①根据计划，中国星网将打造一个由1.3万颗卫星组成的网络，计划5年内发射其中约10%的卫星，将为2035年前部署6G移动通信网络提供帮助；
②同光股份表示，该公司产品已涵盖4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已应用到5G通信、电动汽车领域中。

《科创板日报》14日讯，SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出。TrendForce最新发现显示，该产品内存面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在内的应用，其有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。

《科创板日报》14日讯，据Yole Group数据显示，近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。Yole Group预测，该市场的季度收益从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元，跌幅为8.1%，到第三季度还可能进一步下降到12.6亿美元。预计第四季度的收益将增长3.8％，达13.1亿美元，并以32.3％的增幅激增，至2025年第一季度将收获17.4亿美元的收益。

①灿芯股份董事长庄志青表示，该公司已针对BLE+RF无线微控制器平台、汽车电子领域控制器SoC平台与系统级自动化测试平台方案进行项目立项并开展研发；
②庄志青表示，芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。

①安路科技表示，消费电子领域的需求显示出较为强劲的复苏势头，并对未来市场回暖持乐观态度；
②安路科技表示，近期在国际同行普遍调整价格的情况下，公司将与客户紧密合作，共同面对市场变动。

①长光华芯董事长、总经理闵大勇表示，该公司目前大部分收入仍来自传统工业光纤激光器领域，但下游需求趋于稳定，目前已基本止住下滑态势；
②该公司包括光通信领域、车载激光雷达等新兴领域仍处于投入和导入阶段，预计明年将是关键转折点，届时其有望实现盈亏平衡。

《科创板日报》13日讯，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸(MSI)，比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

《科创板日报》13日讯，台积电先进制程持续火热，机构预估，受惠高通及联发科竞逐旗舰手机商机带动下，台积电不惧苹果下调明年第一季iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100％。

《科创板日报》13日讯，LG和Tenstorrent的合同范围将扩大到为智能家居、视频处理等领域创建人工智能（AI）SoC芯片。他们表示打算开发新的AI芯片，在AI驱动的家电、智能家居解决方案、移动和商业应用中推进LS的Affectionate Intelligence（情感智能）概念。

①市场应理性看待产业链各环节的排产和备货行为，现阶段的紧张情绪并不能看作行业正在发生爆发式的复苏或即将发生新一轮踩踏；
②聚辰股份张建臣表示，对半导体行业关注回归创新本质，对企业自身的要求是要做门槛相对较高的产品，而不是在红海中卷，否则很难找到出路。

财联社11月13日电，国台办11月13日上午举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾相关产业的优势，让台湾进一步错失产业发展的机遇。

《科创板日报》13日讯，三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①“光子技术是一项具有战略意义的技术，我们的目标是从知识、创新、供应链到最终产品，都为欧洲赢得强大的竞争优势。”
②去年，欧洲最大的几家光子计算机芯片公司高管曾呼吁欧盟提供42.5亿欧元资金，支持光芯片产业。

财联社11月12日电，恒生科技指数下跌4%至4465.24点，恒指现跌3.1%报19797点。芯片股跌幅居前，中芯国际跌超6%，华虹半导体跌超5%。