财联社5月7日电，苹果推出M4芯片，M4拥有多达10核的新CPU；苹果LOGIC PRO为音乐制作增加新的AI功能。

财联社5月7日电，苹果公司在春季新品发布特别活动上发布新款iPad Pro，新 iPad Pro从M2芯片直接跃升至M4芯片，CPU速度相比前代iPad Pro的M2提升最高达50%。苹果表示神经网络引擎让M4成为了胜任AI任务的超强芯片。

《科创板日报》7日讯，消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

《科创板日报》7日讯，三星电子与超微（AMD）近期因AI半导体市场发展，在高带宽存储器（HBM）等领域合作日渐紧密。 不过近期有传闻指出，三星将于2026年推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组，终止与超微的手机用GPU研发合作。

《科创板日报》7日讯，Microchip（微芯）预测第一财季净销售额和利润低于华尔街预期，表明客户继续清理过剩库存导致需求疲软。根据LSEG的数据，微芯预计截至6月30日的第一财季净销售额将在12.2亿~12.6亿美元之间，而分析师平均预期为13.4亿美元；调整后每股利润在29~32美分之间，而预期为59美分。

财联社5月7日电，据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。

财联社5月7日电，美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

《科创板日报》7日讯，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。

财联社5月7日电，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

财联社5月7日电，在人工智能发展提速的推动下，全球的科技巨头都在持续加码算力建设，催生出巨大的云计算市场，给先进的AI芯片、AI服务器、光模块、高速交换机等带来新发展机遇。科技巨头加码算力市场，A股产业链公司影响几何？记者整理一季报数据发现，那些具有先进800G高速光模块、AI服务器、AI算力中心等产品的公司已经开始受益于AI算力发展；多家A股公司持续加码研发、提升产能，以抢食产业发展红利。数据还显示，具有海外业务的公司业绩更亮眼，也备受投资者关注。

财联社5月7日电，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。

财联社5月6日电，斯达半导公告，公司持股13.01%的股东浙江兴得利纺织有限公司拟减持不超过330万股，占公司总股本的1.93%；公司副总经理戴志展拟减持不超过9万股，占公司总股本的0.05%；公司副总经理TANG YI（汤艺）拟减持不超过5万股，占公司总股本的0.03%。

《科创板日报》6日讯，SEMI发布报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

财联社5月6日电，从中国科学技术大学获悉，该校孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，构筑载流子调制新方法，实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。相关研究成果日前在线发表于期刊《自然•电子学》。研究人员表示，由于该器件结构和制作工艺十分简单，该新型场效应调控光电二极管架构的提出，可被广泛应用于其他由各种半导体材料制成的有源光电子集成芯片和器件平台上，对推动下一代高速和多功能光电集成芯片的发展有着重要价值。

财联社5月6日电，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。

《科创板日报》6日讯，三星电子为了加强HBM竞争力，将新一代HBM开发组织二元化：预计明年量产的HBM4由HBM开发组全权负责；HBM3E由负责现有HBM开发的DRAM设计组负责。

财联社5月3日电，知情人士透露，由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys（新思科技）的软件完整性业务（SIG部门）进行深入谈判，总金额超过20亿美元。