①法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级，目标价直接“腰斩”。
②其指出，到2025年HBM产能约40万片，同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。
③作为HBM最主要客户之一，英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM需求。

《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。

《科创板日报》14日讯，联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计于10月上市。联发科表示，天玑9400首批机型数量比天玑9300更多，2024年旗舰产品营收增长有望超过50%。

①在印度半导体博览会上，莫迪称，“我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片。”
②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。
③即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。

①消息人士透露，英特尔已正式有资格获得高达35亿美元的联邦拨款，为美国军方生产半导体；
②该项目名为“安全飞地（Secure Enclave）”，英特尔将为军事和情报应用制造先进芯片；
③上述资金来自美国商务部管理的《芯片与科学法案》拨款项目。

财联社9月14日电，又见无理打压！美国政府13日确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将对电动汽车加征100%的关税，以加强对美国国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说，一些关税将于9月27日生效。除了对中国电动汽车加征100%的关税以外，美国还将对中国太阳能电池加征50%的关税，对中国钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%的关税。同时，美国将中国半导体的进口关税提高50%，此新税率将于2025年1月开始生效。半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

中国商务部新闻发言人何咏前5日曾表示，此前，美国贸易代表办公室就关税复审结果征求公众评论意见，多数意见反对加征关税或申请扩大关税豁免范围，这说明美对华301关税不得人心，敦促美方立即取消全部对华加征关税。

①标普全球评级技术总监安德鲁•张在接受采访时表示，英伟达的股价还有很大的上升空间，后续至少还会再飙升一年；
②安德鲁·张认为，黄仁勋的言论和英伟达的合作伙伴的财报，都支持了对英伟达持续上涨的预测。

财联社9月14日电，根据知情人士透露，英特尔公司在与美国官员达成具有约束力的协议后，已正式获得接受高达35亿美元联邦补助的资格。这笔资金将用于为五角大楼生产半导体。这个名为“安全飞地”(Secure Enclave)的秘密项目旨在打造用于军用和情报的先进芯片生产设施。知情人士表示，这笔资金最早可能在下周宣布。

财联社9月13日电，斯达半导董事长兼总经理沈华今天在2024年半年度业绩说明会上称，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量；上半年受光伏发电行业去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营收减少了1.79亿元，预计下半年去库存因素影响将持续减弱并陆续恢复到正常提货的节奏。（财联社记者 汪斌）

财联社9月13日电，中国计量科学研究院的纳米线宽标准物质研制团队，以国际计量局规定的国际单位制米定义复现方法——硅晶格{220}方向尺寸（0.192nm）为基础，采用内禀硅晶格原子标尺的线宽标准物质设计方案，实现对线宽标准物质的原子级准确度（<1nm）计量溯源，突破了现有波长计量基准（633nm）溯源方式对线宽测量的5nm不确定度水平极限，成功研制了与集成电路关键制程节点相对应的7nm、22nm、45nm的线宽标准物质，不确定度水平处在0.32～1.3nm，初步构建了基于硅晶格常数溯源的集成电路高准确度纳米线宽计量溯源体系，为保障集成电路与原子级制造几何量值的准确性奠定了坚实计量基础。

《科创板日报》13日讯，据韩国业内人士近日透露，三星电子计划在今年年底前制定对其平泽P2工厂DRAM生产线进行尖端DRAM转换的投资计划。三星电子平泽P2工厂自2020年下半年以来开始运营，其中DRAM产线主要生产1z DRAM（第三代10纳米级DRAM），目前其产量已大幅减少。因此，三星电子开始准备将P2 1z DRAM转换为1b或更尖端DRAM的生产基地。

①韩国8月份固态硬盘出口额同比大增249.8%；
②AI服务器拉动需求复苏，海外大厂集体调涨固态硬盘价格；
③机构预估，三季度固态硬盘合约价将环比上涨15%，原厂营收将季增近20%。

财联社9月13日电，上海市人民政府办公厅印发《上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案》，推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。推动在沪金融基础设施、金融机构等基于有关安全和密码标准推进金融核心系统重构升级，推动实现商用密码在金融领域的全面应用，维护金融核心系统自主、稳定、安全运行。

财联社9月13日电，韩国科学技术信息通信部13日发布的一份资料显示，今年8月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增加28.5%，为206亿美元，连续10个月保持增势，连续8个月保持两位数增长。按品目看，8月半导体出口同比增长37.6%。其中，储存半导体出口额同比增长71.7%，为72.9亿美元，系统半导体出口额增长2.7%，为40.7亿美元。手机出口额增长60.1%。得益于三星电子旗舰手机Galaxy折叠机新品7月上市，手机成品和零部件出口额分增95%和53%。计算机和周边设备的出口额增长144.2%。其中固态硬盘出口额同比大增249.8%，为12.5亿美元。通信设备面向美国（14.2%）和欧盟（16.7%）的出口增加，但面向中国（-15.6%）和越南（-9%）的出口则减少。

《科创板日报》13日讯，市场研究机构TechInsights发布报告，SoC（片上系统）收入将在2024年增长17%，并在未来五年内以9%的复合年增长率持续增长至2029年。TechInsights预计，受计算领域快速增长的推动，SoC市场将从2023年的2910亿美元增长至2029年的4780亿美元。

《科创板日报》13日讯，英特尔可编程芯片子公司Altera首席执行官桑德拉·里维拉表示，为推动Altera在2026年前完成IPO的目标，英特尔一直计划出售Altera的股份，而不是完全剥离。

《科创板日报》13日讯，美国半导体产业协会(SIA)表示，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将逾6000亿美元。半导体产业处于长期成长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。