财联社4月1日电，高盛在其最新研报中称，美国企业的人工智能（AI）采用率为18.9%，预计未来6个月内将上升至22.3%，AI采用进入“稳健增长期”。分析师预计，到2026年底，全球半导体营收将比当前水平增长49%。到2026年第四季度，预计AI相关硬件营收将突破7000亿美元。

《科创板日报》1日讯，今年3月，由于内存制造商和PC制造商提前签订供应合约并锁定短期价格，此前已经持续近一年的DRAM涨势戛然而止。不过，行业专家认为，今年第二季度DRAM价格将继续上涨。据韩媒爆料，三星电子和SK海力士这两家全球最大的DRAM制造商近日已通知客户，计划在第二季度大幅上调DRAM价格。

财联社4月1日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3594亿美元，年增44%。英伟达蝉联营收冠军，博通因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通。

财联社4月1日电，台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

《科创板日报》1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶段计算架构仍以GPU和CPU为核心，但未来的系统将围绕超大容量内存（如HBM与HBF）构建，处理器则更像是嵌入其中的组件。

《科创板日报》1日讯，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。

财联社4月1日电，韩国产业通商部发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。其中，半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。此外，汽车出口同比增加2.2%，为63.7亿美元。石油产品出口额增加54.9%，为51亿美元。

财联社4月1日电，美股芯片存储板块盘前延续上一交易日涨势，希捷科技、闪迪涨超2%，西部数据、美光科技涨近2%。

财联社4月1日电，韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示，对中国出口在半导体、石化、无线通信设备等产品的带动下同比增加65%，为165亿美元，连续第5个月保持增势；对美出口则在半导体、电脑出口表现强劲的作用下骤增47.1%，为163.4亿美元。

财联社4月1日电，韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口取得好成绩主要归功于半导体。半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。

财联社4月1日电，汇顶科技4月1日正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。据了解，该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计，针对高负载、强显示干扰等业界挑战优化升级，为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。目前，GT9926已通过主流安卓终端品牌与显示面板供应商验证，将在2026年旗舰和高端智能手机上大规模商用。

财联社4月1日电，北京第四波科技智库联合中关村天成创新研究中心发布《中国脑机接口商业化前瞻报告》。报告显示，2025年以来脑机接口企业融资进入空前活跃期，2026年前三个月，脑机接口企业融资总金额已超2025年全年。2026年，“脑机接口”首次写入政府工作报告，是中国“十五五”时期重点培育的未来产业之一。报告显示，为推动脑机接口产业发展，代表“国家队”的国家创业投资引导基金于2025年12月正式启动，由超长期特别国债资金出资，将“脑机接口”列为七大重点投资领域之一。多个地区针对脑机接口产业设立专项基金。例如，北京2026年2月发布总规模80亿元的“中关村科学城科技成长四期基金”，其中10亿元产业直投部分明确锚定脑机接口等未来产业；上海推动设立数十亿元规模的脑科学与类脑智能专项基金；深圳设立多个脑科学与类脑智能专项基金，支持柔性电极、高通量芯片等上游核心环节研发与产业化。

财联社4月1日电，普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。

财联社4月1日电，天眼查工商信息显示，近日，上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人为王永，注册资本4.32亿美元，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。股东信息显示，该公司由中芯国际控股有限公司全资持股。