《科创板日报》12日讯，今日在AWE2026上，砺算科技正式发布LX系列3款专业卡及7G100消费卡。据介绍，3款专业卡将于3月17日起接受企业用户订单。其中，LX MAX采用轴流风扇设计，定位轻量级应用，提供12GB显存；LX PRO使用轴流风扇，提供24GB显存；LX ULTRA适用于云计算/服务器领域，采用涡轮风扇设计，拥有24GB显存；7G100消费卡支持DSC、数十款Steam游戏及目前主流的AIPC大模型，将在京东618首发销售。（小K注：东芯股份为砺算科技第一大股东，持股35.87%。）（记者 陈俊清）

《科创板日报》12日讯，近日，中科曙光在郑州发布scaleFabric高速网络产品，国内首款国产InfiniBand原生无损RDMA高速网络成功问世。

中国工程院院士邬贺铨表示，高端高速网络长期被国外技术垄断，是我国算力基础设施发展的关键短板。随着大模型训练与智算集群规模持续扩大，网络对超低延迟、超高带宽和无损传输的要求不断提高，RDMA高速网络正成为智算集群的“算力大动脉”。

据介绍，scaleFabric面向超大规模AI集群原生设计，是国内首个全栈自主研发的400G原生RDMA高速网络系统，实现从底层芯片到上层软件的100%全栈自研。该方案目前已完成近万卡规模验证，并稳定运行超过10个月，可保障大规模集群长期稳定运行。

《科创板日报》12日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

《科创板日报》12日讯，2026年3月12日，上海 —— 在今日开幕的中国家电及消费电子博览会（AWE）开幕式上，上海仪电（集团）有限公司联合上海曦智科技股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司正式发布光跃超节点128卡商用版（LightSphere 128）。此次重磅发布，标志着这一中国原创的光互连光交换超节点解决方案，仅用半年多时间即实现从概念验证到实际商用的跨越。目前，光跃超节点已实现数千卡的部署。
从“上海发布”到“上海方案”，国产光互连光交换超节点迈入规模商用阶段。自2025年世界人工智能大会首次发布以来，光跃超节点历经半年多联合攻关，成功实现128卡商用版落地。作为国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案，这项诞生于上海、成长于上海的原创技术成果，以曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片为核心，搭载壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组壁砺™166L，并集成中兴通讯高性能AI服务器及自研软件平台，构建起全栈自主的智算集群新范式。

《科创板日报》12日讯，2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）展上，MOVA正式发布首款扫地机专用自研芯片——M10。据悉，该芯片针对扫地机器人场景深度定制，将算法沉淀为芯片“原生本能”，实现“主控+感知+决策”一体化整合。（记者 徐赐豪）

《科创板日报》12日讯，华硕联席CEO许先超在近期线上法人说明会中指出，由于上游DRAM厂商扩产周期较长，新增产能预计最快要到2027年底才能上市，这意味着内存供应紧张的局面可能持续两年。为了确保产品出货稳定，华硕正与多家内存供应商商讨签署3至5年的长期采购协议，力求在较长时间内锁定价格，控制成本波动。目前内存价格已较2024年第四季度翻倍，待现有低价库存消化完毕后，华硕将不得不提高相关终端产品的售价。

财联社3月12日电，据华兴资本3月12日消息，毫米波雷达CMOS芯片领域企业加特兰微电子科技（上海）股份有限公司完成超10亿元E轮融资。本轮融资由国家级产业基金、地方政府基金、产业资本等多家知名机构参与投资，华兴资本集团旗下华兴证券担任独家财务顾问。

财联社3月11日电，知情人士表示，AMD首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。知情人士表示，预计苏姿丰还将与韩国最大互联网门户和搜索引擎提供商Naver讨论更广泛的AI算力基础设施合作前景。

财联社3月11日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体小幅上涨，其中DDR3涨幅稍微明显，具体来看，DDR3 4Gb 256Mx16 1600/1866上涨1.86%，均价4.558美元；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866上涨1.76%，均价1.387美元。

财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）

财联社3月11日电，“我们原来预测2030年实现万亿美元的规模，这一目标会提前到来，有机会在2026年就实现。”在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。在实现规模突破的同时，也将迎来技术的革新和整个生态链的全面升级。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）今年2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

①应用材料公司与美光科技、SK海力士合作开发下一代AI存储芯片；
②EPIC中心预计投资50亿美元，重点推进DRAM、HBM和NAND技术。

财联社3月11日电，企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由上海华虹（集团）有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

财联社3月11日电，当地时间周二，英伟达CEO黄仁勋发表了一篇罕见的关于人工智能的长篇博客文章，这是他自2016年以来发表的第七篇公开长文。为了厘清AI产业的底层结构，黄仁勋系统定义了AI“五层架构”，将其形象地比喻为“五层蛋糕”，自下而上依次由能源、芯片、基础设施、模型和应用构成，每一层相互支撑、相互拉动，任何成功的上层应用，都必须完全依赖底层设施乃至发电厂的持续支撑。

黄仁勋表示，AI最顶层的应用层是AI创造经济价值的核心领域，涵盖药物发现平台、工业机器人、法律助手、自动驾驶汽车等，同样的底层架构，可以支撑不同的应用输出，当前应用层的创新的空间仍十分广阔。他预判，未来几年，传统的软件和APP形态或将消失，一种全新的软件范式AI Agent（智能体）极有可能成为主流。每一个成功的应用都会向上拉动其下方的每一层，从模型、基础设施、芯片，一直延伸到最底层的发电厂，形成强大的产业拉动效应。

财联社3月11日电，美东时间周二（10日），英伟达首席执行官黄仁勋罕见以个人名义发表长篇博文“AI is a five layer cake”，并写道：“我们才刚刚开始这项建设。我们已经投入了数千亿美元。还有数万亿美元的基础设施需要建设。”黄仁勋写道：“人工智能是当今塑造世界的最强大力量之一。它并非一款智能应用或单一模型；它如同电力和互联网一样，是不可或缺的基础设施。”“全球范围内，我们正见证着芯片工厂、计算机组装厂和人工智能工厂以前所未有的规模拔地而起。这正成为人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮。”他补充道。

①据一位资深业内分析师表示，伊朗局势若持续，可能为模拟芯片制造商带来利好……
②Evercore ISI分析师Mark Lipacis在一份近日致客户的报告中指出，模拟芯片公司在战时经济中普遍具备两大优势。

《科创板日报》11日讯，上月恰逢春节假期，渠道客户备货几近停滞，存储厂商也秉持严格控货态度，使得整体市场交易相对平淡。随着节后市场逐步回归常态化，部分渠道核心客户因库存水平持续走低，已开始陆续启动备货。存储厂商作为卖方则受渠道资源长期缺货且成本大幅上涨影响，在面对需求有一定的承接力时仍然维持控量，本周渠道SSD、内存条价格全面大幅上涨。嵌入式eMMC、行业SSD等低容量存储产品也出现一定的拉货行为，带动其价格温和式上涨。

财联社3月10日电，高通科技公司与Wayve今日宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的主动安全软件组成，提供预集成系统，实现监管和免干预的ADAS部署，扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无需眼皮的能力。

财联社3月10日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体稳定，DDR4部分颗粒小幅下跌，DDR3涨幅稍微明显，其中DDR3 4Gb 512Mx8 eTT上涨1.17%，均价1.383美元；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866上涨1.16%，均价6.181美元。