财联社6月2日电，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊6月1日主持召开太空算力企业座谈会，听取相关企业对北京亦庄打造太空算力产业高地的意见建议，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致表示，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。北京经开区近日发起成立北京太空智算研究院，是高水平建设北京太空算力创新中心的重要步骤，是推动太空算力产业从蓝图走向现实的关键落子，企业将积极参与研究院建设，发挥各自在卫星制造、算力芯片、通信载荷、能源材料、软件调度、精密器件等领域的优势，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信、高效热控供能等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造“星座+终端+服务”完整创新链、产业链，推动构建自主可控、安全可信的太空算力技术和标准体系，为我国建设航天强国、网络强国贡献智慧和力量。

①2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术以改善赛事体验，或成为首届深度AI化的世界杯；
②因凡蒂诺指出，国际足联将为本届世界杯上所有1248名球员建立AI数字分身，帮助裁判 “更快做出判罚”，以及更清晰地还原场上突发状况。

《科创板日报》2日讯，据欧洲新闻电视台报道，2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术来改善比赛和观赛体验。具体而言，官方用球将内置500Hz运动传感器芯片，可每秒采集500次数据，以实时追踪球速、轨迹，辅助越位、手球、点球等关键判罚。此外，赛场将为所有1248名球员建立AI数字分身，以辅助裁判快速还原比赛场景。

财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。

①韩国SK集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍；
②在崔泰源发表上述言论之际，一些分析师指出，A热潮正在重塑传统上具有周期性特征的存储芯片行业。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。

①黄仁勋表示，英伟达与迈威尔科技正在巩固合作关系，以扩展为下一代人工智能数据中心提供动力所需的关键网络和连接基础设施；
②受上述消息影响，迈威尔科技美股夜盘一度大涨19.4%至262美元。

财联社6月2日电，英伟达CEO黄仁勋周二在台北Computex大会的英伟达媒体见面会上表示，目前在芯片供应方面的确存在一些限制，这仍是一个令人担忧的问题。“我们已经为所有这些系统的强劲增长确保了供应。”黄仁勋表示，“我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。”黄仁勋还表示，公司的Vera CPU将比其GPU更受欢迎，因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用，“Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。”

小财注：Vera CPU是英伟达2026年推出的首款完全自主研发的数据中心CPU，专为AI智能体时代设计，由NVIDIA自研Olympus核心驱动，性能比传统x86处理器快1.8倍。目前已全面投产，预计今年秋季由系统厂商和云合作伙伴陆续推出。

①英伟达CEO黄仁勋表示，尽管供应受限，但公司有足够产能满足AI市场对CPU和GPU的强劲需求；
②黄仁勋发布英伟达首款PC端超级芯片RTX Spark（N1X），并透露N2X、N3X正在研发中，同时计划推出更小尺寸的N1芯片。

财联社6月2日电，Arm首席执行官Rene Haas告诉记者，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。

《科创板日报》2日讯，6月1日，英伟达发布全新PC端超级芯片RTX Spark（N1X），标志着公司正式进军Windows PC主处理器赛道。黄仁勋2日在媒体见面会上称，N1X是长线布局的平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均在研发进程中，同时还会推出尺寸更小的N1芯片，持续丰富产品矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。黄仁勋介绍，N1X的命名预留了产品线迭代空间，轻量化版本N1同步规划，N2X、N3X也已列入研发计划，该架构将持续拓宽适用场景、长期迭代升级。在英伟达规划中，该系列不单单是硬件芯片，更是配套全栈软件的一体化计算平台。

①摩根大通维持对美股“七巨头”公司的乐观看法，称其股价在早前回调后有进一步上涨空间；
②摩根大通认为“七巨头”公司的盈利状况足以支撑股价反弹，但难以重现去年那样的辉煌行情。