财联社6月2日电,韩国反垄断监管机构周日表示,已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元(约合人民币5500万元)的罚款,原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全,并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。
财联社6月1日电,据中国科学院自动化研究所消息,该所一研究团队与其他单位合作设计了新型类脑神经形态系统级芯片Speck,展示了神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势,相关研究日前在线发表于国际学术期刊《自然·通讯》。
①联芸科技成功过会,体现了资本市场赋能新质生产力,助力科技创新和产业升级; ②对具有关键核心技术,处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业,获得资本市场的资金支持,有望为投资者带来长期回报。
①《若干措施》共提出了5个方面17条30项具体举措,其中生产要素保障10项,提高要素效率6项,降低物流成本4项,加大财税支持5项,加强企业服务5项。 ②明确对数字供应链、数字化绿色化协同等示范项目给予最高5000万元支持。
①在AI热潮的推动下,韩国4月份半导体库存出现了2014年以来的最大降幅; ②这也标志着库存连续第四个月下降,与此同时,韩国半导体出口出现回升。 ③韩国央行预计,最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。
财联社5月31日电,上海市经济和信息化委员会等多部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》。创新重点产品进清单。围绕智能制造装备、能源装备、专用装备、重大装备等高端装备领域推出50类标志性产品,发布后定期更新。推动安全应急监测预警、消防系统与装备、安全应急智能化装备等加快升级改造。在集成电路、航空航天、船舶海工、汽车制造、能源装备、先进材料等重点领域推动创新产品应用,推进创新替代计划,提高创新设备投资规模占比5个百分点。
财联社5月31日电,上海市经济和信息化委员会等七部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》。其中提到,创新芯片进设备。加大关键行业关键芯片的规模化应用,打造创新高端芯片。支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、单北斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首次应用,自主品牌新能源汽车创新芯片应用比例不断提高。
《科创板日报》31日讯,三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示,正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级,目前8nm eMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存,MRAM基于磁性原理,具有非易失性,不需要同DRAM内存一样不断刷新数据,更为节能高效;同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍,支持对写入速率要求更高的应用。
财联社5月31日电,乘联会秘书长崔东树5月31日发文称,2024年4月的世界汽车销量达700万台,同比增长3%,环比3月下降15%。2024年4月较2018年4月峰值低10%,处历年的中位水平。2024年1—4月销量2836万台,同比增长4%。2024年4月中国车企占世界份额的34%。从世界范围角度来看,4月中国汽车市场恢复较强,吉利汽车、长安汽车等中国车企回升效果最为突出,以丰田和起亚为代表的亚洲集团表现仍较差。近两年的国际芯片短缺对中国车市的影响较小,反而推动中国汽车出口表现很强,抢占巨大的国际市场供需缺口,获得难得发展机遇。电动化发展也导致部分国际车企逐步走向衰落。
①康宁韩国业务总裁霍尔表示,希望扩大半导体玻璃基板市场的份额; ②据悉,康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺。
《科创板日报》30日讯,今日,科创50指数收涨1.14%,报742.7点。盘面上,半导体板块集体上涨,锴威特、芯朋微涨超9%,灿芯股份、纳芯微涨超7%,复旦微电、中芯国际涨超5%。航天航空概念股涨跌互现,霍莱沃涨超9%,航天环宇涨超6%;迈信林跌超6%,有研粉材、铂力特、纵横股份等纷纷下跌。生物制药、医疗器械板块持续低迷,硕世生物跌超10%,英诺特、华大智造、赛诺医疗等下跌。
《科创板日报》30日讯,市场调查机构Gartner认为,2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元,同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元,在今年的基础上再增长约29%。细分来看,今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元,占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元,而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。
《科创板日报》30日讯,万联证券表示,国家大基金三期的成立,标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程,有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比,大基金三期规模大幅扩增,体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景,建议关注:1)高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破;2)受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
财联社5月30日电,TechInsights发文称,半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中,由于整体市场复苏缓慢,大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计,2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。
《科创板日报》30日讯,康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品,一种用于处理器中中介层的临时载体,另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来,康宁正准备推出玻璃芯,用于芯片封装,公司正在向多个潜在客户提供样品。
财联社5月30日电,芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升36%;新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。
《科创板日报》30日讯,DRAM大厂南亚科表示,首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前已在进行1B nm制程的DRAM试产,涵盖8/4Gb DDR4内存和16Gb DDR5内存。南亚科技表示其首批DDR5内存将在下半年少量试产,明年进一步提升产量。
近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,成果刊登在5月30日《自然》杂志封面。
①Arm公布了新的芯片蓝图和软件工具,以帮助智能手机处理AI任务; ②Arm公司是全球半导体行业的重要参与者,所设计的Arm架构以节能而著称; ③Arm推出了新的中央处理器(CPU)设计,据称这些设计更适合 AI 工作,并推出了新的图形处理单元(GPU)。
《科创板日报》30日讯,南亚科总经理李培瑛表示,整体营运与价格将逐季好转,看好AI应对DRAM产业的正面效应至少延续至2025年,乐观看待第三季获利转盈的机会。