《科创板日报》10日讯，美国AI芯片初创企业Groq拟以60亿美元的投后估值筹集3亿至5亿美元资金。此次融资旨在支持其与沙特阿拉伯签署的最新合作协议。
财联社7月10日电，上海市政府新闻办7月10日举行2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会，介绍大会筹备进展情况。浦东新区副区长李慧表示，作为全国首个人工智能创新应用先导区，上海浦东已经形成了从芯片到终端、从技术到应用的高能级、全链路人工智能产业集群。在全国11个先导区建设评估中，浦东新区多年蝉联第一；推出了模力社区、张江机器人谷等产业集聚空间，集聚数百家创新主体；截至2024年底，浦东新区人工智能产业规模超1600亿元，占全市40%；全国首个国地共建人形机器人创新中心在浦东加快发展，工业、金融、医疗、航运、文旅等多领域代表性的垂类模型在浦东走向应用落地。
《科创板日报》10日讯，据“湖北发布”消息，武汉大学集成电路学院今日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长。长江存储科技控股有限责任公司与武汉大学签署战略合作协议，共同探索“产教融合、协同育人”新模式，培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才。
①全球晶圆代工龙头台积电近期正式证实，将在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务； ②在骆薇薇看来，GaN器件需与设计、应用深度协同，通过IDM模式直接对接市场是当下更为适合的生产方式，台积电放弃GaN代工业务是行业内的差异选择；
《科创板日报》9日讯，根据Trendforce集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4现货价格出现间歇性上涨，但这主要反映的是此前涨幅过快的回调，而非供应过剩。NAND闪存方面，消费市场需求已显露出疲态，买家目前正密切关注美国关税措施可能对下一阶段造成的影响。
《科创板日报》9日讯，光子芯片公司获得2600万美元种子轮融资，旨在加速其光子处理器JEF的商业化进程。该芯片利用激光而非晶体管处理数据，能够实现与顶级GPU相当的性能，同时能耗仅为其十分之一。联合领投方Earlybird称，Arago正在为AI芯片创造一个“DeepSeek时刻”。
财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。其中提到，面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域，聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、超高纯稀有金属材料、先进半导体材料和新型显示材料性能及成分控制、生产加工及应用等计量测试需求，开展专用计量测试装备、方法研制，建设质量技术基础公共计量服务平台和联盟，推动计量与产品标准、检测技术的有效衔接，完善新材料计量测试和质量评价体系，加强计量数据的管理和应用，提高新材料质量稳定性和服役寿命，降低生产成本，促进新材料产业基础能力提升。
财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》，面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。
财联社7月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。
财联社7月9日电，过去几年，我们有了自主研发的高性能芯片和操作系统，有了赋能千行百业的AI大模型，有了能大幅提高生产效率的机器人。
《科创板日报》9日讯，格芯（GlobalFoundries）宣布达成最终协议，收购RISC-V架构解决方案及知识产权开发商MIPS。此次交易将使格芯能够提供基于RISC-V指令集架构（ISA）的自有处理器及产品。
①橙科微王珲表示，发展DSP芯片技术对国内科技产业而言具备战略级意义，尤其在“以网强算”的技术方案背景下需求量庞大； ②据称，橙科微是目前为止突破博通、美满电子在50G以上DSP芯片垄断的唯一一家中国芯片公司，今年内计划完成400G/800G PAM4 DSP芯片的量产工作。
①正帆科技表示，公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展。 ②汉京半导体2023年营收达到5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所回落，但营收仍有4.61亿元，净利润为8402万元。
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。
《科创板日报》8日讯，美国半导体行业协会SIA数据显示，今年5月全球实现589.8 亿美元半导体销售额，同比增长19.8%、环比则增长3.5%。整体上来看全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长。
①半导体设备制造商屹唐股份7月8日登陆科创板，早盘报21元/股，上涨148.5%； ②根据Gartner统计数据，2023年该公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
①天风证券预计，上游原厂DDR4第三季度合约价上涨30-40%； ②华创证券认为，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
财联社7月8日电，中信证券研报认为，国内最大的DRAM存储企业长鑫存储启动上市辅导，DRAM存储芯片市场被韩美厂商垄断，长鑫的技术在加速迭代追赶全球先进水平，产能在2024年实现翻倍增长。未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫设备、封测、模组及IC载板产业链受益标的。
