创板日报》3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

《科创板日报》3日讯，诺思微系统官方公众号发布声明称，诺思微系统与安华高（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。

财联社7月3日电，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

《科创板日报》3日讯，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。

《科创板日报》3日讯，三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺中应用钼。消息人士称，该公司已从Lam Research引进了5台钼沉积机用于该工艺，并计划明年再引进20台设备。

《科创板日报》3日讯，消息称苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。

《科创板日报》2日讯，纯晶圆代工厂格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。格芯表示，此举措进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。

财联社7月2日电，工信部总工程师赵志国7月2日在2024全球数字经济大会上表示，将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实数字经济技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势。此外，将大力推动数字技术与实体经济深度融合，构建经济发展倍增器。加快制造业数字化转型步伐，实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。聚力发展数字经济核心产业，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平，加快5G、物联网、云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。

《科创板日报》2日讯，马斯克表示，训练AI聊天机器人需要数据集，而且从现有数据中清除大型语言模型 (LMM) 的工作量很大。xAI的Grok-3用了10万块英伟达H100芯片进行训练，相信它会“非常特别”。

《科创板日报》2日讯，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。