财联社11月15日电，上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会印发 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，以应用需求为导向，围绕集成电路、新能源汽车、民用航空、船舶海工、能源装备等，实施“五链多品类多产品”的材料补链强链工程。支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及装备材料、第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）、可降解植介入材料、新能源电池材料、航空复合材料、发动机叶片用高温合金、船用超低温耐蚀钢、深海探测用钛合金、核电大型结构材料、超硬材料等攻关，推动20个产品形成批量供应能力。

财联社11月15日电，上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会印发 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，鼓励应用企业发布集成电路制造、燃料电池组件、新型储能技术、航空轻量化、极端环境装备、高端传感器等场景的关键战略材料需求，实施“揭榜挂帅”，培育50家链上骨干新材料企业，布局15个以上关键材料攻关项目，单个重大项目支持不超过1亿元。鼓励优质企业面向前沿新材料发布城市电网、长距离交通等探索应用的场景清单，支持大长度超导电缆及超导开关站建设，开展核聚变超导磁体等新领域示范建设，通过标杆示范加快打通商业化瓶颈。支持新材料企业参与重点产业链企业配套，鼓励通过相关管理体系及自愿性产品认证。

财联社11月15日电，上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会印发 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，基于产业创新研究院等平台资源建设集成电路材料验证平台，与集成电路链主企业配合形成“小线-大线”梯次验证模式，缩短材料验证周期，提高成功率。聚焦“空天陆海能”等领域，围绕复合材料、特种金属材料、化工新材料、电池材料、氢能材料等，依托相关产业园区，引育2-3家验证机构，增加新材料第三方验证能力供给。

《科创板日报》15日讯，国元证券发布研报称，特斯拉预计Robotaxi在26年生产，27年量产，若25Q1通过中国和欧洲审批，Model3/Y将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进Robotaxi，有望带动电子零部件的需求，车载摄像头、存储芯片、无线充电模组、SoC、智能座舱和PCB有望受益。

《科创板日报》15日讯，消息称，三星电子计划于2025年下半年在新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7上，搭载自家应用处理器（AP）Exynos 2500，且晶圆代工事业部已开始初步量产。

财联社11月15日电，国家统计局数据显示，10月份，新能源汽车、工业机器人、集成电路产品产量同比分别增长48.6%、33.4%、11.8%。

财联社11月15日电，通富微电、拓荆科技、燕东微、京仪装备、甬矽电子跌超5%，唯捷创芯、中微公司、灿芯股份、上海贝岭、晶升股份等跟跌。

财联社11月15日电，科技部部长阴和俊发文指出，加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破，引领技术变革方向。

财联社11月14日电，ASML首席执行官称，到2030年，约40%的芯片业务将围绕人工智能展开。

财联社11月14日电，半导体设备制造商阿斯麦预计未来五年销售额将增长8%-14%，人工智能将继续推动半导体需求的繁荣。该公司预计，2030年的销售额将在440亿-460亿欧元之间，毛利率约为56%-60%，维持之前的乐观预测。

《科创板日报》14日讯，SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出。TrendForce最新发现显示，该产品内存面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在内的应用，其有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。

财联社11月14日电，SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron于14日宣布，已获美国能源部5.44亿美元规模的贷款融资。SK Siltron CSS将以美国能源部及密歇根州政府的资金支持为基础，到2027年完成该州贝城工厂的扩建工程。扩建完成后，SK Siltron CSS将依托奥本研发中心的技术成果，大力生产高性能碳化硅（SiC）晶圆。

财联社11月14日电，商务部举行例行新闻发布会。有记者提问：据报道，美国商务部已致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。请问发言人对此有何评论？商务部发言人何咏前表示，中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏，对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。半导体是全球产业分工合作的典型代表领域，美方做法将严重损害各方利益，阻碍全球科技交流和经贸合作。