财联社9月23日电，汉钟精机在披露的投资者关系活动记录表中表示，目前公司真空产品在半导体领域的使用量较小，对整体业绩贡献有限，但随着半导体产业的国产化进程加速与市场规模扩大，其未来发展前景十分广阔，有望成为公司业绩增长的新兴驱动力。

《科创板日报》23日讯，9月22日，在光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动上，江城集成电路超级孵化器揭牌，将为集成电路领域创新团队提供概念验证、设备验证、研发中试等关键环节的全链条技术服务，大幅缩短从研发到量产的时间。据了解，这是湖北省首个依托湖北实验室——江城实验室建设的孵化器。

财联社9月23日电，半导体产业链局部异动，硅片等材料方向领涨，立昂微涨停，沪硅产业涨超10%，中晶科技、上海合晶、神工股份、有研硅等跟涨。消息面上，世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前预测，2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，并预计 2026年继续增长8.5%。

财联社9月23日电，昊华科技在互动易平台表示，旗下昊华气体拥有国家重要的特种气体研究生产基地，现有电子特种气体、电力绝缘气体等数十余种产品，主要产品有三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨、六氟丙烷、硒化氢、硫化氢、溴化氢等，总产能达万吨级，部分产品国内市场占有率高达60%，产品主要应用于集成电路、平板显示和太阳能光伏等制造领域。目前公司正在研制光刻用电子混配气产品。

财联社9月23日电，据国科微官微23日消息，近日，国科微旗下普惠型黑光AOV视觉处理芯片GK7206V1系列量产上市，成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系。GK7206V1系列芯片自今年7月发布以来，两个月的时间，已实现规模量产。

财联社9月23日电，高盛将中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元，称中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。分析师Allen Chang在报告中表示，受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。维持中芯国际2025-2027年盈利预测基本不变，并基于营收和毛利率的提高，将2028和2029年每股收益预测分别上调1%和2%。将中芯国际A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元，继续以238%的A-H估值溢价作为A股目标价。

财联社9月23日电，华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备增速尤为显著。受去年高基数影响，中国市场2025年上半年微降1%，呈现和海外不同的周期特点。综合以上公司指引的分析，认为2025全年半导体资本开支将同比增长14%，达到1480亿美元；全球设备市场规模则预计同比增长12%，达到1420亿美元的预测。华泰证券认为：1）2025年下半年，中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期，看好本土设备公司份额提升的投资机会。2）海外市场可能进入整体增速放缓的空窗期。建议关注，Intel等主要企业投资节奏的变化和AI需求相关的投资机会。

财联社9月22日电，费城半导体指数开盘走高，现涨0.8%。泰瑞达涨超6%，阿斯麦涨超3%，应用材料涨超2%，台积电涨超1%，英伟达跌0.5%。

《科创板日报》22日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方，催生专为AI推理设计的Nearline SSD（近线固态硬盘），以满足市场的迫切需求。随着AI推理应用扩张，预计这股需求热潮将延续到2027年，因此2026年Enterprise SSD（企业级固态硬盘）的供应将呈吃紧状态。

财联社9月22日电，郑州航空港经济综合实验区管理委员会发布《支持新能源汽车产业集群发展若干措施》，其中提到，支持整车和零部件协同发展。鼓励新引进的车规级芯片、智能传感器、智能驾驶、智能座舱、汽车电子、内外饰件、汽车座椅等零部件企业进入整车、专用车企业供应链体系，对整车和专用车企业非关联零部件生产企业，年度零部件销售收入达到3000万元及以上的，按照其年度销售收入的1%给予奖励，最高不超过500万元；以后年度，以企业上一年度销售收入为基数，增长10%及以上的，按照其年度增量部分的1%给予奖励，最高不超过200万元。

财联社9月22日电，芯片股持续走强，端侧方向领涨，芯原股份逼近20cm涨停，创出历史新高，此前超讯通信涨停，润欣科技、中科蓝讯、燕麦科技涨超10%，灿芯股份、晶晨股份、恒玄科技等跟涨。消息面上，据TheInformarion日前报道，OpenAI与立讯达成协议，共同生产未来的消费级Open AI设备，目标是打造智能手机之外的下一代AI入口。

财联社9月22日电，三星电子涨幅扩大至5%，此前报道称HBM3E芯片产品通过英伟达测试。

《科创板日报》22日讯，上交所官网显示，9月21日，沐曦集成电路(上海)股份有限公司（简称沐曦股份）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网。此前，沐曦集成电路IPO于2025年6月30日受理，2025年7月19日收到首轮问询，2025年9月5日收到第二轮问询。

财联社9月22日电，英伟达供应商IBIDEN据悉将扩大集成电路基板产量，集成电路封装基板应用于生成式人工智能服务器。