《科创板日报》1日讯，马来西亚半导体设计公司SkyeChip首席执行官邝瑞强表示，在连续几年实现收入和利润增长后，公司已接近IPO。他称公司每年收入增长30%。该公司重点研发专用芯片，与英伟达等形成互补。
①芯迈半导体递交招股书，拟于香港上市，按2024年的收入计算，该公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位； ②芯迈半导体尽管在行业内具有一定地位，但该公司业绩方面持续承压，客户和供应链的高度集中也是该公司面临的另一大挑战。
《科创板日报》1日讯，TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。TrendForce表示，DDR4近期的强劲涨势，主要来自供应商削减产出与市场抢货潮，但这波动能可能难以延续至年底。其渠道调查显示，随着价格进入高档区间，供应商正逐步释放库存，预期第四季整体供应将逐步改善。DDR5方面，目前价格趋势稳定，2025年第二、三季价格季增幅度预估介于3％至8％之间。不过部分二线OEM厂商反映，因供应商预期价格持续上扬，谈判空间有限，导致议价困难。
《科创板日报》1日讯，三星DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)日前访问英伟达美国总部，讨论为GB300 Blackwell Ultra提供12层HBM 3E潜在合作事宜。英伟达计划今年年底开始出货Blackwell Ultra，其已经与SK海力士和美光敲定了12层HBM3E的初步供应合同。但英伟达正在推迟敲定2026年供应量的最终合同，业内分析，若三星能成为12层HBM3E供应商，则英伟达有望在与SK海力士、美光的价格谈判中获得优势。
《科创板日报》1日讯，芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目在南京开工。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
《科创板日报》1日讯，SK海力士表示，正与英特尔在大带宽、大容量内存方面合作，有望向英特尔Jaguar Shores AI显卡加速器供应HBM4。
财联社7月1日电，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。
《科创板日报》1日讯，蔚来创始人李斌发布微博称，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标。“从神玑NX9031芯片上车之后的表现来看，我们初步实现了自研芯片的战略目标。”李斌写道。
《科创板日报》1日讯，开源证券表示，当下存储价格周期已逐步回暖，预计2025年第二季NAND Flash价格将止跌回稳；DRAM方面，随着国内外释放出DDR4减产或者停产的预期，在贸易端DDR4开启了涨价潮。AIDC大周期启动，国产存储模组厂商迎来黄金发展期，随着数据量的大规模增长，存储设备在数据中心采购的BOM中占比持续提升，存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。同时AI时代下算力增长也对存力提出了高速、高容量、高集成度三大要求。
财联社7月1日电，韩国产业通商资源部7月1日发布的“6月进出口动向”资料显示，韩国6月出口额同比增加4.3%，为598亿美元。单月出口同比增幅时隔一个月恢复增势。具体来看，半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新史上最高纪录。汽车出口额增加2.3%至63亿美元，创下历年同月新高。
《科创板日报》1日讯，碳化硅半导体巨头Wolfspeed当地时间6月30日宣布，已采取下一步措施，实施此前与主要债权人达成的重组支持协议。该公司已根据美国破产法第11章自愿提交重组申请，预计今年第三季度末完成重组。Wolfspeed表示，完成上述流程后，公司预计其整体债务将减少约70%，相当于减少约46亿美元，“通过采取这一举措，公司有望更好地执行长期增长战略，并加速实现盈利”。Wolfspeed在整个流程中将继续照常运营，包括向客户交付碳化硅材料和器件，并按正常方式向供应商付款。
①6月30日，摩尔线程、沐曦股份等五家公司科创板IPO获受理，合计拟募资近150亿元。 ②摩尔线程拟募资80亿元，为五家中最大；沐曦股份拟募资39.04亿元。
《科创板日报》30日讯，据上交所官网披露，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次摩尔线程拟募集资金80.00亿元，保荐机构为中信证券。
《科创板日报》30日讯，据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
《科创板日报》30日讯，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。
《科创板日报》30日讯，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。
《科创板日报》30日讯，近日，据报道，微软新一代AI芯片Braga的量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。据知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力导致有五分之一的团队成员离开了项目。
《科创板日报》28日讯，紫光展锐（上海）科技股份有限公司上市辅导备案材料获备案登记，辅导机构为国泰海通。该公司从事芯片设计，拟在A股IPO。
