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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 9分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,以北美大厂为主的云服务厂商(CSP)持续加强AI投资,预期将带动企业级SSD需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下,预期企业级SSD市场将转为供应吃紧,这将支撑价格出现上涨,预计2025年第三季度NAND Flash价格有望上涨5~10%。
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  • 1小时前 来自 财联社 黄君芝
    黄仁勋给美国政策点赞:再工业化政策有远见,能帮助美国科技“赢”!
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  • 2小时前 来自 Deal Site
    《科创板日报》26日讯,目前三星12层HBM3E产品,基本通过英伟达的DRAM单芯片认证,现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证,但因延迟,实际结果或等到2025年下半年出炉。
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  • 2小时前 来自 Digitimes
    《科创板日报》26日讯,2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术,台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线,所有设备几乎都会重新采购。
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  • 3小时前 来自 财联社 刘蕊
    英伟达全新中国特供版GPU要来了?据传售价将大幅低于H20
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  • 4小时前 来自 财联社
    ①特朗普签署核能“复兴令”,核聚变板块增长预期强劲。②海光信息拟吸收合并中科曙光,半导体行业并购浪潮有望开启。③大国科技竞争的核心领域,量子科技步入黄金发展期。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,有消息称,台积电已向南科园区管理部门预约沙仑生态科学园区(南科台南园区四期)一半土地,作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地。南科园区管理部门表示,沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段,预估2027年下半年可以取得开发许可。对于台积电是否已提出土地需求,或园区已先行预留给台积电设厂,南科园区管理部门称,以台积电公告为准。
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  • 4小时前 来自 财联社
    海光信息拟吸收合并中科曙光 半导体行业并购浪潮有望开启
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  • 昨天 19:26 来自 财联社记者 方彦博
    科创板再现重磅吸并交易 上市公司资源整合进入新阶段
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  • 昨天 15:17 来自 参考消息
    财联社5月25日电,据新加坡《联合早报》网站5月25日引述路透社消息报道,美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能(AI)芯片,售价将大幅低于先前的H20芯片,预计最快于6月开始量产。报道称,这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器,预计售价介于6500美元至8000美元之间,明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱,制造工艺也更为简化。报道称,这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。美国政府日前禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片。知情人士称,英伟达曾考虑再为中国市场开发一款H20的降级版,但英伟达首席执行官黄仁勋此前坦言,H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。
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  • 昨天 12:52 来自 财联社 若宇
    龙头五连板 本周披露并购重组进展的A股名单一览
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  • 05-24 16:36 来自 财联社 平方
    比亚迪AH股齐创新高 盘中创历史新高A股名单一览
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  • 05-24 02:04 来自 财联社
    财联社5月24日电,甲骨文将为OpenAI在美国的新数据中心购买价值400亿美元的英伟达芯片。
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  • 05-23 17:46 来自 财联社
    财联社5月23日电,商务部印发《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》。支持国家级经开区集成电路、生物医药、高端装备制造等领域的外商投资项目优先纳入重大和重点外资项目清单。地方人民政府加大对国家级经开区外资标志性项目的支持力度,推动尽快落地建设。鼓励包括外资基金在内的各类资金投向国家级经开区新兴产业领域,培育孵化中小企业。指导国家级经开区落实好境外投资者以分配利润再投资递延纳税等税收优惠政策。
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  • 05-23 17:43 来自 财联社 周子意
    下周“重头戏”!英伟达业绩即将揭晓 股价波动幅度或超过7%
    阅读 104.1w+
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  • 05-23 17:32 来自 财联社
    财联社5月23日电,韦尔股份(603501.SH)公告称,公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市,以加快公司国际化战略及海外业务发展,增强境外融资能力,提高综合竞争力。该事项尚需提交股东大会审议,并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前相关细节尚未最终确定,发行存在重大不确定性。
    韦尔股份
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  • 05-23 15:36 来自 财联社
    财联社5月23日电,外交部发言人毛宁5月23日主持例行记者会。彭博社记者提问,荷兰外交大臣费尔德坎普周四在会见记者时表示,在此次访华期间,中国官员曾向他提出放宽半导体出口管制的问题。外交部能否证实有关说法并提供更多细节?

    毛宁表示,费尔德坎普外交大臣访华期间,丁薛祥副总理、王毅外长分别同他举行了会见会谈,就双边关系和共同关心的问题深入交换了意见,两国外长并达成了6点共识。具体的情况中方已经发布了消息,你可以查阅。

    关于半导体出口管制问题,中方已经多次表明立场,半导体产业高度全球化,产供链的形成是市场和企业选择的结果。一段时间以来,个别国家泛化国家安全概念,滥施出口管制和长臂管辖,严重威胁全球产供链稳定。中国和荷兰在半导体领域互补性强,合作互利共赢,双方将通过现有的渠道保持密切沟通,中方愿同包括荷兰在内的国际社会一道,坚持开放合作,共同维护全球半导体产供链的稳定。
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  • 05-23 13:51 来自 ZDnet
    《科创板日报》23日讯,三星电子已制定计划在华城工厂建设1c DRAM(第六代10纳米级)生产线,预计该项投资最早将于今年年底完成。此前,三星电子在平泽第四园区(P4)建设第一条1c DRAM量产线,规划产能为每月3万片。
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  • 05-23 08:12 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,当地时间5月22日,英特尔宣布,英特尔至强6系列CPU新增三款产品,专为管理由最先进的GPU驱动的AI系统而设计。英特尔称,这些配备高性能核心的CPU,融合了英特尔创新的优先核心睿频技术和英特尔速度选择技术,可提供定制的CPU核心频率,从而提升GPU在高要求AI工作负载下的性能。英特尔表示,其中一款CPU目前是英伟达最新一代AI加速系统DGX B300的主机CPU。
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  • 05-22 21:54 来自 财联社 唐叶天 孙罕颖
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