①预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%,较原预期乐观; ②NAND Flash Wafer合约价续涨,不过涨幅较第一季大幅收敛; ③终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧,依然是NAND为代表的存储市场的现状。
《科创板日报》28日讯,在今日的AI大模型产品发布会,云天励飞发布“深目”AI模盒,售价在千元级,搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模态大模型“云天天书”。会上,云天励飞还与鹏城实验室、之江实验室、中国电子、华为、华润数科等单位成立“深目2.0”生态联盟,共同探索更多大模型落地应用路径。(记者 黄心怡)
《科创板日报》28日讯,TrendForce表示,除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。NAND Flash Wafer方面,春节后产品销售持续走弱,下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单,从而转单至模组厂。因此,目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作,备货需求持续维持高档。由于原厂希望尽快达成获利目标,带动NAND Flash Wafer合约价续涨,但受零售市场需求不振影响,涨幅较第一季大幅收敛,预估季增5~10%。
《科创板日报》28日讯,日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上,三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示,预计该公司将增加HBM芯片产量,今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍;到2028年,HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。
①MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。 ②随着云端大模型规模的指数级成长,端侧即将迎来黄金增长期。2024年AI手机出货量将会达到3660万。
①美光西安工厂扩建后,会引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,额外增加500个就业岗位。 ②该工厂预计将于2025年下半年投产,用于满足中国本土和全球市场的需求。
财联社3月28日电,上海市长龚正今日在国新办新闻发布会上表示,壮大“3+6”,着力打造新兴产业创新高地。“3”就是中央赋予上海的三大先导产业,集成电路、生物医药、人工智能,去年三大先导产业的规模已经达到1.6万亿元。我们要继续落实国家战略部署,勇担使命任务,实施好新一轮的“上海方案”,持续突破一批“卡脖子”的关键环节,提升产业链供应链的韧性和安全水平。“6”是上海有特点、有基础的六大重点产业,我们要加快打造电子信息、生命健康、汽车、高端装备4个万亿级产业集群,先进材料和时尚消费品两个5千亿级的产业集群。
《科创板日报》28日讯,AI服务器代工厂广达获得谷歌、亚马逊AWS、Meta的GB200服务器代工大单,最快7、8月进入测试,9月准备量产,单价高达200万-300万美元。另外,广达也已获得微软的B200服务器代工订单。
《科创板日报》28日讯,《科创板日报》记者独家获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。(记者 黄心怡)
3月27日,商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。
财联社3月28日电,据商务部网站消息,3月27日,商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。 王文涛表示,今年是中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系十周年。在两国领导人战略引领下,中荷经贸关系稳步发展。中方赞赏荷方坚持自由贸易,视荷方为可信赖的经贸伙伴,希望荷方秉持契约精神,支持企业履行合同义务,确保光刻机贸易正常进行。要防止安全泛化,共同维护全球半导体产业链供应链稳定,推动双边经贸关系持续健康发展。 范吕文表示,荷兰以贸易立国,主张自由贸易,高度重视对华经贸合作。中国是荷兰最重要的经贸伙伴之一,荷兰愿继续做中国可靠的合作伙伴。荷兰出口管制不针对任何国家,所做决定基于独立自主的评估,并在安全可控前提下尽可能降低对全球半导体产业链供应链的影响。期待两国进一步拓展绿色转型、养老服务等领域合作。
《科创板日报》27日讯,研究机构Omdia发布报告称,全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整,预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长,预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外,AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。
《科创板日报》27日讯,美国碳化硅制造商Wolfspeed近日位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶,该中心总投资50亿美元,占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工,将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能。
《科创板日报》27日讯,芯联集成公告,董事长提议以2亿元-4亿元回购股份。本次回购的股份拟在未来适宜时机全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。
财联社3月27日电 美光科技今日宣布其位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工,该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等,同时推进收购力成半导体(西安)有限公司相关资产。美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受财联社记者采访时表示,“西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户,以便更加精准地满足客户的多元化需求,并加速新产品的推广应用,特别是在人工智能、物联网以及低功耗内存技术等前沿领域。”(记者 唐植潇)
《科创板日报》27日讯,国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
财联社3月27日电,SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称,工厂最终选址仍在慎重研究中,尚未做出决定,将于今年内完成选址工作。
《科创板日报》27日讯,据Canalys绘制的AI处理器路线图显示,苹果公司将于2025年第一季度推出M4系列芯片,并认为该系列芯片主打AI功能。
《科创板日报》27日讯,日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。
财联社3月27日电,浙江省发改委主任杜旭亮今日在发布会上表示,浙江将加快培育集成电路、人工智能等战略性新兴产业,加速释放数据要素价值红利,力争到2027年,数字经济增加值和核心产业增加值分别突破7万亿元和1.6万亿元。