财联社6月25日电，南方两倍做多海力士午后涨超20%。

财联社6月25日电，信德新材在互动平台表示，公司沥青基碳纤维制品业务主要由子公司大连信德新材料科技有限公司生产并对外经营销售。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏、热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得部分光纤客户的验证。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。公司持续积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，大连信德新材料科技有限公司2025年营业收入为751.55万元，目前该业务营业收入占比较低，请留意投资风险。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，铠侠计划于明年4月或5月在美国上市美国存托凭证（ADR）。

财联社6月25日电，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。

财联社6月25日电，兆易创新（GigaDevice）推出GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。据介绍，该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。

财联社6月25日电，雷曼光电25日在互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。

《科创板日报》25日讯，半导体封测大厂日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。

财联社6月25日电，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容（EMC）性能。该公司表示，这项技术已被应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

财联社6月25日电，近期资金持续涌入科技成长ETF，半导体主题ETF吸金能力最强。数据显示，6月14日至23日，半导体主题ETF净流入56.6亿元。其中，半导体设备主题ETF资金流入最多，半导体设备ETF国泰净流入38.47亿元。此外，通信ETF华夏净流入18.97亿元，科创创业ETF易方达净流入9.68亿元，消费电子ETF华夏、工业母机ETF国泰、通信ETF国泰等净流入均超过7亿元。从新发ETF来看，部分科技成长ETF吸引机构大手笔买入。比如，国泰上证科创板50成份ETF披露的上市交易公告书显示，截至6月18日，巴克莱银行持有该ETF 2000万元，位列第一大持有人。中国国际金融股份有限公司、申万宏源证券、铸锋嘉兴一号私募证券投资基金等持有金额均超过500万元。

财联社6月24日电，日本首相高市早苗公布了日本经济长期发展愿景，计划大规模投资人工智能和半导体，以及国防、太空和造船等其他关键领域。根据周三在日本政策顾问小组会议后公布的文件，该计划提出在截至2041年3月的14年间投资超过370万亿日元（2.3万亿美元），其中对人工智能和芯片领域的支出将达到101.6万亿日元。该计划预计，到2040财年，半导体投资将带来443万亿日元的经济带动效应，而物理人工智能和垂直人工智能投资预计将分别产生144万亿日元和222万亿日元的经济溢出效应。