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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 21:04 来自 科创板日报记者 吴旭光
    沪硅产业: 硅片下游客户仍在去库存|直击业绩会
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  • 昨天 16:02 来自 财联社
    财联社9月27日电,工信部副部长辛国斌9月27日在2024世界新能源汽车大会上表示,工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向,加大各类资源投入,支持龙头企业牵头建立攻关联合体,加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术,高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术,轻量化低风阻等整车设计技术攻关,助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动,开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点,编制新能源汽车换电模式指导意见,研究加快推动商用车电动化的政策举措,促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大,推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为,营造公平有序的市场环境,持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系,进一步明确电池不起火等安全要求,保障产业发展行稳致远。
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  • 昨天 15:51 来自 财联社 马兰
    印度芯片梦再迎一员猛将:东京电子宣布将在印培养工程师
    阅读 35w+
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  • 昨天 15:31 来自 财联社
    《科创板日报》27日讯,根据半导体行业机构SEMI报告,2025~2027年全球在300mm(即12英寸)晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看,2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元;到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元,跨越千亿美元大关;2026年则是1362亿美元,同比增幅11%;而2027年将在此前基础上再提升3%,达1408亿美元。
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  • 昨天 15:01 来自 财联社 马兰
    拯救英特尔大作战:白宫据传将敲定85亿美元芯片拨款
    阅读 48.8w+
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  • 昨天 12:05 来自 财联社
    财联社9月27日电,据报道,英特尔和美国政府力争在年底前最终敲定85亿美元的芯片融资。
    阅读 268.5w+
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  • 昨天 11:24 来自 财联社
    财联社9月27日电,国务院国资委今日召开国有企业改革深化提升行动2024年第三次专题推进会。国务院国资委党委委员、副主任王宏志在会上表示,健全推动集成电路、工业母机、工业软件等重点产业链发展的体制机制,加快打造自主可控的产业链供应链,提升其韧性和安全水平。(财联社记者 郭松峤)
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  • 昨天 11:14 来自 21世纪经济报道
    财联社9月27日电,近日,小鹏汽车CEO何小鹏在小鹏汽车上海研发中心召开了一场全员会。他表示,为成为一家全球性的AI汽车公司,上海研发中心要继续发挥人才高地、全球化、AI技术方面的优势。目前,小鹏芯片团队规模超200人,已入驻上海研发中心,其研发的图灵芯片“很快迎来上车”。
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  • 昨天 07:39 来自 财联社 刘蕊
    凛冬真的将至吗?美光财报打脸大摩 全球芯片股集体狂欢
    阅读 88.6w+
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  • 09-26 21:33 来自 财联社
    财联社9月26日电,美光股价大涨20%,创2011年以来最大单日涨幅。
    阅读 365.2w+
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  • 09-26 21:02 来自 财联社
    财联社9月26日电,今日召开的英特尔®至强®6性能核处理器发布会上,英特尔至强6性能核处理器(代号Granite Rapids)正式发布。据悉,至强6900P系列处理器最高配备128个内核,支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路(速率达每秒24 GT),96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道、504MB的L3缓存。财联社记者现场获悉,浪潮信息、超聚变、新华三、中兴通讯、联想等厂商基于英特尔至强6性能核处理器的服务器新品将于今年9月起至明年一季度陆续上市。(财联社记者 付静)
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  • 09-26 19:30 来自 科创板日报记者 黄修眉
    中科飞测:三款重点设备现新进展 上半年高研发支出引投资者关注|直击业绩会
    阅读 60.7w+
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  • 09-26 16:35 来自 财联社
    财联社9月26日电,日本三大巨型银行将各自投资高达50亿日元于芯片制造商Rapidus。
    阅读 355.2w+
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  • 09-26 16:01 来自 财联社
    财联社9月26日电,美光科技股价盘前大涨16%,此前公布的第一财季收入展望超预期。该公司周三表示,2024年和2025年的产品已经售罄。
    阅读 334w+
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  • 09-26 10:35 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,日本半导体制造设备协会最新发布的统计数据显示,8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额环比增长了0.9%,同比增长22.0%,达3510.58亿日元(约合24.4亿美元)。
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  • 09-26 10:35 来自 财联社 刘蕊
    AI芯片新突破!SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产 股价大涨近9%
    阅读 86w+
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  • 09-26 09:57 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,摩根士丹利分析师认为,尽管目前由于设计问题导致产量较低,但英伟达将在第四季度生产约45万片基于Blackwell架构的AI GPU,若公司顺利销售这些产品,则意味着可能获得超过100亿美元的收入。
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  • 09-26 09:07 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,里昂证券最新报告显示,英伟达的AI服务器将首次采用插槽设计,预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着,英伟达的GPU产品将采用过去仅用于CPU产品的插槽设计,这将有助于简化售后服务和服务器板维护,并优化运算板的制造良率。
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  • 09-26 08:55 来自 财联社 刘蕊
    “AI信仰”再充值!美光公布炸裂财报 股价盘后暴涨超14%
    阅读 51.9w+
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  • 09-26 08:05 来自 财联社
    财联社9月26日电,SK海力士股价涨超8%,此前公司称开始大规模生产HBM3E 12层芯片。
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