财联社5月16日电，据最新一期《科学》杂志报道，荷兰原子与分子物理研究所团队制造了一款软体机器人，它没有人工智能芯片、电子元件或传感器，却能行走、跳跃和游泳。这一切仅靠软管、空气和一系列巧妙的物理原理来实现。

财联社5月15日电，高通推出第四代骁龙7移动平台，该平台实现全方位性能升级，相较前代平台CPU性能提升27%，GPU图形渲染速度提升30%，AI性能更是实现65%的提升。

财联社5月15日电，立昂微董事长王敏文在今天下午举行的2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，“目前公司6、8英寸硅片产品订单饱满，Q1公司6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。目前公司衢州、嘉兴12英寸硅片工厂正处于产能爬坡阶段，稼动率已超过50%，但尚未达到盈亏平衡；海宁立昂东芯预计2025年下半年完成产线调试。公司未来盈利增长的主要驱动因素将来源于12英寸硅片工厂的扭亏为盈、中小尺寸硅片的盈利规模效应以及射频芯片的扭亏为盈。”（财联社记者 汪斌）

5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。

《科创板日报》15日讯，Counterpoint发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。3nm制程凭借苹果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

财联社5月15日电，美国商务部下属工业安全局近期公告显示，在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制。商务部新闻发言人何咏前5月15日对此回应表示，美方滥用出口管制措施，对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链稳定，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。美方此举不利于双方企业长期互利、可持续的合作和发展。中方敦促美方立即纠正错误做法，并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。

《科创板日报》15日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI服务器需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI服务器市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。

财联社5月15日电，一年一度的Computex 2025电脑展将于5月20日至23日在台北举行，黄仁勋的主题演讲被安排在5月19日上午。今年的Computex也是美国宣布新的关税政策以来，全球计算机和芯片行业巨头在亚洲首次举行的大型科技盛会。

《科创板日报》15日讯，Digital Foundry表示，任天堂Switch 2将采用英伟达定制版芯片，其GPU拥有1536个CUDA核心，支持DLSS。

《科创板日报》15日讯，vivo近日启动了一项名为“蓝极星计划”的顶尖人才招募项目，涉及岗位包括芯片、AI大模型、XR等核心技术领域。在待遇方面，vivo给出了匹配顶尖学术背景、顶级工作和学习资源配套等条件，提供专属岗位导师和技术专家，并承诺薪酬上不封顶。

《科创板日报》15日讯，有消息称，美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。

财联社5月15日电，印度内阁5月14日宣布批准HCL与鸿海在该国北方邦的合资工厂项目。该厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，可生产 3600 万个显示驱动芯片。声明称，该项目投资额可达370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。

财联社5月14日电，AMD今天宣布，其董事会批准了一项新的60亿美元的股票回购计划。新授权是对截至2025年3月29日其现有股票回购计划约40亿美元的剩余余额的补充，使当前回购授权总额增加到约100亿美元。

财联社5月14日电，在今日举行的2025年福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动上，瑞芯微董秘林玉秋表示，公司的协处理芯片将于今年发布，该芯片的推出主要致力于解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。“协处理器通过与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合，可以进一步满足边端侧设备的AI算力升级、运行大模型需求。”瑞芯微副总经理王海闽表示，公司2025年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，计划2026年推出。公司相关人士就此回应财联社记者称，该芯片还在研发阶段，未透露更多信息。（财联社记者 陆婷婷）

财联社5月14日电，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动。中科飞测将投资超10亿元在上海浦东张江成立第二总部，打造超13万平方米的研发与产业化基地，作为公司下一阶段发展的最重要平台，重点开展高端量检测设备的研发及产业化，努力补齐国产高端半导体质量控制设备的短板。

财联社5月14日电，印度信息部长表示，内阁已批准在北方邦杰瓦尔建设半导体生产单位，投资额为370.6亿卢比。

财联社5月14日电，鸿海董事长表示，将跨入AI ASIC芯片设计领域。

《科创板日报》14日讯，瑞银发表研究报告，将中芯国际的评级从“沽售”上调至“中性”，目标价从14港元上调至43港元，解释此前给予“沽售”评级是基于对中芯遭列入美国实体名单所带来的营运挑战、业务规模大幅扩张导致的毛利率潜在下行以及成熟代工产能过剩等感到担忧。瑞银续指，目前认为中芯已证明自身有能力应对经营挑战，业务扩张计划未受到重大影响，因此对其前景看法亦变得更为正面，将2026年盈利预测从近10亿美元上调42%至14.19亿美元，但计及产能利用率受到一次性因素影响而暂时下降，将今年度盈利预测下调23%至11.16亿美元。

《科创板日报》14日讯，三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。