《科创板日报》3日讯，分析师预计，受益于AI热潮带来的芯片价格上涨，三星电子今年一季度营业利润有望达到40.5万亿韩元，同比增长近六倍，接近其2025年全年利润。

财联社4月3日电，面对AI领域的海量高利润订单，Intel选择优先保障企业级与AI相关业务，消费级CPU产能被大幅压缩，直接引发消费市场供货短缺，终端价格率先出现波动。Intel将在5月启动第三轮调价，目标完成全年累计30%的涨幅，以此回收产能投资、满足资本市场业绩预期，不过受AMD与ARM架构的双重竞争影响，其后续进一步大幅涨价的空间已十分有限。

财联社4月3日电，在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。

财联社4月3日电，工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中兴通讯股份有限公司、小米集团先后开展专题座谈调研。中兴通讯股份有限公司、小米集团相关部门负责同志分别就芯片、基础网络、智能手机终端、彩电、智能可穿戴、智能家居、人工智能终端、数字化转型等领域做了专题介绍，表示“十五五”时期是电子信息制造业转型升级的关键窗口期，产业创新活力持续释放，智能化、绿色化、融合化发展趋势明显，以人工智能为核心的新一轮科技革命将深度重构产业生态，带动人工智能终端、算力基础设施、智能网联汽车等新兴领域加速崛起，推动电子信息制造业向高端化、智能化方向跃升，为数字经济发展和新型工业化建设提供坚实支撑。围绕“十五五”期间电子信息制造业重点发展方向，中兴通讯、小米集团分别研提了相关意见建议。

财联社4月3日电，据韩国知情人士透露，苹果公司正在以极高的价格收购市面上所有可用的移动DRAM芯片，甚至不惜牺牲部分运营利润，这样可以阻止竞争对手获得足够的内存芯片。这一猜测与今年1月知名分析师郭明錤的想法几乎一致。当时，郭明錤就曾认为，内存涨价会影响苹果的毛利率，但吸收成本将有助于占领更大市场份额，且苹果可以通过服务来弥补损失。

财联社4月3日电，据中国信科官微消息，近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试—编译—调节（TCA）智能配置框架组成，可实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密等多种功能。相关成果发表于 Nature 子刊 Light: Science & Applications 15：165。

财联社4月3日电，赛微电子4月2日在业绩说明会上表示，公司OCS芯片目前正处在试产阶段，尚未实现量产。

《科创板日报》3日讯，继去年资本支出超过1万亿韩元之后，三星电机预计今年将进行规模相近的投资，主要是由于生成式人工智能和高性能计算的快速发展，带动了对高性能半导体衬底需求的结构性增长。目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充说公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。（小K注：FC-BGA是连接高性能半导体和衬底的核心组件，具有高速信号处理和良好的散热能力。）

《科创板日报》3日讯，日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DB HiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。

财联社4月3日电，全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加，德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认为，行业竞争重心正从“价格战”转向“利润保卫战”。与此同时，资本市场预期先行，年内已有超270亿元资金借道ETF密集涌入半导体板块。多位基金经理表示看好半导体设备与材料方向。

财联社4月2日电，费城半导体指数开盘跌超3%。英伟达下跌1.74%，台积电下跌3.18%，博通下跌3.05%，阿斯麦下跌3.91%。

财联社4月2日电，最高人民检察院4月2日发布6件检察机关服务新质生产力发展典型案例，涵盖芯片制造、生物科研试剂等关键核心技术领域，在侵犯商业秘密行为性质认定、软件技术措施保护、技术调查官运用等方面具有重要的办案参考价值。最高检知识产权检察厅负责人表示，下一步将持续聚焦高科技原始创新、前沿技术领域，完善专业化办案机制，强化知识产权综合履职，更好地以高质效检察履职服务因地制宜发展新质生产力。

《科创板日报》2日讯，近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万~2000万颗，相当于2万~3万片晶圆。

财联社4月2日电，美股芯片存储板块盘前普跌。闪迪跌超4%，美光科技跌近4%，西部数据、希捷科技跌超3%。

财联社4月2日电，广州市发展改革委4月2日发布《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划（征求意见稿）》。其中提出，强化现代临港制造业集群。着力推动南沙港区与万顷沙综合保税区引育临港智造产业。推动汽车、高端装备、新能源与新材料三大优势产业高端化、智能化、绿色化转型。聚焦人工智能和机器人、半导体与集成电路、激光与新材料制造、节能和环保、生物医药与健康及临港食品加工业等六大战略新兴产业，发展上下游延伸产业链。发展海洋新兴产业、航空航天与卫星产业、新一代信息技术产业，加快培育新质生产力。

财联社4月2日电，广州市发展改革委4月2日发布《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划（征求意见稿）》。其中提出，建设立体协同的城市一张通信网。建设泛在高效的无线通信网络，实现城郊、工业园区等薄弱场景的 5G 网络深度覆盖，有序推进5G网络向5G-A全面升级演进，加快5G-A 规模部署与融合覆盖，前瞻探索6G网络。聚焦重点行业需求，建设一批高性能 5G 行业虚拟专网。稳步推进万兆光网试点，逐步推动高速网络向更广泛区域延伸覆盖。推动“IPv6+”技术创新和融合应用，提升南沙 IPv6 根服务器服务能力。加强国家新型互联网交换中心建设，支持建设大湾区量子通信骨干网。分阶段推进5G-A毫米波通感一体基站、北斗地面增强站等低空智能网联信息基础设施建设。面向新能源汽车、新型显示、集成电路、智能装备等重点产业链，推进工业互联网平台建设升级与融合应用。推动工业互联网标识解析国家顶级节点（广州）扩能增效，推进国家工业互联网大数据中心广东分中心建设。

《科创板日报》2日讯，国际半导体产业协会SEMI表示，2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。