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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,日月光投控26日举行股东会,会后集团营运长吴田玉表示,目前日月光集团积极进行海外营运布局,以因应全球半导体产业的需求及变化,目前在先进封装布局方面,日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。
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  • 1小时前 来自 Chosenbiz
    《科创板日报》26日讯,业界人士透露,韩国NAND闪存材料供应商供应量较去年增加了约2-3倍。去年,由于需求低迷,三星电子和SK海力士将NAND工厂的开工率降至20-30%,受AI数据中心对大容量NAND需求的推动,今年开工率已上升至70%以上。Soulbrain和Wonik Materials等韩国供应商已经扩大了供应能力,以满足4月份开始量产的三星第9代NAND所需材料日益增长的需求。Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%,Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长200%和40%。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    一天涨出两个比亚迪!英伟达单日大涨近7% 今日股东会可能带来新刺激?
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,早盘芯片半导体板块延续调整,上海贝岭触及跌停,台基股份跌超8%,艾森股份、富满微、联动科技、博通集成等跌幅靠前。
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  • 4小时前 来自 日经
    《科创板日报》26日讯,日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质,可使基板的制造成本降低1成以上,不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。
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  • 4小时前 来自 上观新闻
    财联社6月26日电,上海市委市政府印发《上海市加快推进新型工业化的实施方案》,其中提到,支持创新产品在重大工程、政府采购中优先试用和扩大应用,支持创新药械通过产医协同平台在医疗机构示范应用,实施汽车芯片创“芯”计划,加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。实施超级应用场景开放计划,面向“五个中心”建设开放城市级场景,支持开放工业智能化场景,创造定制化生产、精准化销售等在线经济新场景,打造人形机器人标杆示范场景。遴选符合条件的主体,开展智能(网联)汽车准入和上路通行试点,推进试点区域连点成片并与长三角毗邻地区互联互通。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,DIGITIMES研究中心发布报告指出,2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美元,达1219亿美元。其中,高端服务器GPU产值比重将超过80%,达1022亿美元,出货量可达482万颗,英伟达将占比92.5%,AMD占比可达7.3%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,韩国最大在野党共同民主党议员金太年6月25日表示,该党提出了一项法案,将为芯片业提供更大的激励,并将通过设立半导体基金提供价值1亿韩元的政策融资。该法案旨在成立芯片特别委员会,以便更有效地实施战略。大型企业和小型企业在芯片技术方面可分别获得25%和35%的税收减免;根据该提案,税收减免期限将延长10年。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,三星电子否认有关其晶圆厂出现缺陷的报道。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标,将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,中信建投研报指出,6月24日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂隆重召开。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用,加大科技研发投入;充分发挥科技领军企业龙头作用,鼓励中小企业和民营企业科技创新,支持企业牵头或参与国家重大科技项目;聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节,针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上,未来能够有业绩兑现的电子、半导体、消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,据报道,知情人士透露,韩国三星电子代工厂最近在半导体晶圆生产过程中出现影响质量的生产缺陷,导致产量受到影响,具体损失数额尚未得到证实。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社6月26日电,经济日报文章指出,我国人工智能产业创新活跃、发展迅速,人工智能企业数量已超4500家,智能制造装备产业规模逾3.2万亿元。智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现,智能基础设施不断夯实,数字化车间和智能工厂加快建设,为新质生产力持续赋予强大动能。我国人工智能创新水平虽已进入世界前列,但依旧面临一些短板弱项。基于此,应多措并举,围绕增加人工智能创新的源头供给,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,汇聚高质量训练数据,加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品突破。
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  • 昨天 21:08 来自 财联社
    财联社6月25日电,金融数据分析公司ORTEX表示,英伟达空头周一获利24亿美元,创2019年有数据以来单日最高。
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  • 昨天 18:26 来自 财联社
    财联社6月25日电,在25日的2024 北京移动算力网络大会上,中国移动算力中心北京节点正式投入使用。中国移动算力中心北京节点位于北京昌平信息港算力中心,占地约57000平方米,部署近4000张AI加速卡,AI芯片国产化率33%,智能算力规模超1000P。这是通信运营商在北京建成的首个大规模训推一体智算中心,此后北京移动还将在西城区、朝阳区和亦庄经济技术开发区等多地布局算力资源,形成“以北京为核心,辐射京津冀蒙区域”的超大智算集群,支撑高复杂度、高计算需求的百亿、千亿级大模型训练推理。
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  • 昨天 17:35 来自 财联社
    财联社6月25日电,根据工作需要,全国集成电路标准化技术委员会提出对委员进行调整。为进一步听取各方意见,现将委员调整信息予以公示,截止日期2024年7月24日。
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  • 昨天 10:32 来自 财联社
    财联社6月25日电,盘中芯片半导体板块持续下挫,科创板方向领跌,纳芯微、灿瑞科技跌超10%,博通集成触及跌停,美芯晟、晶华微、中科飞测、芯源微等跌超5%。
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  • 昨天 09:48 来自 财联社
    财联社6月25日电,指数走弱,创业板指下挫跌逾1%,沪指跌0.06%,深成指跌0.43%。半导体芯片、消费电子、算力等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近2700只。
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  • 昨天 08:20 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》25日讯,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。
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  • 昨天 02:35 来自 财联社
    财联社6月25日电,据24日发表于《先进材料》杂志上的论文,美国匹兹堡大学研究人员研发了一种新型设备,可利用血液发电并测量血液电导率,这一创新有助于医疗测试的进一步普及。血液电导率是评估健康状况的重要指标,主要由基本电解质浓度决定,尤其是钠离子和氯离子。这些电解质是许多生理过程中不可或缺的一部分,有助于医生准确诊断疾病。
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